引线由侧面引出的陶瓷封装外壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件的封装外壳技术领域，尤其涉及一种引线由侧面引出的陶瓷封装外壳。
【背景技术】
[0002]CQFP (Ceramic Quad Flat Pack指保护环的四侧引脚扁平封装)类外壳主要用于各种大规模集成电路封装，如ECL及CMOS门阵列电路等。该类外壳常用的引线节距有1.27mm、1.00mm、0.80mm、0.65mm.0.635mm、0.50mm,具有体积小、重量轻、封装密度、高热电性能好、适于表面安装等特点。
[0003]MCP类外壳属系统级封装，其将多芯片模块陶瓷基板与气密腔体集成为一体，内部封装数字逻辑芯片、模拟收发电路、存储器、无源元件等，以实现更高的封装密度，更佳的系统功能。该类外壳常用的引线节距为1.27_，主要应用于先进通讯引擎、SRAM、轴角转换器等各类高密度集成电路系统，是当前系统封装发展的趋势。
[0004]该类产品由陶瓷件、封口环(必要时)、引线及绝缘瓷条(必要时)组成，陶瓷件材料为90%的氧化铝，采用多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧工艺制作，封口环材料为铁镍钴合金，引线材料为铁镍合金，陶瓷件与封口环、引线采用银铜焊料焊接。
[0005]以往CQFP外壳引线引出形式:底部或顶部引出，如图1-2所示。为确保引线具有较高的焊接可靠性，一般其焊盘的长度必须大于等于1.00_，如采用传统结构，由于焊接尺寸的限制，无法实现陶瓷管壳的进一步小型化。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种引线由侧面引出的陶瓷封装外壳，所述封装外壳通过将焊盘移至陶瓷件的侧壁，在陶瓷件的侧面实现金属引线与焊盘的连接，焊盘不占用封装外壳的底部或顶部面积，可有效减小外壳体积。
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是:一种引线由侧面引出的陶瓷封装外壳，包括陶瓷件和若干条金属引线，其特征在于:所述陶瓷件的侧墙内间隔设有若干条金属连接线，每条金属连接线对应一条金属引线，每条金属连接线的外侧端与一个金属焊盘连接，所述金属焊盘固定在陶瓷件的外侧壁上，金属引线的一端焊接在金属焊盘上，金属连接线的另一端穿过陶瓷件的侧墙进入陶瓷封装外壳内的腔体。
[0008]进一步的技术方案在于:所述陶瓷件为盆状结构。
[0009]进一步的技术方案在于:所述封装外壳还包括位于陶瓷件的开口处的封口环。
[0010]进一步的技术方案在于:所述陶瓷件的每面侧墙上设有一行若干列金属引线。
[0011]采用上述技术方案所产生的有益效果在于:所述封装外壳的引线由陶瓷件的侧面引出，且焊盘位于陶瓷件的外侧面，与常规封装外壳相比，省去了焊盘所需空间(焊盘不位于陶瓷件的底面或顶面)，有效减小了封装外壳的整体尺寸，满足小型化设计发展趋势；封装外壳上可以设置一个或多个腔体(最多可达6个)，内部可安装多个芯片和多种无源元件，满足用户高集成度封装要求；采用四边侧面引线结构，解决安装时陶瓷封装外壳与PCB基板热膨胀系数不匹配的问题，有效释放应力，提高安装的可靠性；满足四边侧面引线结构共面性彡0.1Omm的技术要求，制作精度高。
【附图说明】
[0012]图1-图2是现有技术的半剖结构示意图；
[0013]图3-图4是本实用新型的结构示意图；
[0014]其中:1、陶瓷件2、金属引线3、金属焊盘。
【具体实施方式】
[0015]下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
