发光装置的制造方法

文档序号:8886993阅读:164来源:国知局
发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种发光装置,尤其是指一种具有发光二极管的发光装置。
【背景技术】
[0002]近年来,传统发光二极管灯板中是将发光二极管元件设置于硬性材质电路板上,由于硬质电路板不具可挠性,无法任意弯折,因此限定了上述发光二极管灯板的使用范围。
[0003]此外,现今市场竞争激烈,业者皆致力于降低成本、提高利润,以提高市场的竞争力,由于上述发光二极管灯板是由多层元件所堆叠组成,不仅造成整体的体积过于庞大,无法满足产品微型化的市场需求,也导致设计与制造成本无法有效降低。
[0004]故,如何研发出一种解决方案以改善上述所带来的缺失及不便,实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此,本实用新型的一目的在于提供一种改良的发光装置,借以解决先前技术所述的问题。
[0006]为了达到上述目的,依据本实用新型的一实施方式,一种发光装置包含一空心承载体、一第一以及一第二发光部、一连接端子与一封装胶体。空心承载体是由一可挠式板体所弯折而成。可挠式板体具有一中央区、一第一侧边区以及一第二侧边区。第一以及第二侧边区分别一体成形地位于中央区的两侧边。第一以及第二侧边区分别相对中央区弯折后,与中央区不共平面,且中央区与这些第一以及第二侧边区共同定义出一容置空间。这些第一以及第二发光部分别位于中央区以及第二侧边区。连接端子位于至少第二侧边区,且电性连接这些第一以及第二发光部。封装胶体包覆并固定空心承载体、这些第一以及第二发光部以及连接端子,且封装胶体填满容置空间。
[0007]在上述实施方式中,由于一体成形的可挠式板体被弯折成空心承载体,再被封装于封装胶体内之后即可成形为具足够结构强度的发光装置,本实用新型不需为了强化结构强度再另外施加外盖体。如此,相较于上述已知发光二极管灯板,本实用新型不仅简化了发光二极管灯板的整体结构,也缩小了发光二极管灯板的整体厚度,进而降低组装工时、材料与制作成本及备料成本,从而提高市场的竞争力。此外,由于可挠式板体上彼此不共平面的至少二平面皆设置有发光部,更加大了出光范围,进而提供更佳的出光性能,以及满足使用者的使用需求。
[0008]在本实用新型一或多个实施方式中,连接端子固设于第二侧边区者远离中央区的一侧。
[0009]在本实用新型一或多个实施方式中,第二侧边区还具有一电子元件配置区。电子元件配置区位于第二侧边区背对容置空间的一面,用以装设至少一工作元件。工作元件能电性连接连接端子与第一以及第二发光部。
[0010]在本实用新型一或多个实施方式中,上述电子元件配置区位于第二侧边区面对容置空间的一面,用以装设至少一工作元件。
[0011]在本实用新型一或多个实施方式中,发光装置另包含多个另一第一发光部,可挠式板体还具有另一第一侧边区。第一发光部与另一第一发光部设置于中央区、第一侧边区与另一第一侧边区,第一侧边区与另一第一侧边区分别位于中央区的二相对侧边。
[0012]在本实用新型一或多个实施方式中,另包含另一第一发光部,所述第一发光部、所述另一第一发光部以及所述第二发光部分别位于所述该中央区、所述第一侧边区与所述第二侧边区。
[0013]在本实用新型一或多个实施方式中,每一第一以及第二发光部包含至少一发光二极管晶粒及一荧光层。发光二极管晶粒固定于可挠式板体,电性连接连接端子。荧光层覆盖发光二极管晶粒与可挠式板体。
[0014]在本实用新型一或多个实施方式中,连接端子呈柱状或块状,且部分地露出于封装胶体外。
[0015]在本实用新型一或多个实施方式中,可挠式板体为一金属片体、一非金属片体或一软性配线板体。
[0016]以上所述仅是用以阐述本实用新型所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等,本实用新型的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
【附图说明】
[0017]为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的说明如下:
[0018]图1绘示依据本实用新型一实施方式的发光装置的立体示意图;
[0019]图2绘示图1的可挠式板体于弯折前的示意图;
[0020]图3绘示图1的纵向剖面图;以及
