传输数据。然而，在其它实施例中，可插拔连接器108可以不传输数据信号。取而代之的是，可插拔连接器108可以只传输电功率。
[0021]可插拔连接器108具有连接器壳体130，其包括前端112和后端114。连接器壳体130形成内部空腔132 (图2所示)，内部电子元件128 (图2)位于其中。内部空腔132在前端112和后端114之间延伸，并且可在前端112开口。连接器壳体130具有插头部分134，其尺寸和形状设计为通过通信端口 118插入并进入插座组件104的壳体空腔120。连接器壳体130还包括未插入壳体空腔120的主体部分136。插头部分134包括前端112。在不范性实施例中，插头部分134包括内部电子兀件128和热传输组件160(图2中不出)，热传输组件160将内部电子元件128产生的热量传输至连接器壳体130的外表面156。在其它实施例中，主体部分136可包括内部电子元件128和/或热传输组件160。主体部分136包括后端114并且可以配置为由个人抓握。
[0022]可插拔连接器108包括一对电路板140、141，其各自具有带有配合端子144的板边缘142。在可替代的实施例中，可插拔连接器108可以仅具有一个电路板或可以不包括电路板。在示范性实施例中，配合端子144是电接触，或更具体地，是接触焊盘。电路板140，141被布置在内部空腔132中(图2所示)，并在前端112露出。配合端子144配置为与插座组件104内的配合连接器122的相应端子(未示出)啮合。配合端子144可以是其它类型的电接触，例如在其它实施例中为接触梁。
[0023]连接器壳体130的插头部分134包括插头侧151、152、153、154，其在前后端112，114之间平行于中心轴194延伸。插头侧151、153沿着横向轴192面向相反的方向，并在主体部分136和前端112之间沿着配合轴191纵向延伸。插头侧152、154沿着俯仰轴193面向相反的方向，并在主体部分136和前端112之间沿着配合轴191纵向延伸。插头侧152、154在插头侧151、153之间横向延伸。当可插拔连接器108与插座组件104相配合时，插座组件104的热传输模块(未不出)可沿插头侧152与外表面156嗤合。如下所述，热传输组件160 (图2)可沿插头侧152热耦合外表面156到内部电子元件128 (图2)。
[0024]图2包括可插拔连接器108的透视剖视图，去除了插头部分134的一部分，以示出可插拔连接器108的内部组件。连接器壳体130可以由多个壳体形成。例如，连接器壳体130由第一和第二外壳184、186形成，其沿界面或接缝188连接在一起。内部空腔132在第一和第二外壳184、186之间限定出。第一和第二外壳184，186可以包括分别的内表面185、187，内表面185、187至少部分地限定出插头部分134内的内部空腔132。
[0025]图2还包括可插拔连接器108的放大图，其更详细的示出了内部空腔132。可插拔连接器108具有通信组件(或子组件)162，其配置为通过通信电缆110接收数据和/或电功率。通信组件162被设置在内部空腔132内。在示范性实施例中，通信组件162包括电路板140电路板141 (图1)以及内部电子元件128。为了说明的目的，电路板141在图2中未示出。通信组件162的至少一部分可以设置在内部空腔132的外侧或暴露于可插拔连接器108的外部。例如，配合端子144(图1)可以是通信组件162的一部分，并且可以在前端112处(图1)暴露于可插拔连接器108的外部。
[0026]内部电子元件128可以包括电路和/或设备，电流通过其传播。内部电子元件128可以在可插拔连接器108的运行过程中产生大量热量。举例来说，内部电子元件128可以包括激光器和/或电路，例如可以处理数据信号的集成电路或其它电路。
[0027]在一些实施例中，内部电子元件128包括E/0引擎158。在示范性实施例中，E/0引擎158可类似于由泰科电子开发的Coolbit?光学引擎。E/0引擎158配置为在电信号形式和光信号形式之间转换数据信号。因此，E/0引擎158也可以被称为信号转换器。如图2所示，E/0引擎158包括被通信连接到通信电缆110光纤(未示出)的光连接器166。光连接器166包括光发射模块168和包围光发射模块168的模块壳体170。光发射模块168可从光纤接收光信号或从E/0引擎158的光生成器接收光信号，例如垂直腔表面发射激光器(VCSELs)(未不出)。光发射模块168可引导光信号至E/0引擎158的不同部分。
[0028]E/0引擎158还包括基座结构171，互连载体172，以及处理电路174。基座结构171和互连载体172设置在光连接器166和处理电路174之间。基座结构171和互连载体172可以具有穿过其中的导电路径和/或的光路径，以可操作地连接光连接器166和处理电路174。在示例性实施例中，互连载体172包括玻璃，但也可以使用其它材料。处理电路174可以包括一个或多个处理单元176和密封处理单元176的密封剂164。每一个处理单元176配置为接收输入数据信号并以预定的方式处理输入数据信号，以提供输出数据信号。可能在E/0引擎158中使用的非限制性的处理单元的示例，可包括集成电路，激光驱动器，放大器(例如跨阻放大器(TIAs))，或其它电子电路。
[0029]如图2所示，电路板140可以分隔内部空腔132为空腔区域178、180。空腔区域178位于电路板140和第一外壳184的内表面185之间。空腔区域180位于电路板140和第二外壳186的内表面187之间。虽然未示出，但电路板141 (图1)可以延伸通过内部空腔132，并且将空腔区域180划分成单独的空腔区域，使得空腔区域存在于电路板140、141之间。
[0030]E/0引擎158被连接到电路板140。在示出的实施例中，E/0引擎158基本上设置在空腔区域180中，使得E/Ο引擎158的整体或几乎全部是位于空腔区域180内。然而，在其它实施例中，E/Ο引擎158可以设置在空腔区域178内或空腔区域178、180内。还示出，电路板140可以包括板窗182。E/Ο引擎158可以连接到该电路板140，使得E/Ο引擎158延伸跨过并覆盖板窗182的至少一部分。
[0031]本文所阐述的实施例可包括设置在可插拔连接器内的热传输组件。举例来说，可插拔连接器108包括设置在内部空腔132内的热传输组件160。热传输组件160包括第一热传输模块或组件204以及第二热传输模块或组件206。第一和第二热传输模块204、206彼此热耦合，使得第一和第二热传输模块204、206在内部电子元件128和连接器壳体130的一部分之间形成的热传输路径(由箭头210表示)。举例来说，在所示实施例中，热传输路径210沿插头侧152从内部电子元件128延伸到外表面156的一部分。在其它实施例中，热传输路径210可以延伸到连接器壳体130的不同部分。连接器壳体130的外表面156可允许热能从其消散。举例来说，如上所述，外表面156可与插座组件104 (图1)的热传输模块(未示出)啮合，其由外表面156吸收热能。
[0032]第一和第二热传输模块204、206可包括具有合适热导率的材料，以从内部空腔132或者更具体地，从设置在内部空腔132内的内部电子元件128传走热量。该材料可以是例如，金属或具有金属纤维的聚合物。在可插拔连接器108的运行中，由内部电子元件128产生的热能可以由第一热传输模块204吸收并传输到第二热传输模块206。
[0033]图3是可插拔连接器108的放大的横截面，其不出了第一外壳184与第二外壳186分离。通信组件162被连接到第二外壳186。如图所示，第一热传输模