从可插拔连接器的内部电子元件传走热能的可插拔连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种可插拔连接器，其配置为将该可插拔连接器内产生的热能(或热量)传送到该可插拔连接器的外部以耗散到周围环境中。
【背景技术】
[0002]可插拔连接器可以用来将数据和/或电功率传进和传出不同的系统或设备。例如，一个电缆组件(或插头组件)通常包括两个或多个可插拔连接器，其通过一个或多个通信电缆相互连接。数据信号可以以光信号和/或电信号的形式通过通讯电缆(多个)传输。电力也可以通过通信电缆(多个)传输。每个可插拔连接器包括连接器壳体，该连接器壳体具有与插座组件配合的前端和连接到相应的通信电缆的后端。对于某些类型的可插拔连接器，可插拔连接器包括连接器壳体内的电路板。电路板具有在连接器壳体的前端露出的接触焊盘。在配合操作期间，前端被插入到插座组件的空腔中并以配合方向前进，直到电路板的接触焊盘啮合插座组件的配合连接器的相应的触点。
[0003]可插拔连接器的开发人员通常会面临一个共同的挑战是热管理。可插拔连接器内部电子元件产生的热量会降低性能，甚至损坏可插拔连接器。举例来说，可插拔连接器可以包括电光(E/0)引擎，其被连接到可插拔连接器的内部电路板。电光(E/0)引擎将数据信号从电形式转换为光形式，或者相反。该转换过程会在可插拔连接器内产生大量热量。为了散发热量，可插拔连接器包括接合于E/0引擎并传走热量的热桥。
[0004]热桥具有啮合E/0引擎的相应表面的表面。为了确保足够的热传递，可插拔连接器配置为使得一个热垫被压缩在连接器壳体和热桥的相应表面之间。因此，该热垫经由热桥对E/0引擎施加力。然而，这种法向力增加了损坏E/0引擎、内部电路板，或者两者的可能性。
[0005]因此，需要一种可插拔连接器，其提供了理想的热传输，同时尽量减少损坏内部电子元件的可能性，例如E/0引擎和/或内部电路板。
【发明内容】
[0006]根据本发明，可插拔连接器包括连接器壳体，该连接器壳体具有配置为与插座组件配合的前端。所述连接器壳体具有内部空腔。由所述连接器壳体支持的通信组件包括位于所述内部空腔内的内部电子元件。配合端子位于靠近所述前端并与内部电子元件通信连接。热传输组件被设置在所述内部空腔内。所述热传输组件包括第一和第二热传输模块，其各自包括多个间隔开的突起。所述第一和第二热传输模块的突起彼此交错。所述第一热传输模块被连接到内部电子元件，而所述第二热传输模块被连接到连接器壳体，使得第一和第二热传输模块在内部电子元件和连接器壳体之间形成热传输路径。
【附图说明】
[0007]图1是根据实施例形成的插头和插座组件的透视图。
[0008]图2是根据一个实施例的可插拔连接器的剖视图，其可以与图1的插头和插座组件一起使用。
[0009]图3示出了图2的可插拔连接器的放大的剖面图，其中可插拔连接器的一对壳体被分离。
[0010]图4示出了根据实施例形成的第一热传输模块的放大剖视图，其可以与图2的可插拔连接器一起使用。
[0011 ]图5示出了图4中的第一热传输模块，其与第二热传输模块啮合或配合，以形成图2的可插拔连接器内的热传输路径。
[0012]图6是根据实施例形成的可插拔连接器的剖视图，其可以与图1的插头和插座组件一起使用。
【具体实施方式】
[0013]图1是根据实施例形成的插头和插座组件100的透视图，其包括插头组件102和插座组件104。插头和插座组件100也可被称为通信系统，并且插头组件102也可被称为电缆组件。插座组件104被安装到电路板106。电路板106可以是，例如，子卡或母板。在示出的实施例中，插头组件102包括可插拔连接器108，其是输入/输出(I/O)模块，能够与插座组件104重复啮合。在图1中，插头和插座组件100相对于相互垂直的轴定向，所述相互垂直的轴包括配合轴191，横向轴192，和俯仰轴193。虽然俯仰轴193图1中似乎平行于重力延伸，在重力把插座组件104拉向电路板106的情况下，但应当理解的是，插头和插座组件100及其部件可能具有其它空间定向。例如，横向轴192可平行于重力延伸。