[0017]如图3-图4所示，本实用新型公开了一种引线由侧面引出的陶瓷封装外壳，包括陶瓷件I和若干条金属引线2。本实用新型的不同于现有技术之处在于:所述陶瓷件I的侧墙内间隔设有若干条金属连接线，每条金属连接线对应一条金属引线2，每条金属连接线的外侧端与一个金属焊盘3连接，所述金属焊盘3固定在陶瓷件I的外侧壁上，金属引线2的一端焊接在金属焊盘3上，金属连接线的另一端穿过陶瓷件I的侧墙进入陶瓷封装外壳内的腔体。
[0018]进一步的，所述陶瓷件可以I为盆状结构，或陶瓷侧墙加热沉的结构；当然所述封装外壳还可以包括位于陶瓷件I的开口处的封口环，用于向上引出金属引线。当所述封装外壳为单面腔体结构或双面腔体结构时，所述陶瓷件I的每面侧墙上设有一行若干列金属引线2。
[0019]所述封装外壳可以采用Al2O3多层陶瓷共烧技术，具体流程为:外壳经流延、热切后，冲腔和冲孔、孔金属化后，经印刷、定位、层压、热切成当个生瓷件，再通过烧结、镀镍、镀金后形成单个的存储器或其它器件用陶瓷封装外壳。
[0020]所述封装外壳的引线由陶瓷件的侧面引出，且焊盘位于陶瓷件的外侧面，与常规封装外壳相比，省去了焊盘所需空间(焊盘不位于陶瓷件的底面或顶面)，有效减小了封装外壳的整体尺寸，满足小型化设计发展趋势；封装外壳上可以设置一个或多个腔体(最多可达6个)，内部可安装多个芯片和多种无源元件，满足用户高集成度封装要求；采用四边侧面引线结构，解决安装时陶瓷管壳与PCB基板热膨胀系数不匹配的问题，有效释放应力，提高安装可靠性；满足四边侧面引线结构共面性< 0.1Omm的技术要求，制作精度高。
【主权项】
1.一种引线由侧面引出的陶瓷封装外壳，包括陶瓷件(I)和若干条金属引线(2)，其特征在于:所述陶瓷件(I)的侧墙内间隔设有若干条金属连接线，每条金属连接线对应一条金属引线(2)，每条金属连接线的外侧端与一个金属焊盘(3)连接，所述金属焊盘(3)固定在陶瓷件(I)的外侧壁上，金属引线(2)的一端焊接在金属焊盘(3)上，金属连接线的另一端穿过陶瓷件(I)的侧墙进入陶瓷封装外壳内的腔体。2.根据权利要求1所述的引线由侧面引出的陶瓷封装外壳，其特征在于:所述陶瓷件(I)为盆状结构。3.根据权利要求2所述的引线由侧面引出的陶瓷封装外壳，其特征在于:所述封装外壳还包括位于陶瓷件(I)的开口处的封口环。4.根据权利要求1所述的引线由侧面引出的陶瓷封装外壳，其特征在于:所述陶瓷件(I)的每面侧墙上设有一行若干列金属引线(2)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种引线由侧面引出的陶瓷封装外壳，涉及电子元器件的封装外壳技术领域。包括陶瓷件和若干条金属引线，所述陶瓷件的侧墙内间隔设有若干条金属连接线，每条金属连接线对应一条金属引线，每条金属连接线的外侧端与一个金属焊盘连接，所述金属焊盘固定在陶瓷件的外侧壁上，金属引线的一端焊接在金属焊盘上，金属连接线的另一端穿过陶瓷件的侧墙进入陶瓷封装外壳内的腔体。所述封装外壳通过将焊盘移至陶瓷件的侧壁，在陶瓷件的侧面实现金属引线与焊盘的连接，焊盘不占用封装外壳的底部或顶部面积，可有效减小外壳体积。
【IPC分类】H01L23/04, H01L23/49, H01L23/08, H01L23/488
【公开号】CN204732388
【申请号】CN201520502146
【发明人】杨振涛, 彭博, 张倩
【申请人】中国电子科技集团公司第十三研究所
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月13日