平面状并列的同轴电缆11的并列面内，FFC 10的各同轴电缆11不变更排列顺序而在长度方向X的彼此相同的位置向相同方向弯曲。以台阶状弯曲的部分的各个同轴电缆11在Y方向的位移A大于或等于FFC 10的宽度W。曲部12a、12b中的同轴电缆11的弯曲角度设定为任意角度。
[0062]树脂膜41设为沿同轴电缆11的排列的外形的形状，以覆盖弯曲的12根同轴电缆11的整体。
[0063]FFC 10相对于第1FPC 20a连接为两者的连接部分G成为大致T字状(在本例中约为90度)。FFC 10相对于该第1FPC 20a的连接角度也可以设定为任意角度。此外，FFC10在长度方向X上的长度Μ形成为大于或等于100mm。
[0064]第1FPC 20a在长度方向Y上的长度L形成为大于或等于FFC 10的宽度W的3倍的长度。FFC 10的宽度W是指多根(在本例中为12根)同轴电缆11并列的并列方向的长度。
[0065]在图3中表示出FFC 10和连接部21a的连接状态。在FFC 10的端部处，从同轴电缆11的长度方向的端部起朝向前端侧阶段性地从外皮34露出外部导体33、从外部导体33露出内部绝缘体32、从内部绝缘体32露出中心导体31。在连接部21a上设有信号端子部51和接地端子部52。信号端子部51利用软钎焊与同轴电缆11的中心导体31连接，接地端子部52利用软钎焊与同轴电缆11的外部导体33连接。同轴电缆11中的至少实施了末端处理的部分被保护膜42覆盖。
[0066]下面，对制造配线部件1的情况下的各制造工序进行说明。
[0067]对于配线部件1首先分别制造构成配线部件1的第1FPC 20a、第2FPC 20b、以及FFC 10ο
[0068]在第1FPC 20a的制造工序中，利用蚀刻在膜状的绝缘体上形成配线路径24，并在配线路径24上安装电路部23。然后，在配线路径24的两端部分别连接第1连接器22a和第2连接器22b，并将电路部23和连接部21a的连接端子相连接，从而制造第1FPC 20a。
[0069]第2FPC 20b通过在形成于膜状的绝缘体上的连接部21b的各端子连接连接器22c而制造。
[0070]FFC 10利用图4中所示的制造装置60制造。在图4中，从电线供给部61的各供料卷筒71抽出的各同轴电缆11在利用排线部62排线为并列状态后，被送至加工部63。
[0071]在加工部63中，利用图5中所示的块构成体80而使同轴电缆11弯曲。具体而言，如图5(a)?(b)所示，在各同轴电缆11收容在槽部81a、82a内的状态下，第1整列块81相对于第2整列块82向与槽部81a、82a的长度方向交叉的方向(图的下方)移动。由此，在槽部内收容的同轴电缆11被第1整列块81向侧方拉拽而以约70度的角度弯曲。
[0072]然后，向同轴电缆11的并列面的上方侧供给树脂膜41。利用从上方侧下降的加热板将树脂膜41向同轴电缆11按压并进行加热。由此，相对于同轴电缆11，在其并列面的上侧粘接并粘贴树脂膜41。同样地，在并列面的下侧也粘贴树脂膜41。
[0073]利用加工部63加工出的FFC卷绕于卷绕部64(参照图4)的卷筒72。将卷绕于卷筒72的带状的FFC切断为规定的长度，从而得到具有向反方向以约70度弯曲的2个部位的曲部12a、12b的FFC 10(参照图1)。
[0074]然后，将制造出的第1FPC 20a、第2FPC 20b、以及FFC 10组合而一体化。由此，完成配线部件1的制造。
[0075]另外，当前在制造具有T字形状的配线部件的情况下，将配线部件的整体使用FPC进行制造。但是，为了制造这种结构的配线部件，需要准备具有与配线部件的整体形状相比大的长度和宽度的形状的基材。但由于制造的配线部件是T字形状，因此在基材的大部分处不形成配线路径等。因此，不形成配线路径等的基材部分在配线部件的切割加工时，被切断并废弃。因此，所准备的基材的大部分被废弃而浪费，其结果，配线部件的制造成本变高。
[0076]与此相对，根据本实施方式的配线部件1，准备具有曲部12a、12b的FFC 10，并在该FFC 10的两端部分别连接第1FPC 20a和第2FPC 20b。由此，配线部件1设为第1FPC20a和FFC 10的连接部分G成为T字状的结构，此外，实现FFC 10的曲部12a、12b处的各同轴电缆11的位移A大于或等于FFC 10的宽度W，FFC 10的长度Μ大于或等于100mm的形状。
