一种机器真空腔内使用的陶瓷支撑销装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及支撑销装置领域，特别是一种机器真空腔内使用的陶瓷支撑销装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中的支撑销不带密封圈，请参考图1、2，图1为现有支撑销结构示意图，图2为现有支撑销安装状态图，如图所示，陶瓷支撑销与安装孔之间存在缝隙，承重台在升降时，陶瓷支撑销容易滑动，导致晶片滑出平台，由于缝隙的存在，陶瓷支撑销与安装孔之间易产生磨擦，产生“微颗粒”(Particle);而且现有的支撑销没有排气孔，当腔体从真空状态恢复到常压状态时，承重台在升降时，陶瓷支撑销容易被所产生的气流推出槽，导致晶片偏离位子；当薄圆片被机械手臂放在承载台上方，承载台上升从机械手臂顶出薄圆片时，由于支撑销中心无小孔排气，导致薄圆片与支撑销之间存在空气隔膜，造成薄圆片在接触支撑销时产生移动，使得薄圆片偏离其中心。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术不足，本实用新型提供了一种机器真空腔内使用的陶瓷支撑销装置，可使晶片的破损率及支撑销上“微颗粒”的数量明显下降，降低机器故障率，提高机器产會K。
[0004]本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为:一种机器真空腔内使用的陶瓷支撑销装置，包括陶瓷支撑销、承重台，所述承重台上设置安装孔用于安装所述陶瓷支撑销，陶瓷支撑销用于支撑晶片，所述陶瓷支撑销轴向设置有排气通孔，用于导出气流，所述陶瓷支撑销下部设置有密封圈，用于限制陶瓷支撑销在安装孔内的位置。
[0005]进一步地，所述陶瓷支撑销为圆柱形。
[0006]进一步地，所述陶瓷支撑销的数量为7个。
[0007]进一步地，所述陶瓷支撑销呈正八边形顶点排列，所空出的一个位置用于机械臂的进出，可以安放晶片。
[0008]进一步地，所述排气通孔设置于陶瓷支撑销轴向中心位置。
[0009]本实用新型具备的优点:一种机器真空腔内使用的陶瓷支撑销装置，通过在陶瓷支撑销上添加密封圈及排气通孔，有效稳固了支撑销，防止置于支撑销上的晶片出现滑动，同时避免了支撑销上因其与安装孔之间因磨擦产生的“微颗粒”，以及真空腔从真空状态恢复到常压状态时由于承重台的升降，支撑销因没有排气孔而被气流推出槽而导致的晶片移位，从而降低晶片的破损率及机器的故障率，提高机器产能，延长陶瓷支撑销的使用寿命。
【附图说明】
[0010]图1为现有支撑销结构示意图；
[0011]图2为现有支撑销安装状态图；
[0012]图3为本实用新型陶瓷支撑销结构示意图；
[0013]图4、5为本实用新型使用状态图；
[0014]图6为本实用新型使用状态下的侧视图。
[0015]图中，1、陶瓷支撑销，2、承重台，3、晶片，4、机械臂，5、排气通孔，6、密封圈，11、安装孔。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型做进一步的说明，如图4、5及6所示，一种机器真空腔内使用的陶瓷支撑销装置，包括陶瓷支撑销1、承重台2，所述承重台上设置安装孔11用于安装所述陶瓷支撑销1，陶瓷支撑销I用于支撑晶片3 ;如图3所示，所述陶瓷支撑销I轴向设置排气通孔5，用于导出气流，所述陶瓷支撑销I下部设置有密封圈6，用于限制陶瓷支撑销I在安装孔11内的位置。
[0017]进一步地，所述陶瓷支撑销I为圆柱形，所述陶瓷支撑销的数量为7个，所述7个陶瓷支撑销呈正八边形顶点排列，所空出的一个位置用于机械臂4的进出，可以安放所述晶片3，所述排气通孔5设置于陶瓷支撑销I轴向中心位置。
【主权项】
1.一种机器真空腔内使用的陶瓷支撑销装置，包括陶瓷支撑销、承重台，其特征在于，所述承重台上设置安装孔用于安装所述陶瓷支撑销，陶瓷支撑销用于支撑晶片，所述陶瓷支撑销轴向设置有排气通孔，用于导出气流，所述陶瓷支撑销下部设置有密封圈，用于限制陶瓷支撑销在安装孔内的位置。2.根据权利要求1所述的一种机器真空腔内使用的陶瓷支撑销装置，其特征在于:所述陶瓷支撑销为圆柱形。3.根据权利要求1或2所述的一种机器真空腔内使用的陶瓷支撑销装置，其特征在于:所述陶瓷支撑销的数量为7个。4.根据权利要求3所述的一种机器真空腔内使用的陶瓷支撑销装置，其特征在于:所述陶瓷支撑销呈正八边形顶点排列，所空出的一个位置用于安放晶片的机械臂的进出。5.根据权利要求1或2所述的一种机器真空腔内使用的陶瓷支撑销装置，其特征在于:所述排气通孔设置于陶瓷支撑销轴向中心位置。
【专利摘要】一种机器真空腔内使用的陶瓷支撑销装置，包括陶瓷支撑销、承重台，所述承重台上设置安装孔用于安装所述陶瓷支撑销，陶瓷支撑销用于支撑晶片，所述陶瓷支撑销轴向设置有排气通孔，用于导出气流，所述陶瓷支撑销下部设置有密封圈，用于限制陶瓷支撑销在安装孔内的位置。本实用新型的装置可使晶片的破损率及支撑销上“微颗粒”的数量明显下降，降低晶片的破损率及机器的故障率，提高机器产能，延长陶瓷支撑销的使用寿命。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN204760365
【申请号】CN201520338525
【发明人】黄金顺, 林清华
【申请人】无锡易比达半导体科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年5月25日