3，其中:
[0026]该母座连接器I的座体11包括一上座和一下座，上座和下座之间夹置定位有多个对接端子12，且该上座表面和下座表面设有用于定位多个对接端子12的通道1101，该座体11设有一基部111，由该基部111朝一方延伸一舌板112，且多个对接端子12中的对接部121位于舌板112上表面和下表面处，多个对接端子12中的对接部121沿着一向下弯折的转折部123后形成露出于基部111外的焊接部122，多个焊接部122呈直线排列，另外，舌板112的两侧边设有扣持凹槽1121，靠近扣持凹槽1121的最外侧的两个对接端子12中的对接部121前方设有水平延伸的扩张部1212及位于扣持凹槽1121的抵接部1211，抵接部1211的宽度为0.3mm?0.5mm，且扩张部1212的宽度为0.7mm?0.8mm以及厚度为0.2mm，另外，母座连接器I的座体11包覆定位有屏蔽壳体13，此屏蔽壳体13于舌板112处形成有可供公头连接器以正反方向插接使用的对接空间110，该屏蔽壳体13两侧设有多个向下伸出的定位脚131。
[0027]上述多对接端子12中的对接部121沿着一向下弯折的转折部123后形成露出于基部111外的焊接部122，焊接部122可直线延伸呈穿孔型式，亦可在朝后水平弯折呈SMT型式，上述简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。
[0028]如图2、图3、图4、图5所示，母座连接器I包括座体11、穿设于该座体11的多个对接端子12及罩覆于座体11外的屏蔽壳体13，该座体11中的舌板112设置在中央位置，从而将对接空间110区隔成上层及下层，且舌板112的上表面和下表面分别设有一组低频用信号对接端子12、电源对接端子12、侦测用对接端子12及接地使用的对接端子12，其中，接地使用的对接端子12位于两边外侧，也就是在具有水平延伸的扩张部1212及抵接部1211的两个对接端子12，而接地使用的两个对接端子12内侧则分别是两个电源对接端子12及两个低频用信号对接端子12，侦测用对接端子12位于两个低频用信号对接端子12与一侧电源用对接端子12之间，所以，当公头连接器无论是以正面还是反面与该母座连接器I插接时，公头连接器的插接空间内为母座连接器I的舌板112插入与上层及下层对接空间110中的对接端子12电性连接，所以，公头连接器无论是以正面型态还是反面型态插接母座连接器1，皆可以顺利的插入，并且产生电性连接。
[0029]然而，上述公头连接器无论是以正面还是反面与该母座连接器I在插接过程中，其公头连接器的两侧扣持弹片(图中未示出)为沿着母座连接器I舌板112的两侧边及对接端子12对接部121的扩张部1212外侧边产生推抵弹性变形后滑入扣持凹槽1121及抵接部1211内形成定位。
[0030]如图2、图3、图6、图7所示，该上下两组多个对接端子12中的焊接部122以接地使用的四根对接端子12分别位于两边外侧，四根电源用对接端子12的焊接部122则分别位于两边四根接地使用的对接端子12的内侧，且上下两组多个对接端子12中各两根低频用信号对接端子12的焊接部122相邻设置位于两边各两根电源用对接端子12的焊接部122之间，侦测用对接端子12的焊接部122则设置位于四根低频用信号对接端子12与两侧各两根电源用对接端子12之间，所以，多个焊接部122的排列位置依序为两根接地使用的对接端子12、两根电源用信号对接端子12、一侦测用对接端子12、四根低频用信号对接端子12、一侦测用对接端子12、两根电源用信号对接端子12及两根接地使用的对接端子12。
[0031]另外，由于该母座连接器I节省了高频用信号传输及其对应的多个接地用对接端子12，所以焊接部122的总数量减少，藉此将多个焊接部122呈直线排列，这种设计不仅可以直接用一般机台或焊枪焊接，且在焊接后产生空孔或短路时，由于没有其他排焊接部122遮挡，所以方便检测各焊接部122状态，又具有方便进行回焊或解焊的功效，由于处理容易而不需使用特殊机台，所以可降低成本，以应用于低频的通用串行总线Type - C规格的母座连接器I上使用。
[0032]此外，由于节省了高频用信号传输及其对应的接地用多对接端子12，所以不再存在高频传输或噪声所产生的干扰，节省了位于舌板112上排、下排多个对接端子12之间的金属隔板，进而达到降低成本的目的。
[0033]在本实用新型中仅述及母座连接器I的基本型态，非因此即局限本实用新型的保护范围，如利用其他修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。
【主权项】
1.一种可正反插拔的母座连接器，包括座体、对接端子及屏蔽壳体，其特征在于: 该座体包括一上座和一下座，上座和下座之间夹置定位有多个对接端子，且该上座表面和下座表面设有用于定位多个对接端子的通道，该座体设有一基部，由该基部朝一方延伸一舌板； 该多个对接端子中的对接部位于舌板的上表面和下表面处，该舌板上表面和下表面分别设有多个低频用信号对接端子、多个电源对接端子、多个侦测用对接端子及多个接地使用的对接端子，多个接地使用的对接端子位于两边外侧，多个接地使用的对接端子内侧分别为两个电源对接端子及两个低频用信号对接端子，侦测用对接端子位于两个低频用信号对接端子与一侧电源用对接端子之间，多个对接端子中的对接部沿着一向下弯折的转折部后形成露出于基部外的焊接部，多个焊接部呈直线排列；及 该屏蔽壳体包覆定位于座体外，该屏蔽壳体于舌板处形成有供预设公头连接器以正反方向插接使用的对接空间。2.根据权利要求1所述的可正反插拔的母座连接器，其特征在于，该舌板的两侧边设有扣持凹槽，靠近扣持凹槽的最外侧的该两个对接端子中的对接部前方设有水平延伸的扩张部及位于扣持凹槽的抵接部。3.根据权利要求2所述的可正反插拔的母座连接器，其特征在于，该抵接部的宽度为0.3mm?0.5mm,且扩张部的宽度为0.7mm?0.8mm以及厚度为0.2mm。4.根据权利要求1所述的可正反插拔的母座连接器，其特征在于，该屏蔽壳体两侧设有多个向下伸出的定位脚。5.根据权利要求1所述的可正反插拔的母座连接器，其特征在于，该多个对接端子中的焊接部的排列位置依序两根接地使用的对接端子、两根电源用信号对接端子、一侦测用对接端子、四根低频用信号对接端子、一侦测用对接端子、两根电源用信号对接端子及两根接地使用的对接端子。6.根据权利要求1所述的可正反插拔的母座连接器，其特征在于，该座体中的舌板设置在中央位置以将对接空间区隔成上层及下层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种可正反插拔的母座连接器，包括座体、对接端子及屏蔽壳体，其中该座体包括一上座和一下座，上座和下座之间夹置多个对接端子，座体由基部朝一方延伸的舌板的上表面和下表面分别设有一组低频用信号对接端子、电源对接端子、侦测用对接端子及接地使用的多个对接端子，各对接端子中的对接部沿着一向下弯折的转折部后形成露出于基部外的焊接部，由于节省了高频及其对应的接地用的多个对接端子，从而使得焊接部数量减少，可将多个焊接部呈直线排列，从而使本实用新型方便焊接、检测及后续处理，并且降低了成本。
【IPC分类】H01R13/26, H01R12/57
【公开号】CN204905502
【申请号】CN201520614385
【发明人】郭荣勲, 王凯弘
【申请人】宏致电子股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月14日