[0077]根据本实施方式的配线部件1，无需受配线部件1的最终的整体形状限制，而第1FPC 20a、第2FPC 20b、以及FFC 10分别独立地制造。因此，与用FPC制造配线部件1的全部的情况相比，对于第1FPC 20a、第2FPC 20b、以及FFC 10，能够使用与各自的最终形状相对应的、浪费的部分较少的基材进行制造，能够使配线部件整体的制造成本降低2?3成。
[0078]此外，当前在使用FFC的配线部件中，不易在形状的一部分处形成曲部。因此，在制造具有曲部的配线部件的情况下，大多用FPC制造配线部件整体。
[0079]但是如果想要用FPC制造例如包含曲部的整体，并在其曲部形成屏蔽构造，则需要高度的屏蔽加工而制造成本较高。相对于此，根据本实施方式的配线部件1，准备FFC10，该FFC 10使用制造装置60而形成有曲部，在该FFC 10的配线部分使用同轴电缆11。因此，通过构成同轴电缆11的一部分的绝缘部的作用，从而不需要进行高度的屏蔽加工，而能够使配线部件1的屏蔽效果提高。因此，能够抑制制造成本的增加。
[0080]此外，通过使用同轴电缆11，能够实现传输损耗较小的状态下的信号的高速传输。此外，能够将中心导体31作为电源线使用。例如在使用AWG44的中心导体31的情况下，能够实现超过通常的0.3PITCH(0.2A/PIN)的FPC的传输特性。
[0081](变形例)
[0082]下面，参照图6对配线部件1的变形例(配线部件2)进行说明。在该变形例中，FFC 10A在同轴电缆11的并列面内具有1个曲部12c。各同轴电缆11通过1个部位的弯曲，从而在并列面内形成为L字的形状。
[0083]即使是用如该变形例的结构确定出的整体形状的配线部件2，也能够通过在第1FPC 20a和第2FPC 20b之间使用FFC 10A，而与上述的实施方式同样地，使配线部件2的整体的制造成本降低。
[0084]另外，本实用新型不限定于上述的实施方式，可以自由进行适当的变形、改良等。另外，上述的实施方式中的各结构要素的材质、形状、尺寸、数值、形态、数量、配置部位等只要能实现本实用新型，可以是任意的，不进行限定。
【主权项】
1.一种配线部件，其具有柔性扁平电缆和第1柔性印刷电路基板， 该柔性扁平电缆具有:多根同轴电缆，该同轴电缆的中心导体的截面积小于或等于0.002_2;以及树脂膜，其与并列的多根所述同轴电缆的并列面的至少一个面粘接而维持多根所述同轴电缆的并列状态， 该第1柔性印刷电路基板与所述柔性扁平电缆的长度方向的一端连接， 各个所述同轴电缆在所述并列面内至少在一个部位处弯曲， 在多根所述同轴电缆并列的并列方向上的所述第1柔性印刷电路基板的长度大于或等于所述柔性扁平电缆的宽度的3倍， 所述柔性扁平电缆和所述第1柔性印刷电路基板的连接部分形成为T字状。2.根据权利要求1所述的配线部件，其中， 各个所述同轴电缆在所述并列面内在两个部位处弯曲而形成为台阶状， 在与所述长度方向垂直地交叉的方向上以台阶状弯曲的部分的各个所述同轴电缆的位移，大于或等于所述柔性扁平电缆的宽度。3.根据权利要求2所述的配线部件，其中， 所述树脂膜是聚酯膜。4.根据权利要求3所述的配线部件，其中， 在所述长度方向上的所述柔性扁平电缆的长度大于或等于100mm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的配线部件， 该配线部件还具有与所述柔性扁平电缆的长度方向的另一端连接的第2柔性印刷电路基板。
【专利摘要】本实用新型提供一种能够以低成本制造的配线部件。具有柔性扁平电缆(10)、与电缆(10)的一端(10a)连接的第1柔性印刷电路基板(20a)、以及与电缆(10)的另一端(10b)连接的第2柔性印刷电路基板(20b)，其中，柔性扁平电缆(10)具有多根同轴电缆(11)和维持同轴电缆(11)的并列状态的树脂膜(41)，同轴电缆(11)的中心导体的截面积小于或等于0.002mm2，各个同轴电缆(11)在并列面内至少在一个部位处弯曲。
【IPC分类】H01B7/08, H05K1/02, H01R24/00, H01B7/04
【公开号】CN205092390
【申请号】CN201520804668
【发明人】山崎信之, 福田启一郎, 仙波弘之
【申请人】住友电气工业株式会社
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年10月16日