一种低电阻拼合复合型银合金触头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电触头，尤其是涉及一种低电阻拼合复合型银合金触头。
【背景技术】
[0002]银合金触头的结构一般包括有相互复合的金属基体层和银层，其银合金触头在复合加工的步骤为:初压、烧结、复压以及裁剪修整等工序。由于银层和金属基体层材料性能的不同，而且二者的复合面总是存在复合缺陷，导致传统的银合金触头的复位面的缺陷位置接触电阻大，在使用时，使得银合金触头的复合面的缺陷位置最容易被烧毁。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型提出了一种电阻小、成本低和寿命长的低电阻拼合复合型银合金触头。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:一种低电阻拼合复合型银合金触头，包括金属基体及复合在金属基体上下面上的上银合金层和下银合金层，所述金属基体的内部具有一通孔，所述上银合金层和下银合金层与金属基体的复合面间均设置有纯银丝网，在所述通孔内设置有连接上下纯银丝网的银丝。
[0005]进一步地，所述通孔的口部具有扩孔，所述纯银丝网位于扩孔处，所述上银合金层和下银合金层延伸至扩孔内。
[0006]进一步地，所述上银合金层和下银合金层为银钨合金、银镍合金或银锡合金。
[0007]进一步地，所述金属基体为银铜锌合金。
[0008]本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果:
[0009]本实用新型的低电阻拼合复合型银合金触头采用了普通银合金和纯银网与金属基体相互复合，在有效降低电阻提高导电率的同时，也降低了触头的生产成本，非常的经济实用，使用性能比传统的复合合金触头更好。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011 ] 1-金属基体;2-上银合金层;3-下银合金层;4-通孔;5-纯银丝网；6-银丝;7_扩孔。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明，应当理解为，此处所描述的【具体实施方式】仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]如图1所示的一种低电阻拼合复合型银合金触头，包括金属基体1及复合在金属基体1上下面上的上银合金层2和下银合金层3，所述金属基体1的内部具有一通孔4，所述上银合金层2和下银合金层3与金属基体1的复合面间均设置有纯银丝网5，在所述通孔4内设置有连接上下纯银丝网5的银丝6。
[0014]其中，所述通孔4的口部具有扩孔7，所述纯银丝网5位于扩孔7处，所述上银合金层2和下银合金层3延伸至扩孔7内；所述上银合金层2和下银合金层3为银钨合金、银镍合金或银锡合金;所述金属基体1为银铜锌合金。
[0015]本使用新型在加工时，先用锻压机成型金属基体1，在将纯银丝网5置于金属基体1上并通过银丝6相互连接，在实际加工作用中为提高纯银丝网5和银丝6的强度，可将其与铁丝等硬之间金属绑定后在安装到金属基体1上，接着在模具中用银合金粉初压方式在金属基体1上复合上银合金层，最后再通过烧结复压制成触头成品。
[0016]本实用新型的低电阻拼合复合型银合金触头采用了普通银合金和纯银网相互复合，在有效降低电阻提高导电率的同时，也降低了触头的生产成本，非常的经济实用，使用性能比传统的复合合金触头更好。
[0017]上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
【主权项】
1.一种低电阻拼合复合型银合金触头，其特征在于:包括金属基体及复合在金属基体上下面上的上银合金层和下银合金层，所述金属基体的内部具有一通孔，所述上银合金层和下银合金层与金属基体的复合面间均设置有纯银丝网，在所述通孔内设置有连接上下纯银丝网的银丝。2.根据权利要求1所述的低电阻拼合复合型银合金触头，其特征在于:所述通孔的口部具有扩孔，所述纯银丝网位于扩孔处，所述上银合金层和下银合金层延伸至扩孔内。3.根据权利要求1所述的低电阻拼合复合型银合金触头，其特征在于:所述上银合金层和下银合金层为银钨合金、银镍合金或银锡合金。4.根据权利要求1所述的低电阻拼合复合型银合金触头，其特征在于:所述金属基体为银铜锌合金。
【专利摘要】本实用新型公开了一种低电阻拼合复合型银合金触头，包括金属基体及复合在金属基体上下面上的上银合金层和下银合金层，所述金属基体的内部具有一通孔，所述上银合金层和下银合金层与金属基体的复合面间均设置有纯银丝网，在所述通孔内设置有连接上下纯银丝网的银丝，触头采用了普通银合金和纯银网与金属基体相互复合，在有效降低电阻提高导电率的同时，也降低了触头的生产成本，非常的经济实用，使用性能比传统的复合合金触头更好。
【IPC分类】H01H1/04
【公开号】CN205140773
【申请号】CN201520921046
【发明人】虞晓波, 虞夏宇, 徐定汉
【申请人】瑞安市永明电工合金厂
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月19日