无引线片式混合集成电路陶瓷管壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及混合集成电路外壳的【技术领域】，尤其是一种无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，在陶瓷管壳底座上表面上设有金属导带层，陶瓷管壳底座内设有过线导带，陶瓷管壳底座底部设有外引出脚，贴片元件和集成电路芯片均设置在陶瓷管壳底座上表面的金属导带层上，集成电路芯片的键合采用硅铝丝内引线键合，金属导带层与外引出脚通过过线导带连接，陶瓷管壳开口部设有金属封接环，陶瓷管壳上盖有金属盖板。本实用新型直接在管壳底部上集成片式混合集成电路，取代了原始的陶瓷基板，体积小，重量轻且能满足混合集成电路陶瓷外壳总高度≤2mm的要求。
【专利说明】无引线片式混合集成电路陶瓷管壳
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及混合集成电路外壳的【技术领域】，尤其是一种无引线片式混合集成电路陶瓷管壳。
【背景技术】
[0002]HTL0803M/C是应用于空间卫星系列空间环境探测器专用混合集成电路，在使用的过程中，混合集成电路主要是集成在陶瓷基板上，然后把陶瓷基板放进陶瓷管壳内，这种设计方式导致其体积大，重量重，且混合集成电路陶瓷外壳的总高度远远大于2mm，无法满足该产品特定的厚度要求(≤2mm)。
实用新型内容
[0003]为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供了一种无引线片式混合集成电路陶
瓷管壳。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳底座上表面上设有金属导带层，所述陶瓷管壳底座内设有过线导带，所述陶瓷管壳底座底部设有外引出脚，所述金属导带层上分别设有贴片元件和集成电路芯片，所述集成电路芯片的键合采用硅铝丝内引线键合，所述金属导带层与外引出脚通过过线导带连接，所述陶瓷管壳开口部设有金属封接环，所述陶瓷管壳上盖有金属盖板。
[0005]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述贴片元件与金属导带层之间设
有锡焊膏层。
[0006]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述集成电路芯片与金属导带层之间设有银浆层。
[0007]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述金属盖板至陶瓷管壳底板下表面的距离为2mm。
[0008]本实用新型的有益效果是，直接在管壳底部上集成片式混合集成电路，取代了原始的陶瓷基板，体积小，重量轻且能满足混合集成电路陶瓷外壳总高度< 2_的要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0010]图1是本实用新型的结构示意图；
[0011]图中1.陶瓷管壳，2.金属导带层，3.过线导带，4.外引出脚，5.贴片元件，6.锡焊膏层，7.集成电路芯片，8.银浆层，9.硅铝丝内引线，10.金属封接环，11.金属盖板。
【具体实施方式】[0012]如图1是本实用新型的结构示意图，一种无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，包括陶瓷管壳1，陶瓷管壳I底座上表面上设有金属导带层2，陶瓷管壳I底座内设有过线导带3，陶瓷管壳I底座底部设有外引出脚4，金属导带层2上分别设有贴片元件5和集成电路芯片7，集成电路芯片7的键合采用硅铝丝内引线9键合，金属导带层2与外引出脚4通过过线导带3连接，陶瓷管壳I开口部设有金属封接环10，陶瓷管壳I上盖有金属盖板11。较佳地，贴片元件5与金属导带层2之间设有锡焊膏层6，集成电路芯片7与金属导带层2之间设有银浆层8，金属盖板11至陶瓷管壳I底板下表面的距离为2_。
[0013]本实用新型所涉及的贴片元件5可以为贴片电阻、贴片电容、贴片电感以及分立元件等，贴片元件5通过锡焊膏回流焊接在陶瓷管壳I底座上表面上设有的金属导带层2上，集成电路芯片7通过银浆烧结在陶瓷管壳I底座上表面上设有的金属导带层2上，直接在管壳底部上集成片式混合集成电路，取代了原始的陶瓷基板，体积小，重量轻且能满足混合集成电路陶瓷外壳总高度< 2mm的要求。
【权利要求】
1.一种无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，包括陶瓷管壳(I)，其特征是，所述陶瓷管壳(I)底座上表面上设有金属导带层(2)，所述陶瓷管壳(I)底座内设有过线导带(3)，所述陶瓷管壳(I)底座底部设有外引出脚(4)，所述金属导带层(2)上分别设有贴片元件(5)和集成电路芯片(7)，所述集成电路芯片(7)的键合采用硅铝丝内引线(9)键合，所述金属导带层(2)与外引出脚(4)通过过线导带(3)连接，所述陶瓷管壳(I)开口部设有金属封接环(10)，所述陶瓷管壳(I)上盖有金属盖板(11)。
2.根据权利要求1所述的无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，其特征是，所述贴片元件(5)与金属导带层(2)之间设有锡焊膏层(6)。
3.根据权利要求1所述的无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，其特征是，所述集成电路芯片(7)与金属导带层(2)之间设有银浆层(8)。
4.根据权利要求1所述的无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，其特征是，所述金属盖板(11)至陶瓷管壳(I)底板下表面的距离为2mm。
【文档编号】H01L23/48GK203596343SQ201320715798
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年11月14日 优先权日:2013年11月14日
【发明者】宋诚, 余建, 纪秀明 申请人:常州市华诚常半微电子有限公司