一种复合型高分子热敏电阻的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种热敏电阻，尤其是一种使用TiC/Ni复合镀铜箔制成的复合 型高分子热敏电阻。
【背景技术】
[0002] TIC粉末填充型高分子基PTC复合材料已成为开发超低阻涡流保护组件基础材料 的优选之一，原因是它的较低的阻抗，耐高温能力和优异的耐老化性能。
[0003] 但是该复合型热敏电阻材料受接口电阻影响较大，需要进一步降低电极与PTC复 合材料之间的接口电阻，可有效降低产品整体阻值。 【实用新型内容】
[0004] 本实用新型要解决的技术问题是：提供一种复合型高分子热敏电阻，能够有效降 低产品整体阻值。
[0005] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合型高分子热敏电阻， 包括作为中间层的高分子复合材料层；所述的高分子复合材料层表面包覆有铜箔；所述的 铜箔为单面粗糙铜箔，其表面涂覆有镀镍层；所述的铜箔的粗糙面与高分子复合材料层的 结合面之间设置有导电层；所述的导电层为Tic颗粒导电层。
[0006] 进一步的说，本实用新型所述的导电层中的TiC颗粒均匀粘附在铜箔的粗糙面 上；戶斤述的TiC颗粒的粒径为0. 01 y m?10 y m，优选为0. 1?1 y m。
[0007] 本实用新型所述的铜箔的单面粗糙度为Ra :1?10 ym，Rz :5?30 ym。优选为 Ra :3?5 y m，Rz : 15?20 y m ;所述的镀镍层的厚度为0. 3?0. 7 y m。
[0008] 本实用新型的有益效果是，解决了【背景技术】中存在的缺陷，将普通铜箔经过加工 后制的热敏电阻具有更低界面阻抗的电极材料，能有效降低热敏电阻的整体阻值。
【附图说明】
[0009] 下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0010] 图1是本实用新型的结构示意图；
[0011] 图中：1、高分子复合材料层；2、铜箔；3、TiC颗粒导电层。
【具体实施方式】
[0012] 现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简 化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关 的构成。
[0013] 如图1所示的一种复合型高分子热敏电阻，包括作为中间层的高分子复合材料层 1 ;高分子复合材料层表面包覆有铜箔2 ;铜箔的粗糙面与高分子复合材料层的结合面之间 设置有导电层；导电层为TiC颗粒导电层3。
[0014] 铜箔为单面粗糙铜箔，表面镀镍且喷涂有TiC颗粒。铜箔单面粗糙度为Ral? 10um，Rz 5?30um之铜箔，更优选Ra 3?5um，Rz 15?20um之铜箔。先使用派镀机对其 镀镍，镀镍厚度为〇? 1?lum，优选镀镍厚度为0? 3?0? 7um〇
[0015] 同时选用一种TiC粉末，其粒径为0.01?10um，优选0? 1?lum，先使用丙酮与之 混合，混合体积比为1:5,并加入少量的分散剂，一并倒入球磨机中进行混合1?5小时。将 混合好的溶液撞入喷涂机器中。
[0016] 使用喷涂机对镀镍的铜箔进行均匀喷涂，然后使用风干的方法除去丙酮后即制得 附有碳化钛粒子之镀镍铜箔。
[0017] 实施例
[0018] 将PE/碳化钛复合PTC材料使用模具制得100*80*0. 3mm胶板，然后使用本实验之 铜箔进行热压成型，并使用冲床冲切为5*7芯片尺寸，测试其阻值及回流焊变化率。
[0019] 对比例
[0020] 使用相同之PTC复合材料，但是使用普通镀镍铜箔进行行热压成型，并使用冲床 冲切为5*7芯片尺寸，测试其阻值及回流焊变化率。
[0021] 下面结合表1做进一步的说明：
[0022]
【主权项】
1. 一种复合型高分子热敏电阻，其特征在于：包括作为中间层的高分子复合材料层； 所述的高分子复合材料层表面包覆有铜箔；所述的铜箔为单面粗糙铜箔，其表面涂覆有镀 镍层；所述的铜箔的粗糙面与高分子复合材料层的结合面之间设置有导电层；所述的导电 层为TiC颗粒导电层。
2. 如权利要求1所述的一种复合型高分子热敏电阻，其特征在于：所述的导电层中的 TiC颗粒均匀粘附在铜箔的粗糙面上。
3. 如权利要求1所述的一种复合型高分子热敏电阻，其特征在于：所述的铜箔的单面 粗糙度为 Ra :1 ?10 μπι，Rz :5 ?30 μπι。
4. 如权利要求1所述的一种复合型高分子热敏电阻，其特征在于：所述的镀镍层的厚 度为 0· 3 ?0· 7 μπι。
5. 如权利要求1所述的一种复合型高分子热敏电阻，其特征在于：所述的TiC颗粒的 粒径为〇· 01 U m?10 μ m。
【专利摘要】本实用新型涉及一种复合型高分子热敏电阻，包括作为中间层的高分子复合材料层；所述的高分子复合材料层表面包覆有铜箔；所述的铜箔为单面粗糙铜箔，其表面涂覆有镀镍层；所述的铜箔的粗糙面与高分子复合材料层的结合面之间设置有导电层；所述的导电层为TiC颗粒导电层。本实用新型将普通铜箔经过加工后制的热敏电阻具有更低界面阻抗的电极材料，能有效降低热敏电阻的整体阻值。
【IPC分类】H01C7-02, H01C1-14
【公开号】CN204270765
【申请号】CN201420535988
【发明人】王海峰
【申请人】兴勤（常州）电子有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年9月18日