具有增加粘着力的散热片装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种散热片，特别是指一种增加粘着力以适应严苛环境的具有增加粘着力的散热片装置。
【背景技术】
[0002]随着半导体工艺的持续进步，现有的半导体芯片除了效能逐渐提升之外，其体积也逐步缩小，但是相对的，也造成现有半导体芯片运作时所产生的热量逐渐增加，为了提升散热效率以避免半导体芯片因温度过高，导致效率下滑甚至是损坏，因此便有了半导体芯片的散热片的存在。
[0003]参阅图1，一般的半导体芯片10，通常设置于一半导体基板11上并于其上覆盖有一散热片12，该散热片12与该半导体芯片10借由散热材质13互相连接在一起，以将该半导体芯片10运作时所产生的热量传导至该散热片12，以纡解半导体芯片10热量过多的问题。
[0004]传统粘贴散热片的工艺，通常将环氧树脂(Epoxy) 14加热上胶于半导体基板11或半导体芯片10上，然后就直接将散热片12粘贴上去，等待环氧树脂14冷却后产生粘着力，将半导体基板11及散热片12粘贴在一起。
[0005]但是，使用上述半导体芯片所制作的产品，因产品销往世界各地的不同温湿度下的气候，或是极寒或极热的工作环境，在出货前会经过产品测试，其中，会使用不同的温湿度来测试产品，而散热片通常会使用金属所制造，表面会镀上一层铬、镍或其它金属材质防止氧化，其表面分子大小及与热胀系数都与使用环氧树脂的粘着剂并不相同，而导致产品测试工艺中散热片由基板上脱落。
[0006]因此，如何增加散热片的表面与粘着剂之间的粘着力及拉拔力，来适应气候的变化及严苛的工作环境，而不会发生散热片由该粘着剂的接触面上脱落，便成为相关业者亟需努力的目标。
【实用新型内容】
[0007]有鉴于此，本实用新型的目的，是在提供一种具有增加粘着力的散热片装置。
[0008]为达到上述目的，本实用新型提供一种具有增加粘着力的散热片装置，适用于半导体封装中使用一粘着剂粘贴于一基板单元上，该基板单元包括一基板，及至少一设置于该基板上层的半导体芯片，该散热片装置包含一散热片单元，及一贴附单元。
[0009]该散热片单元包括一具有一第一上表面及一相反的第一下表面的第一散热片体，该第一散热片体呈方形，该散热片单元与该半导体芯片贴触在一起，将该半导体芯片运作时所产生的热量传导至外界。该贴附单元包括一设置于该第一散热片体的第一下表面四个角落的第一贴附层，该第一贴附层借由该粘着剂与该基板单元粘贴在一起。
[0010]本实用新型的又一技术手段，是在于该第一散热片体更具有一设置于该第一下表面上的第一粗糙层，该第一贴附层是设置于该第一粗糙层上。
[0011]本实用新型的再一技术手段，是在于该贴附单元更包括一设置于该第一散热片体的第一下表面周缘的第二贴附层，该第一贴附层配合该第二贴附层于该第一下表面框围成圈。
[0012]本实用新型的另一技术手段，是在于该贴附单元更包括一设置该第一散热片体的第一下表面的第三贴附层，该第一贴附层、第二贴附层、三贴附层相配合布满于该第一下表面，并借由该粘着剂与该基板及该半导体芯片粘贴在一起。
[0013]本实用新型的又一技术手段，是在于该散热片单元更包括一设置于第一散热片体中并贯穿该第一上表面与第一下表面的通孔。
[0014]本实用新型的再一技术手段，是在于散热片单元更包括一设置于该第一散热片体上方的第二散热片体，及一连接该第一散热片体与该第二散热片体的连接段，该第二散热片体的面积小于或等于该通孔的面积，且该连接段是分别连接该第二散热片体的外周缘及该第一散热片体的通孔周缘，该散热片单元与该基板单元粘贴在一起时，该连接段与该第一散热片体、第二散热片体互相配合，将该半导体芯片包覆于该基板上。
