聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)或有机硅树脂等。将此树脂31形成树脂涂层 30用于防雷电导流条时，导电粉末有助于进一步降低导流条的击穿电压。击穿电压的降低 使得在制造时对于金属片之间的间隙要求可以适当放宽，从而降低对于制造工艺的要求。 柔性树脂中导电粉末的含量可以根据金属片之间的间距调节，间距大则使得导电粉末含量 高，距离小则使得导电粉末含量低，一般情况下导电粉末的含量可以为5~30wt%。导电粉 末可以选择金属粉末、金属氧化物粉末或碳纤维粉末等各种导电材料制作的粉末，例如铜 粉末、铝粉末、二氧化锡粉体等。对于金属粉末，一般可以选择粒径在10微米量级铝粉。
[0040] 然后，对树脂31进行刮平后得到树脂涂层30,且树脂涂层30的表面与掩膜层10 的表面齐平，形成如图4a和图4b所示的结构。具体地，可以采用刮板对树脂31进行刮平。 进一步地，形成树脂涂层30后，形成方法还包括：去除掩膜层10。
[0041] 根据本实用新型的另一方面，提供了一种防雷电导流条，包括绝缘基带，设置于绝 缘基带上的树脂涂层30,以及嵌入设置于树脂涂层30中的金属片，其中树脂涂层30由本实 用新型提供方的上述制作组件制作而成。
[0042] 绝缘基带设置于防雷电导流条的最下方，作为基底使用，使得金属片与天线罩绝 缘。绝缘基带可以选用由具有良好的绝缘性、韧性和强度的材质构成的绝缘介质条，其可以 选为聚酯薄膜，也可以选用其它材质。绝缘基带的宽度和厚度可以根据需要调整。其中，绝 缘基带的宽度可以设置为大于等于2mm且小于等于20mm，优选为10mm，宽度过大会造成导 流条过于笨重，同时不利于透波和导流条的维护保养；宽度过小会影响到防雷电导流条的 粘接强度，缩短其使用寿命。
[0043] 在防雷电导流条的绝缘基带的击穿电压与超材料天线罩中绝缘介质的击穿电压 相同的情况下，绝缘基带的厚度应大于等于金属片之间的间距，以防止绝缘基带在金属片 之间间隙被击穿之前被击穿。如果绝缘基带的绝缘性能明显优于超材料中的绝缘介质，那 么这个要求可适当放宽。同时，基带厚度也不能过大，否则会影响到天线罩的气动外形和雷 达散射截面（RadarCross-Section，RCS)特性。金属片均按照预定的间距相互间隔地分布 在绝缘基带上。金属片可以通过冲压或其它工艺形成。
[0044] 根据本实用新型的又一方面，提供了一种天线罩，包括罩体和固定设置于罩体上 的至少一根防雷电导流条，其中防雷电导流条为本实用新型提供的防雷电导流条。
[0045] 天线罩包括由超材料构成的罩体，在罩体上固定安装有至少一个防雷电导流条， 防雷电导流条的数量在保证防雷效果的前提下，越少越好，优选为6至8条。防雷电导流条 在罩体上可以以多种方式设置，优选由罩体顶端向罩体边缘延伸。防雷电导流条可以通过 粘合剂固定在罩体的表面，通常来说，对于固定不动或设置在运动速度较低的飞行器上的 天线罩，可以选择丙烯酸粘接剂来固定防雷电导流条，而对于运动速度较高（例如速度大 于1马赫）的飞行器上的天线罩，可以选择3M公司生产的EC-2216环氧树脂作为粘合剂。
[0046] 下面将结合实施例进一步说明本实用新型提供的树脂涂层制作组件在制作树脂 层时的应用。
[0047] 实施例1
[0048]制作组件如下：在玻璃基板上并排且平行设置第一掩膜层和第二掩膜层，第一掩 膜层、第二掩膜层和玻璃基板之间构成树脂槽，第一掩膜层和第二掩膜层构成掩膜层，其中 第一掩膜层和第二掩膜层均由两层脱膜布组成，每层脱模布的厚度为〇. 13微米；树脂槽的 深度为〇. 2mm，树脂槽的宽度为10mm。
[0049] 涂层制作工艺如下：将树脂填充于树脂槽中，树脂为含有铜粉的聚对苯二甲酸乙 二醇酯，其中铜粉的含量为20wt%，铜粉平均粒径为10微米。最后，对树脂进行刮平后得到 树脂涂层，且树脂涂层的表面与掩膜层的表面齐平，再去除掩膜层。
[0050] 实施例2
[0051]制作组件如下：在玻璃基板上并排且平行设置第一掩膜层和第二掩膜层，第一掩 膜层、第二掩膜层和玻璃基板之间构成树脂槽，第一掩膜层和第二掩膜层构成掩膜层，其中 第一掩膜层和第二掩膜层均由两层脱膜布组成，每层脱模布的厚度为〇. 13微米；树脂槽的 深度为〇. 3mm，树脂槽的宽度为20mm。
[0052] 涂层制作工艺如下：将树脂填充于树脂槽中，树脂为含有铝粉的聚对苯二甲酸乙 二醇酯，其中铝粉的含量为30wt%，铝粉平均粒径为10微米。最后，对树脂进行刮平后得到 树脂涂层，且树脂涂层的表面与掩膜层的表面齐平，再去除掩膜层。
[0053] 实施例3
[0054]制作组件如下：在玻璃基板上并排且平行设置第一掩膜层和第二掩膜层，第一掩 膜层、第二掩膜层和玻璃基板之间构成树脂槽，第一掩膜层和第二掩膜层构成掩膜层，其中 第一掩膜层和第二掩膜层均由两层脱膜布组成，每层脱模布的厚度为〇. 13微米；树脂槽的 深度为〇. 2mm，树脂槽的宽度为2mm。
[0055] 涂层制作工艺如下：将树脂填充于树脂槽中，树脂为含有铝粉的聚对苯二甲酸乙 二醇酯，其中铝粉的含量为5wt%，铝粉平均粒径为15微米。最后，对树脂进行刮平后得到 树脂涂层，且树脂涂层的表面与掩膜层的表面齐平，再去除掩膜层。
