合物、导电填料、绝缘填料和半导体填料混合而成，所述的高分子聚合物包括:有机硅树脂，环氧树脂等；所述的导电填料包括:各种金属粉末，比如镍粉，铜粉，铝粉，银粉，不锈钢粉等；也可以是其他导电粉末，比如炭黑，石墨，碳化钛等；以及他们的混合物；所述的半导体填料包括:氧化锌，碳化硅等；所述的绝缘填料包括二氧化娃，氧化铝，氧化钛，氢氧化铝，氢氧化镁，碳酸妈，高岭土等。
[0028]元件的两端各设有一个半圆孔3，半圆孔3的内壁上设有金属镀层，构成导电端头4，两片电极7分别与元件两端的导电端头4相连接，导电端头4又与元件上下表面的表面焊盘1相连接，从而使两端的表面焊盘1分别与两片电极7相连接导通。表面焊盘1也由金属镀层构成。表面焊盘1和导电端头4的金属镀层可以内层为铜外层为锡，或内层为铜外层为镍，或内层为铜中间层为镍外层为金。元件上下表面设有阻焊膜2，阻焊膜2可以由环氧树脂、聚酰胺、聚酯等高分子树脂材料构成，位于两端的表面焊盘1之间，可以起到绝缘的作用。
[0029]如图4所示，本实用新型的第二种实施例提供的保护元件，包括基板5、高分子压敏材料6、表面焊盘1和电极7，其中电极部分的结构如图3所，下基板51的上面贴覆一张铜箔，狭缝9将表面的铜箔分割为相互隔离的两半，形成两片电极7。高分子压敏材料6就填充在狭缝9内，并与两片电极7相接触。基板5分为上基板和下基板，将金属箔电极7、和高分子压敏材料6夹中间。基板均由高分子树脂与填充材料构成，也可以没有填充材料，高分子树脂有:酚醛树脂，环氧树脂，聚酰亚胺树脂，聚四氟乙烯树脂，双马来酰亚胺三嗪树月旨，热固性聚苯醚类树脂，聚酯树脂等；填充材料有纸，玻璃纤维布，芳酰胺纤维非织布等。
[0030]高分子压敏材料6由高分子聚合物、导电填料、绝缘填料和半导体填料混合而成，所述的高分子聚合物包括:有机硅树脂，环氧树脂等；所述的导电填料包括:各种金属粉末，比如镍粉，铜粉，铝粉，银粉，不锈钢粉等；也可以是其他导电粉末，比如炭黑，石墨，碳化钛等；以及他们的混合物；所述的半导体填料包括:氧化锌，碳化硅等；所述的绝缘填料包括二氧化娃，氧化铝，氧化钛，氢氧化铝，氢氧化镁，碳酸妈，高岭土等。
[0031]元件的两端是平整的没有半圆孔，其整个端面均设有金属镀层，形成直的导电端头4，导通上下表面焊盘1和电极7。
[0032]上述表面贴装型高分子ESD保护元件可以采用如下方法制造:
[0033]将高分子聚合物、导电填料、绝缘填料和半导体填料按比例混合，用机械搅拌机连续搅拌，得到高分子压敏材料浆料。
[0034]取一张双面覆铜环氧树脂板(铜箔厚度0.018_，树脂板厚度0.10mm)，利用蚀刻方法，在其中一面铜箔上雕刻出电极的形状，其中包括一条宽度0.10mm的狭缝，并将刻蚀好的金属箔面棕化处理。然后在狭缝内印刷前面制好的高分子压敏材料浆料，使其充满，并加热固化。
[0035]在上述印好高分子压敏材料的环氧树脂板上盖一层复合树脂板的半固化片，厚度0.10mm，然后再在上述半固化片外面盖一层单面粗糙化铜箔，铜箔厚度0.018mm，铜箔光亮面朝外，热压复合。
[0036]将上面得到的复合板材按照一定的排布，0.3mm孔径钻通孔，然后将打孔后的复合板材表面和圆孔内表面利用化学方法镀铜(镀层厚度0.01mm)，然后用蚀刻工艺除去两焊盘区之间的铜层，蚀刻前保护非蚀刻区，经过曝光、显影，形成正相图像，蚀刻完后退除保护层。然后，在镀铜区域及孔内表面再电镀锡层(镀层厚度0.02_)。
[0037]在表面没有金属层的部位印刷环氧树脂绿油，加热100°C固化1小时，形成阻焊膜。此时的复合板材如图5所示，最后，利用划片机按照图5中的切割线11进行切割，得到带有半圆端孔的0402型最终产品。
[0038]如果制造没有半圆端孔的产品，只要将上述方法中钻0.3_通孔的工序改为开一条窄槽，然后在复合板材表面和窄槽内表面利用化学方法镀铜即可，其余步骤都相同。最后切割时，一条切割线通过窄槽，将窄槽切分为两半，即形成直型导电端头的产品。
[0039]以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种表面贴装型高分子ESD保护元件，包括基板、高分子压敏材料、表面焊盘、由一条狭缝分割一块金属箔形成的两片电极，所述表面焊盘分别与两片电极相连接，其特征在于:所述高分子压敏材料位于所述狭缝中且被密封在基板内部。2.根据权利要求1所述的一种表面贴装型高分子ESD保护元件，其特征在于:所述基板分为上基板和下基板，所述金属箔和高分子压敏材料设置于上下基板之间。3.根据权利要求1所述的一种表面贴装型高分子ESD保护元件，其特征在于:所述基板的两端都设有导电端头，所述导电端头同时连接上下表面焊盘和一片电极。4.根据权利要求3所述的一种表面贴装型高分子ESD保护元件，其特征在于:所述基板的两端各设有一个半圆孔，所述导电端头由设在半圆孔壁上的金属镀层构成。5.根据权利要求1所述的一种表面贴装型高分子ESD保护元件，其特征在于:所述表面焊盘由金属镀层构成。6.根据权利要求1所述的一种表面贴装型高分子ESD保护元件，其特征在于:所述基板为1?分子树脂基板O
【专利摘要】本实用新型公开了一种表面贴装型高分子ESD保护元件，包括基板、高分子压敏材料、表面焊盘、由一条狭缝分割一块金属箔形成的两片电极，所述表面焊盘分别与两片电极相连接，所述高分子压敏材料位于所述狭缝中且被密封在基板内部。本实用新型具有性能稳定、结构简单、成本低的优点。
【IPC分类】H01C7/12
【公开号】CN205028732
【申请号】CN201520545869
【发明人】侯李明, 曾贤瑞, 赵亮, 符林祥
【申请人】上海科特新材料股份有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年7月24日