[0015]本实用新型的另一技术手段，是在于该散热片单元更包括一设置于该第一散热片体上方的第二散热片体，该第一散热片体、第二散热片体层叠在一起，且该第一散热片体、第二散热片体的外周缘相互切齐，该散热片单元与该基板单元粘贴在一起时，该第一散热片体、第二散热片体互相配合，将该半导体芯片包覆于该基板上。
[0016]本实用新型的又一技术手段，是在于该贴附单元更包括一设置于该第一散热片体的第一上表面上的第四贴附层，该第二散热片体借由该粘着剂与该第四贴附层粘贴在一起。
[0017]本实用新型的再一技术手段，是在于该第二散热片体具有一第二上表面、一相反的第二下表面，及一设置于该第二下表面上的第二粗糙层。
[0018]本实用新型的另一技术手段，是在于该贴附单元更包括一设置于该第二散热片体的第二下表面的第五贴附层，该第五贴附层借由该粘着剂而与该第四贴附层粘贴在一起。
[0019]本实用新型的有益功效在于利用该第一散热片体下方使用涂布的方式涂上该第一贴附层，因为涂布的技术可以使该第一贴附层紧紧粘住该第一散热片体下方的表面，当该第一散热片体进入半导体封装工艺时，该粘着剂不仅与该第一散热片体粘贴，还与该第一贴附层粘贴，由于该粘着剂与该第一贴附层同为塑胶材质，粘贴后非常不容易分开，当遇上严苛环境时，该粘着剂会紧紧粘贴该第一贴附层，使该第一散热片体不会由该基板单元上分离。
【附图说明】
[0020]图1是一剖视示意图，说明现有用于半导体封装形态；
[0021]图2是一装置示意图，说明本实用新型具有增加粘着力的散热片装置的一第一较佳实施例；
[0022]图3是一侧视示意图，说明该第一较佳实施例的粘贴形态；
[0023]图4是一装置示意图，说明本实用新型具有增加粘着力的散热片装置的一第二较佳实施例；
[0024]图5是一剖面示意图，说明本实用新型具有增加粘着力的散热片装置的一第三较佳实施例的粘贴形态；
[0025]图6A是一装置示意图，说明本实用新型具有增加粘着力的散热片装置的一第四较佳实施例；
[0026]图6B是沿图6A中a-a线的剖面图；
[0027]图7是一剖面示意图，说明本实用新型具有增加粘着力的散热片装置的一第四较佳实施例的粘贴形态；
[0028]图8A是一装置示意图，说明本实用新型具有增加粘着力的散热片装置的一第五较佳实施例；
[0029]图8B是沿图8A中b-b线的剖面图；及
[0030]图9是一剖视示意图，说明该第五较佳实施例的粘贴形态。
[0031]附图标记说明
[0032]2粘着剂
[0033]3基板单元
[0034]31 基板
[0035]32 半导体芯片
[0036]4散热片单元
[0037]41 第一散热片体
[0038]411 第一上表面
[0039]412 第一下表面
[0040]413 第一粗糙层
[0041]414 第三粗糙层
[0042]42 通孔
[0043]43 第二散热片体
[0044]431 第二上表面
[0045]432 第二下表面
[0046]433 第二粗糙层
[0047]44 连接段
[0048]5贴附单元
[0049]51 第一贴附层
[0050]52 第二粘着层
[0051]53 第三粘着层
[0052]54 第四粘着层
[0053]55 第五粘着层。
【具体实施方式】
[0054]有关于本实用新型的相关申请专利特色与技术内容，在以下配合参考附图的五个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。
[0055]在进行详细说明前应注意的是，类似的元件是以相同的编号来作表示。并且，说明书内容所提及半导体封装工艺可用于覆晶封装技术(Flip Chip Package, FC)、焊球阵列封装技术(Plastic Ball Grid Array Package, PBGA)、球闸阵列封装(Ball Grid Array,BGA)、四方扁平封装(Quad Flat Package,