按键结构及终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种按键结构及终端。
【背景技术】
[0002]随着信息产业的发展，当前的电子产品已经进入智能时代，电子产品的屏幕普遍采用大尺寸超薄设计。
[0003]随着金属超薄手机的流行，传统的塑胶材质侧键已经开始淡出市场需求，随之而来的是与金属上盖相匹配的金属侧键。现有的金属侧键已经解决了该侧键外观与上盖一致的问题，但采用现有的技术设计的侧键结构容易在按键时出现侧键偏摆、晃动以及手感一致性不好的问题。
[0004]目前大部分的金属侧键采用弯折不锈钢针将按键平衡在上盖侧壁以解决按键时出现的晃动问题，但由于其加工及组装成本均较高，故而不利于生产。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种能够解决按键时出现的晃动问题，并减少生产加工成本的按键结构及终端。
[0006]本实用新型提供了一种按键结构，所述按键结构包括键帽、按键以及两根支撑柱，所述按键设于所述键帽，两根所述支撑柱分别设于所述键帽的两侧，两根所述支撑柱均包括支撑平面，各所述支撑平面用以与电路板的表面贴合。
[0007]相应地，本实用新型还提供了一种终端，其包括电路板及上述的按键结构，所述按键结构电连接于所述电路板。
[0008]本实用新型提供的按键结构，按键结构包括键帽、按键以及两根支撑柱，所述按键设于所述键帽上，两根所述支撑柱分别设于所述键帽的两侧，两根所述支撑柱均包括支撑平面，各所述支撑平面用以与电路板的表面贴合，从而能够支撑按键，使得在按压按键时，由于该键帽两侧的支撑柱起到的支撑作用，从而使得按键按压不会出现偏摆晃动的现象。该按键结构具有结构简单、加工及组装简便并且生产成本较低的优点。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一个实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据以下附图获得其他的附图。
[0010]图1是本实用新型实施例提供的终端的示意图；
[0011]图2是本实用新型实施例提供的终端的分解示意图；
[0012]图3是本实用新型实施例提供的按键结构的分解示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0014]请一并参阅图1至图3，本实用新型实施例提供的终端，包括电路板200及按键结构100，所述按键结构100电连接于所述电路板200。
[0015]本实施例中，所述终端可为手机。当然，在其他实施例中，所述终端也可为平板、掌上游戏机或电脑等设备。
[0016]本实施例中，所述电路板200的两端上开设有连接孔(图中未标识)，所述连接孔用以与其他部件的连接，以使所述电路板200与其他部件连接。
[0017]进一步地，所述终端还包括柔性电路板300，所述柔性电路板300连接于所述电路板200与所述按键结构100之间。具体的，所述柔性电路板300电连接于所述电路板200。
[0018]为了进一步的改进，本实施例中，所述柔性电路板300上设置有轻触开关301，所述轻触开关301用以与所述按键结构100接触，以导通所述按键结构100与所述柔性电路板 300。
[0019]所述终端还进一步包括上盖400，所述上盖400与所述电路板200固定连接。本实施例中，所述上盖400的材质为金属，以保证所述按键结构100与所述终端本体的一致性。所述上盖400螺钉连接于所述电路板200，从而能够便于拆卸。具体的，所述上盖400上相对应所述电路板200处开设有螺钉孔(图中未标识)，所述螺钉401穿过所述螺钉孔以及所述连接孔，将所述上盖400与所述电路板200固定连接。
[0020]所述上盖400开设有卡槽402，所述卡槽402用以与所述按键结构100卡合，以固定所述按键结构100。本实施例中，所述卡槽402为U形卡槽。
[0021]为了进一步的改进，本实施例中，所述按键结构100还进一步包括绝缘板500，所述绝缘板500设于所述柔性电路板300与所述上盖400之间，从而能够防止由于所述上盖400为金属材质而影响设置于所述柔性电路板300上的天线的信号，保证所述终端本体的信号传输。
[0022]所述按键结构100包括键帽20、按键30以及两根支撑柱40。所述按键30设于所述键帽20，两根所述支撑柱40设于所述键帽20的两侧，并且相对所述按键30对称。
[0023]所述键帽20用以安装容纳所述按键30。本实施例中，所述键帽20的材质为铝合金，以与所述终端本体的材质保持一致。所述键帽20部分收容于所述卡槽402内，从而能够通过按压所述键帽20以使所述按键30与所述轻触开关301接触。可以理解的是，在其他实施例中，所述键帽20的材质还可为不锈钢或金属钢等。
[0024]所述键帽20开设有两个卡孔21，用以与两根所述支撑柱40连接。本实施例中，两个所述卡孔21为U形卡孔，以便于收容所述支撑柱40。可以理解的是，在其他的实施例中，所述卡孔21还可为圆形孔或方形孔等。
