一种芯片散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热器行业，特别是涉及一种芯片散热器。
【背景技术】
[0002]近年来，随着科学技术的发展，人类已经进入以电脑网络为对比的知识经济时代。从第一台电子计算机问世以来，电脑的操作系统在不断升级，芯片的集成度越来越高。服务器中，芯片在运行过程中产生的热量也成倍增加，芯片产生的热量是通过其上面安装的散热器散掉，那么对配套的散热器的散热能力的要求也在不断提高。
[0003]目前，大多是采用铝合金制成的散热器对芯片进行散热。现有的铝合金的散热器包括一个底板及从底板底部向上延伸的多个相互平行的散热鳍片，来自于服务器芯片的热气流从散热器的一端进入，沿着散热鳍片的表面流动至散热器的另一端流出。在散热的过程中，通常是通过增大散热面积来提高换热效果。但是用铝合金制成的散热器，因为散热鳍片的厚度受限于加工工艺，所以要增大换热面积，只能通过增加散热鳍片的数目。然而增加散热鳍片数量，则会导致散热鳍片之间的通风流道宽度减小，增大了冷却风流的压力损失，同时也增大了冷却风流体在散热鳍片表面上的热边界层的厚度，增大了传热热阻，降低了整个换热系数。这样的结果会是成本上升，换热性能却未必提高。
[0004]有鉴于此，如何设计出一种新型的散热器，用于对服务器中芯片进行散热，是业内技术人员亟需解决的一项课题。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术的不足，本发明解决的技术问题是提供一种散热性能佳的芯片散热器。
[0006]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0007]一种芯片散热器，包括基板，基板的顶面上等距设置有与所述基板垂直的散热鳍片，所述散热鳍片的锥度为1° ;所述基板的侧面设置有数个空气导流孔；所述散热鳍片的一侧面从上至下以一定间距开设有多个第一凹槽，另一侧面从上至下以一定间距开设有多个第二凹槽。
[0008]优选的，所述第一凹槽与第二凹槽大小相等。
[0009]优选的，所述第一凹槽与所述第二凹槽相互对应错开排列。
[0010]优选的，所述第一凹槽的槽深与相邻所述第二凹槽的槽深之和小于或等于所述散热鳍片的厚度。
[0011]优选的，所述第一凹槽与第二凹槽相互平行排列。
[0012]优选的，所述基板底面的中间区域向下凸起形成凸台。
[0013]优选的，所述空气导流孔位于所述凸台中。
[0014]优选的，所述凸台的底面设置有三组定位凸块，每个所述定位凸块具有一个卡槽。
[0015]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:当热气流流经各个散热鳍片时，位于每一散热鳍片两侧面的第一凹槽与第二凹槽相当于将每一散热鳍片又分成多个微小的肋片，这样就增加了热气流的换热面积，因此，在同样的散热鳍片数量下，可以提高散热器的散热性能。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0017]图1为实施例一提供的一种芯片散热器的主视图；
[0018]图2为实施例一提供的散热鳍片的主视图；
[0019]图3为实施例二提供的散热鳍片的主视图；
[0020]图4为实施例三提供的一种芯片散热器的主视图；
[0021]图5为实施例三提供的一种芯片散热器的仰视图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0023]实施例一
[0024]参见图1和2，一种芯片散热器，包括基板1，基板1的顶面上等距设置有与基板1垂直的散热鳍片2，散热鳍片2的锥度为1° ;基板1的侧面设置有数个空气导流孔3 ;散热鳍片2的一侧面从上至下以一定间距开设有多个第一凹槽4，另一侧面从上至下以一定间距开设有多个第二凹槽5。
[0025]第一凹槽与第二凹槽大小相等。
[0026]第一凹槽与第二凹槽相互对应错开排列。
[0027]第一凹槽的槽深与相邻第二凹槽的槽深之和小于或等于散热鳍片的厚度。
[0028]实施例二
[0029]参见图3，与实施例一不同的是，第一凹槽与第二凹槽相互平行排列。
[0030]实施例三
[0031]参见图4和5，与实施例一和二不同的是，基板底面的中间区域向下凸起形成凸台8，空气导流孔位于凸台中。
[0032]凸台8的底面设置有三组定位凸块6，每个定位凸块具有一个卡槽7。卡槽用于将散热片卡在芯片上，设置了卡槽后提高了定位精度，使散热器与芯片的接触更加优良，大大提升了散热的性能。
[0033]芯片产生的热量经基板向上升起，在此过程中，热量由空气导流孔散去部分。当热气流流经各个散热鳍片时，位于每一散热鳍片两侧面的第一凹槽与第二凹槽相当于将每一散热鳍片又分成多个微小的肋片，这样就增加了热气流的换热面积，因此，在同样的散热鳍片数量下，可以提高散热器的散热性能。
[0034]对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种芯片散热器，其特征在于，包括基板，基板的顶面上等距设置有与所述基板垂直的散热鳍片，所述散热鳍片的锥度为1° ;所述基板的侧面设置有数个空气导流孔；所述散热鳍片的一侧面从上至下以一定间距开设有多个第一凹槽，另一侧面从上至下以一定间距开设有多个第二凹槽。2.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征在于，所述第一凹槽与第二凹槽大小相等。3.根据权利要求1或2所述的一种芯片散热器，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽相互对应错开排列。4.根据权利要求3所述的一种芯片散热器，其特征在于，所述第一凹槽的槽深与相邻所述第二凹槽的槽深之和小于或等于所述散热鳍片的厚度。5.根据权利要求1或2所述的一种芯片散热器，其特征在于，所述第一凹槽与第二凹槽相互平行排列。6.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征在于，所述基板底面的中间区域向下凸起形成凸台。7.根据权利要求6所述的一种芯片散热器，其特征在于，所述空气导流孔位于所述凸台中。8.根据权利要求6或7所述的一种芯片散热器，其特征在于，所述凸台的底面设置有三组定位凸块，每个所述定位凸块具有一个卡槽。
【专利摘要】本实用新型涉及散热器行业，特别是涉及一种芯片散热器，其包括基板，基板的顶面上等距设置有与基板垂直的散热鳍片，散热鳍片的锥度为1°；基板的侧面设置有数个空气导流孔；散热鳍片的一侧面从上至下以一定间距开设有多个第一凹槽，另一侧面从上至下以一定间距开设有多个第二凹槽。当热气流流经各个散热鳍片时，位于每一散热鳍片两侧面的第一凹槽与第二凹槽相当于将每一散热鳍片又分成多个微小的肋片，这样就增加了热气流的换热面积，因此，在同样的散热鳍片数量下，可以提高散热器的散热性能。
【IPC分类】H01L23/367
【公开号】CN205039144
【申请号】CN201520694973
【发明人】钱文彪
【申请人】昆山艺城铝业制造有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年9月9日