阵列式高密度引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种阵列式高密度引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝、铜片)实现芯片内部电路与外部电路的连接，形成电回路的关键结构件，它起到了和外部电路连接的桥梁作用。
[0003]单列直插式电子元器件的引线框架的布局，为单行或两行，列数从几列到二十多列不等。产品从引入中国至今，一直没有大的变化，国际上也在同一水平之上，至今已超过二十年，期间虽然有不少公司对电子元器件的结构有一些改变和创新，但在引线框架的布局方面一直没有取得重大突破。
[0004]单列直插式电子元器件体积一般相对较大，且引脚分布在本体的一边，引脚数量根据功能不同而不同，一般为3?6个。以前的引线框架由单行或上下交叉的两行产品构成，如图1-3所示，产品呈非阵列式排布，产品排布密度比较低，多年过去了，虽然工艺设备几经更新，生产效率也在不断提高，生产成本在逐渐降低，但对单列直插式电子元器件生产而言，在生产效率和生产成本上已经遇到了发展瓶颈，已经很难再取得较大的进步。
【实用新型内容】
[0005]为突破单列直插式电子元器件生产效率和生产成本的瓶颈，本实用新型提供一种阵列式高密度引线框架，它将提高引线框架上产品的密度及其生产效率，节省引线框架原材料成本和劳动生产力，提高单列直插式电子元器件的生产效率，节省电子元器件的生产成本和降低生产单位产品的能源消耗。
[0006]本实用新型的技术方案是:一种阵列式高密度引线框架，其包括:多个引线框架单元、将多个引线框架单元在第一方向上连接的多个连接筋、以及在第二方向上与连接筋相连并形成阵列的引线框架边框。其中引线框架单元为单列直插式电子元器件产品的引线框架部分或直插式电子元器件产品的引线框架部分在被切筋成形前的尺寸和形状，包括产品引脚和芯片安放平台等。
[0007]在上述技术方案的基础上，进一步包括如下附属技术方案:
[0008]所述每个引线框架单元包括芯片安放平台、与连接筋相连的若干个引脚、以及位于相邻引脚之间的间隙。
[0009]所述引线框架单元经阵列，形成一列若干行，构成引线框架单元阵列，而引线框架单元阵列和旋转180°的引线框架单元阵列交错排列在一起，构成引线框架单元阵列组合，各引线框架单元阵列组合通过连接筋和引线框架边框相连；而引线框架单元阵列组合，经阵列排成若干列，通过引线框架单元连接筋和引线框架边框相连，构成了整个阵列式高密度引线框架。
[0010]所述引脚延伸的方向与所述引线框架边框延伸的方向相平行，并与连接筋的方向相垂直，其中引线框架边框的宽度大于连接筋的宽度。
[0011]所述引线框架边框的长度大于连接筋的长度。
[0012]所述弓I线框架边框设置有若干个定位孔。
[0013]所述引线框架单元为单列直插式电子元器件的引线框架部分或直插式电子元器件产品的引线框架部分在被切筋成形前的尺寸和形状，包括产品引脚和芯片安放平台等，至少包括并不局限于大型整流元器件、T0系列产品，ΙΤ0系列产品。
[0014]本实用新型的优点是:
[0015]1.产品密度更高，相比目前，产品密度提高至少20%以上，因此原材料成本更低；
[0016]2.打破了单列直插式电子元器件引线框架只能做成单行或两行的局限，产品阵列排布，一片框架上产品能排布的数量提高了 30%?200%，提高了引线框架的生产效率，节省了人工成本及降低了能源的消耗；
[0017]3.提高了单列直插桥式电子元器件的生产效率，除测试站外，焊接站、成型塑封站、电镀站及切筋成型站，生产效率将提高1.5?2倍，节省了人工成本，降低了能源的消耗。
【附图说明】
[0018]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0019]图1是当如一种ΙΤ0广品的引线框架布局不意图；
[0020]图2是当前一种大型整流元器件的引线框架布局示意图；
[0021]图3是当前另一种大型整流元器件的引线框架布局示意图；
[0022]图4是本实用新型第一实施例中一种阵列高密度ΙΤ0产品的引线框架布局示意图；
[0023]图5是本实用新型第一实施例中ΙΤ0产品引线框架单元阵列的局部示意图；
[0024]图6是本实用新型第一实施例中ΙΤ0产品引线框架单元阵列的组合局部示意图；
[0025]图7是本实用新型第二实施例中一种阵列高密度大型整流元器件的引线框架布局不意图；
[0026]图8是本实用新型第二实施例中一种阵列高密度大型整流元器件的引线框架单元阵列局部示意图；
[0027]图9是本实用新型第二实施例中一种阵列高密度大型整流元器件的引线框架单元阵列组合局部示意图；
[0028]图10是本实用新型第三实施例中一种阵列高密度T0产品的引线框架布局示意图；
[0029]图11是本实用新型第三实施例中一种阵列高密度T0产品的引线框架单元阵列局部示意图；
[0030]图12是本实用新型第三实施例中一种阵列高密度T0产品的引线框架单元阵列组合局部示意图。
【具体实施方式】
[0031]实施例一:如图4-6所示，是本实用新型提供的一种阵列式高密度ΙΤ0产品的引线框架的第一实施例，其包括:多个ITO引线框架单元110、和多个ITO引线框架单元110在第一方向上连接的多个连接筋121、122、以及在第二方向上与连接筋121、122相连的引线框架边框131、132。
[0032]每个ΙΤ0引线框架单元110包括芯片安放平台、与连接筋121、122相连的若干个引脚140、以及位于相邻引脚140之间的间隙150。
[0033]ΙΤ0引线框架单元110经阵列排成一列若干行，构成引线框架单元阵列，如图5，而引线框架单元阵列和旋转180°的引线框架单元阵列交错排列在一起，构成引线框架单元阵列组合，如图6，引线框架单元组合，经阵列排成若干列，通过引线框架单元连接筋121、122和引线框架边框131、132相连，构成了整个阵列式高密度ΙΤ0引线框架，如图4。
[0034]引脚140延伸