[0025]所述按键30设于所述键帽20，并且所述按键30设置有按键触点31，所述按键触点31用以与所述轻触开关301接触，以导通所述柔性电路板300及所述按键30。本实施例中，所述按键30设于所述键帽20中心处，当按压所述按键30时，所述按键触点31能够与所述轻触开关301接触，从而使得所述按键30能够与所述电路板200导通，从而执行按压指令。
[0026]为了进一步的改进，本实施例中，所述按键30表面采用磁力研磨处理，从而能够提高其硬度以及耐候性，从而能够延长所述按键30的使用寿命。所述按键触点31采用钛合金材料制成，以保证按键手感的一致性。可以理解的是，在其他实施例中，所述按键触点31还可采用铝合金材料制成。
[0027]两根所述支撑柱40分别设于所述键帽20的两侧。本实施例中，所述支撑柱40为硅胶支撑柱，从而能够保证所述按键30按压时的舒适感。两根所述支撑柱40过盈卡合于两个所述卡孔21内，以保证两根所述支撑柱40在组装的公差范围内都可以起到支撑作用，从而达到平衡所述按键30的目的。可以理解的是，在其他实施例中，所述两根支撑柱40还可直接凸设于所述键帽20上，与所述键帽20 —体成型。
[0028]两根所述支撑柱40均包括支撑平面41，各所述支撑平面41与所述电路板200的表面贴合。本实施例中，所述支撑平面41贴合于所述柔性电路板300上，以对所述按键30起到支撑作用。
[0029]为了进一步的改进，本实施例中，所述支撑柱40还设置有斜切面42，所述斜切面42设于所述支撑平面41的一侧。所述斜切面42能够进一步保证当按压所述按键30时，将所述按键30按压的压缩应力降低，防止由于压缩应力太大而导致按压手感不一致，进一步提高按压的舒适感。
[0030]按键结构包括键帽、按键以及两根支撑柱，所述按键设于所述键帽上，两根所述支撑柱分别设于所述键帽的两侧，两根所述支撑柱均包括支撑平面，各所述支撑平面用以与电路板的表面贴合，从而能够支撑按键，使得在按压按键时，由于该键帽两侧的支撑柱起到的支撑作用，从而使得按键按压不会出现偏摆晃动的现象。该按键结构具有结构简单、加工及组装简便并且生产成本较低的优点。
[0031]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种按键结构，其特征在于，所述按键结构包括键帽、按键以及两根支撑柱，所述按键设于所述键帽上，两根所述支撑柱分别设于所述键帽的两侧，两根所述支撑柱均包括支撑平面，各所述支撑平面用以与电路板的表面贴合。
2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述键帽开设有两个卡孔，两个所述支撑柱分别过盈卡合于两个所述卡孔内。
3.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述支撑柱设置有斜切面，所述斜切面设于所述支撑平面的一侧。
4.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述支撑柱为硅胶支撑柱。
5.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按键包括按键触点，所述按键触点采用钛合金材料制成。
6.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按键表面采用磁力研磨处理。
7.—种终端，其特征在于，所述终端包括电路板及如权利要求1?6任一项所述的按键结构，所述按键结构电连接于所述电路板。
8.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述终端还包括上盖，所述上盖与所述电路板固定连接，所述上盖开设有卡槽，所述卡槽与所述键帽卡合，以固定所述按键以及所述键帽。
9.根据权利要求8所述的终端，其特征在于，所述终端还包括柔性电路板，所述柔性电路板电连接于所述电路板与所述按键之间。
10.根据权利要求9所述的终端，所述终端还包括绝缘板，所述绝缘板设于所述柔性电路板与所述上盖之间。
【专利摘要】本实用新型公开了一种按键结构，所述按键结构包括键帽、按键以及两根支撑柱，所述按键设于所述键帽上，两根所述支撑柱分别设于所述键帽的两侧，两根所述支撑柱均包括支撑平面，各所述支撑平面用以与电路板的表面贴合。本实用新型提供的按键结构，通过设置两根支撑柱，并将两根支撑柱分别设于键帽的两侧，并且两根支撑柱的支撑平面与电路板的表面贴合，从而能够支撑按键，使得在按压按键时，由于该键帽两侧的支撑柱起到的支撑作用，从而使得按键按压不会出现偏摆晃动的现象。该按键结构具有结构简单、加工及组装简便并且生产成本较低的优点。另外，本实用新型还提供了一种具有该按键结构的终端。
【IPC分类】H01H13-14, H04M1-23
【公开号】CN204516643
【申请号】CN201520111139
【发明人】贺景松
【申请人】深圳市金立通信设备有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年2月15日