[0021]图4绘示依据本实用新型另一实施方式的发光装置的可挠式板体于弯折前的示意图。
【具体实施方式】
[0022]以下将以附图揭露本实用新型的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,熟悉本领域的技术人员应当了解到,在本实用新型部分实施方式中,这些实务上的细节并非必要的,因此不应用以限制本实用新型。此外,为简化附图起见,一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。另外,为了便于读者观看,附图中各元件的尺寸并非依实际比例绘示。
[0023]有鉴于已知发光二极管灯板的整体体积过于庞大,导致设计与制造成本无法有效降低,本实用新型透过将一可挠式板体弯折为一空心承载体,空心承载体再被封装于封装胶体内之后,即可成形为具足够结构强度的发光装置。如此,相较于上述已知发光二极管灯板,本实用新型不仅简化了发光二极管灯板的整体结构,也薄型化发光二极管灯板的整体厚度,进而降低组装工时、材料与制作成本及备料成本,从而提高市场的竞争力。
[0024]图1绘示依据本实用新型一实施方式的发光装置10的立体示意图。如图1所示,依据本实施方式,此种发光装置10包含一空心承载体100、多个第一发光部400、至少一(例如二个)连接端子600与一封装胶体700。空心承载体100呈柱状,具有多个侧面101,这些侧面101彼此邻接且不共平面。这些第一发光部400至少设置于空心承载体100的任三个彼此邻接且不共平面的侧面101上。此二连接端子600设置于空心承载体100的其他一侧面101,且电性连接这些第一发光部400。封装胶体700包覆于空心承载体100外部,以强化空心承载体100的结构强度。如此,透过此二连接端子600与一灯座(图中未示)的实体耦合,发光装置10得以透过此二连接端子600电性连接此灯座(图中未示)。
[0025]更具体地,图2绘示图1的可挠式板体200于弯折前的示意图。如图2所示,本实施方式的发光装置的其中一种制作步骤如下。首先,提供一尚未弯折的可挠式板体200。可挠式板体200具有一中央区210、二第一侧边区220与二第二侧边区230。中央区210大致呈矩形。这些第一侧边区220分别一体成形地位于中央区210的二相对侧边,这些第二侧边区230分别一体成形地位于中央区210的另二相对侧边。
[0026]接着,由于可挠式板体200上已预先分布有至少一线路图案300,将这些第一发光部400分别固设(例如焊设)于中央区210以及这些第一侧边区220上,使得这些第一发光部400分别电性连接可挠式板体200上的线路图案300 ;以及将这些连接端子600固设(例如焊设)于其中一第二侧边区230,例如,位于此第二侧边区230远离中央区210的一侧,使得这些连接端子600分别电性连接线路图案300,进而透过线路图案300电性连接这些第一发光部400。
[0027]图3绘示图1的纵向剖面图。如图3所示,接着,当弯折可挠式板体200时,将这些第一侧边区220与这些第二侧边区230分别相对中央区210朝下弯折,使得中央区210与这些第一侧边区220及这些第二侧边区230之间分别产生一弯折痕迹211 (图1),且中央区210与这些第一侧边区220及这些第二侧边区230之间彼此不共平面,以形成上述空心承载体100 (图1),如此,中央区210与这些第一侧边区220及这些第二侧边区230便共同定义出一容置空间201。
[0028]最后,为了让弯折后的可挠式板体200定型,再让液态封装胶完全覆盖空心承载体100外部、这些第一发光部400,且完全渗入上述的容置空间201内。待液态胶体固化后以成为固态的封装胶体700后,封装胶体700填满容置空间201,且包覆并固定空心承载体100 (图1)、第一发光部400以及部分的连接端子600,只让连接端子600部分地露出封装胶体700外。封装胶体700的材料例如为透光性树脂(如硅树酯或环氧树脂)或其他已知材料。
[0029]如图3所示,在弯折后的可挠式板体200中,由于这二个第一侧边区220自中央区210的二相对侧分别朝一相同方向(如-Z轴)延伸,意即中央区210与这二个第一侧边区220大致呈倒U字型,使得中央区210与这二个第一侧边区220分别具有相互不同走向的法线(参考主要发光轴Al?A3的方向),故,位于中央区210与这二个第一侧边区220上的这些第一发光
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