[0014]插头组件102包括连接到可插拔连接器108的后端114的通信电缆110。虽然未示出，但插头组件102可包括连接到通信电缆110相对端的另一可插拔连接器108。可插拔连接器108具有与后端114相对的前端112。可插拔连接器108的中心轴线194在前端112和后端114之间延伸。
[0015]插座组件104具有插座壳体116。在一些实施例中，插座壳体116可由金属板冲压形成，以形成插座笼。在其它实施例中，插座壳体116可以由其它制造方法形成。插座壳体116限定出通信端口 118，其提供至插座壳体116内的壳体空腔120的入口。通信端口 118和壳体空腔120配置为容纳可插拔连接器108的一部分。举例来说，可插拔连接器108的前端112配置为通过通信端口 118插入并进入壳体空腔120。
[0016]为了将前端112插入到壳体空腔120中，可插拔连接器108相对于通信端口 118和壳体空腔120对准，并通过通信端口 118在配合方向Ml推进。配合方向Ml平行于配合轴191。前端112朝向设置在壳体空腔120中的配合连接器122推进。可插拔连接器108和配合连接器122形成可插拔的啮合。
[0017]可选地，插座组件104包括热传输模块(未示出)，其配置为与可插拔连接器108啮合，当可插拔连接器108与插座组件104配合并设置在壳体空腔120中时。例如，插座壳体116具有顶侧124，其包括从中穿过的开口 126。在一些实施例中，热传输模块可以安装到顶侧124，并沿着开口 126延伸。热传输模块可具有与可插拔连接器108嗤合的表面(未示出)，当可插拔连接器108设置在壳体空腔120内时。由此，热传输模块可以吸收由可插拔连接器108产生的热能。
[0018]通信电缆110配置为传输通过其的数据信号，并且，可选地，也可以是电功率。在可替代的实施例中，通信电缆110可以仅传输电功率。在示范性实施例中，通信电缆110包括配置为传输光信号的形式的数据信号的光纤。该光纤可以通信连接到可插拔连接器108的内部电子元件128(图2中示出)，例如电光(E/0)引擎，集成电路，处理单元，或其它电路。在其它实施例中，通信电缆110包括具有包裹电线导体的护套的绝缘导线。电线导体可以配置为传输电信号和/或电功率。
[0019]在具体实施例中，插头和插座组件100是高速可插拔输入/输出(I/O)的互连组件。插头和插座组件100，插头组件102，和/或可插拔连接器108可以配置用于各种应用。这种应用的非限制性实例包括存储网络，集群计算，高性能计算和电信。插头和插座组件100，插头组件102，和/或可插拔连接器108可以与交换机，集线器，存储系统，存储设备，适配器，控制器，网络接口卡(NICs)，服务器，交换机，主机总线适配器(HBAs)和路由器一起使用。通过一个示例的方式，可插拔连接器108和/或插座组件104可以是四通道小形状因数可插拔(QSFP)互连系统的一部分，例如泰科电子(TE Connectivity)销售的QSFP+系统。作为另一实施例，可插拔连接器108和/或插座组件104可以是⑶FP互连系统的一部分，其为通过多源协议制定的标准。插头和插座组件100可实现高数据速率，例如超过每秒20吉比特(Gbps)、50Gbps、100Gbps，或更大的数据速率。插头和插座组件100也可配置为满足各种行业标准，例如以太网，光纤通道，和无限带宽技术。
[0020]在其它实施例中，插头和插座组件100可以较慢的速度