[0056] 实施例4
[0057]制作组件如下：在玻璃基板上并排且平行设置第一掩膜层和第二掩膜层，第一掩 膜层、第二掩膜层和玻璃基板之间构成树脂槽，第一掩膜层和第二掩膜层构成掩膜层，其中 第一掩膜层和第二掩膜层均由两层透明胶以及位于两层透明胶之间的脱膜布组成，两层透 明胶的总厚度为0. 11微米，脱模布的厚度为0. 13微米；树脂槽的深度为0. 3mm，树脂槽的 宽度为10mm〇
[0058] 涂层制作工艺如下：将树脂填充于树脂槽中，树脂为含有铜粉的有机硅树脂，其中 铜粉的含量为15wt%，铜粉平均粒径为5微米。最后，对树脂进行刮平后得到树脂涂层，且 树脂涂层的表面与掩膜层的表面齐平，再去除掩膜层。
[0059] 对比例1
[0060] 本对比例提供的树脂涂层的形成方法包括以下步骤：将工件载置于供给到载置台 上的聚对苯二甲酸乙二醇酯上后，通过使按压垫下降而朝向聚对苯二甲酸乙二醇酯按压工 件，从而在工件的背面整体均匀地涂布聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0061] 测试：本实用新型通过千分尺来测试对实施例1~4和对比例1得到的树脂涂层 的厚度，并取多个点进行测量对比以分析其厚度均匀性，测试结果见表1。由表1可以看出， 实施例1至4得到的树脂涂层的测试厚度均值为0. 302~0. 307mm，明显小于对比例1得到 的树脂涂层的测试厚度均值（〇. 322mm)。
[0062] 表 1
[0065] 从以上实施例可以看出，本实用新型上述的实例实现了如下技术效果：本实用新 型的树脂涂层制作组件中，在承载物的表面上间隔设置有已知厚度的多个掩膜层，相邻两 个掩膜层之间能够形成一个树脂槽。采用该制作工具制作树脂涂层时，可以先将树脂填充 于树脂槽中，再对树脂进行刮平，从而能够得到厚度均匀的树脂涂层，解决了现有技术中树 脂涂层的厚度不均匀的问题。
[0066] 以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域 的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内， 所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种树脂涂层的制作组件，其特征在于，所述制作组件包括： 承载物； 间隔设置在所述承载物一侧表面上的多个掩膜层（10)，相邻两个所述掩膜层（10)之 间形成树脂槽（20)，所述树脂槽（20)的深度沿其长度方向均匀且等于所述掩膜层（10)的 厚度。2. 根据权利要求1所述的制作组件，其特征在于，多个所述掩膜层（10)的厚度均匀一 致。3. 根据权利要求1或2所述的制作组件，其特征在于，多个所述掩膜层（10)并排且平 行设置在所述承载物的一侧表面上。4. 根据权利要求3所述的制作组件，其特征在于，所述掩膜层（10)由透明胶和/或脱 膜布组成。5. 根据权利要求4所述的制作组件，其特征在于，每一个所述掩膜层（10)包括叠加 设置的至少两层所述脱膜布，或包括叠加设置的至少两层所述脱膜布及至少一层所述透明 胶，或包括叠加设置的至少一层所述脱膜布及至少两层所述透明胶。6. 根据权利要求5所述的制作组件，其特征在于，每一个所述掩膜层（10)包括叠加设 置的至少两层所述脱膜布及位于所述至少两层所述脱膜布上的一层所述透明胶，或包括至 少一层所述脱膜布及位于所述至少一层所述脱膜布上的相互叠加的两层所述透明胶。7. 根据权利要求6所述的制作组件，其特征在于，每一个所述掩膜层（10)包括叠加设 置的两层所述脱膜布及位于两层所述脱膜布上的一层所述透明胶，或包括一层所述脱膜布 及位于一层所述脱膜布上的相互叠加的两层所述透明胶。8. 根据权利要求1所述的制作组件，其特征在于，所述承载物为无机基板或有机基板。9. 根据权利要求8所述的制作组件，其特征在于，所述无机基板为玻璃基板，所述有机 基板为PET基板。10. 根据权利要求1所述的制作组件，其特征在于，所述树脂槽（20)的深度为0. 2~ 0. 3mm，所述树脂槽（20)的宽度为2~20mm。
【专利摘要】本实用新型提供了一种树脂涂层的制作组件。该制作组件包括：承载物和掩膜层，掩膜层为间隔设置在承载物一侧表面上的多个，相邻两个掩膜层之间形成树脂槽，树脂槽的深度均匀且等于掩膜层的厚度。本实用新型的树脂涂层制作组件中，在承载物的表面上间隔设置有已知厚度的多个掩膜层，相邻两个掩膜层之间能够形成一个树脂槽。采用该制作工具制作树脂涂层时，可以先将树脂填充于树脂槽中，再对树脂进行刮平，从而能够得到厚度均匀的树脂涂层，解决了现有技术中树脂涂层的厚度不均匀的问题。
【IPC分类】H01Q1/38
【公开号】CN205050989
【申请号】CN201520764628
【发明人】不公告发明人
【申请人】深圳光启高等理工研究院
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年9月29日