专利名称：一种pptc表面贴装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于PPTC表面贴装技术领域，具体地说，涉及一种PPTC表面贴装结构。
背景技术：
现有的PPTC表面贴装结构如图1所示，包括高分子热敏电阻PPTC芯片11，PPTC芯片I的上下端面的两侧分别压合一层上导电膜5和下导电膜2，上导电膜5和下导电膜2的端面分别贴合有上绝缘层6和下绝缘层3，左电极4和右电极7呈U形，且分别扣合在PPTC表面贴装结构的左右两端。由于PPTC主要应用于电池或USB端口等的过流保护，为了增加PPTC的导电率降低其阻值，一般会在PPTC芯片内添加金属粉末，由于现有的PPTC表面贴装结构在使用时，其侧面外露于空气中，使得金属粉末与外界空气接触，金属粉末易受潮或氧化，影响到PPTC的使用效果以及使用寿命。
发明内容本实用新型为解决现有PPTC表面贴装结构的加工时间长、成本高的问题，提供一种PPTC表面贴装结构，该PPTC表面贴装结构可有效避免PPTC内的金属粉末与空气接触，延长PPTC的使用寿命，且使用效果好。本实用新型采用的技术方案为:一种PPTC表面贴装结构，包括添加有金属粉末的PPTC芯片、绝缘包裹层、左电极和右电极，所述PPTC芯片的上端面和下端面分别压合一层上导电膜和下导电膜；所述上导电膜设有上蚀刻槽，蚀刻槽将上导电膜分为左上导电膜和右上导电膜，所述下导电膜也设有下蚀刻槽，下蚀刻槽将下导电膜分为左下导电膜和右下导电膜；所述绝缘包裹层包裹于PPTC芯片、上导电膜和下导电膜外，所述左电极、右电极分别连接于绝缘包裹层的左侧和右侦牝所述绝缘包裹层的左侧设有绝缘左通孔，绝缘包裹层的右侧设有绝缘右通孔，所述左电极设有左连接部，左连接部插入绝缘左通孔并与左上导电膜或左下导电膜连接，所述右电极设有右连接部，右连接部插入绝缘右通孔并与右上导电膜或右下导电膜连接。进一步地，左上导电膜设有与绝缘左通孔相通的左上导通孔，左连接部穿过绝缘左通孔并插入左上导通孔并与左上导通孔的侧面连接。进一步地，右下导电膜设有与绝缘右通孔相通的右下导通孔，右连接部穿过绝缘右通孔并插入右下导通孔并与右下导通孔的侧面连接。进一步地，所述绝缘左通孔为两个，所述左电极设有两个左连接部，所述左上导电膜设有与其中一个绝缘左通孔相通的左上导通孔；所述左下导电膜设有与另外一个绝缘左通孔相通的左下导通孔，一个左连接部穿过所述其中一个绝缘左通孔并插入左上导通孔并与左上导通孔的侧面连接，另一个左连接部穿过另外一个绝缘左通孔并插入左下导通孔并与左下导通孔的侧面连接。进一步地，所述绝缘右通孔为两个，所述右电极设有两个右连接部，所述右上导电膜设有与其中一个绝缘右通孔相通的右上导通孔；所述右下导电膜设有与另外一个绝缘左通孔相通的右下导通孔，一个右连接部穿过所述其中一个绝缘右通孔并插入右上导通孔并与右上导通孔的侧面连接，另一个右连接部穿过另外一个绝缘右通孔并插入右下导通孔并与右下导通孔的侧面连接。本实用新型取得的有益效果为:本实用新型采用在PPTC芯片外包裹一层绝缘包裹层，使得PPTC与空气隔绝，从而避免添加的金属粉末与空气接触，防止金属粉末变质，延长使用寿命，保证使用性能。
图1为现有技术的PPTC表面贴装结构示意图。图2为本实用新型的立体结构示意图。图3为本实用新型的俯视图。图4为图3的CC方向剖视示意图。图5为PPTC芯片与上导电膜、下导电膜配合的结构不意图。附图标记为:I——PPTC芯片 2——下导电膜3——下绝缘层4——左电极5—上导电膜6—上绝缘层7——右电极8——绝缘包裹层9——左连接部10——右连接部21——右下导电膜22——左下导电膜23——下蚀刻槽51——右上导电膜52——左上导电膜53——上蚀刻槽54-左上导通孔55-右上导通孔。
具体实施方式
以下结合附图以及具体实施方式
对本发明做进一步地说明。实施例:参见图2至图5。一种PPTC表面贴装结构，包括添加有金属粉末的PPTC芯片1、绝缘包裹层8、左电极4和右电极7，所述PPTC芯片I的上端面和下端面分别压合一层上导电膜5和下导电膜2 ;所述上导电膜5设有上蚀刻槽53，蚀刻槽将上导电膜5分为左上导电膜52和右上导电膜51，所述下导电膜2也设有下蚀刻槽23，下蚀刻槽23将下导电膜2分为左下导电膜22和右下导电膜21 ;所述绝缘包裹层8包裹于PPTC芯片1、上导电膜5和下导电膜2外，所述左电极4、右电极7分别连接于绝缘包裹层8的左侧和右侧，所述绝缘包裹层8的左侧设有绝缘左通孔，绝缘包裹层8的右侧设有绝缘右通孔，所述左电极4设有左连接部9，左连接部9插入绝缘左通孔并与左上导电膜52或左下导电膜22连接，所述右电极7设有右连接部10，右连接部10插入绝缘右通孔并与右上导电膜51或右下导电膜21连接。本实用新型采用在PPTC芯片I外包裹一层绝缘包裹层8，使得PPTC芯片I的侧面完全与外界隔绝，起到很好的保护添加的金属粉末；既可以提高PPTC芯片I的导电性能，又可以延长其使用寿命。绝缘包裹层8在进行包裹时，对上、下蚀刻槽也进行了填充，从而使得左上导电膜52、右上导电膜51隔绝；以及左下导电膜22、右下导电膜21隔绝。本实用新型在制作时，左连接部9、右连接部1、绝缘左通孔、绝缘右通孔均是通过向芯片挤压或冲压的方式的形成的，因此在制作工艺上简单方便。本申请文件中的左、右等方位名称主要用于对本申请文件的技术方案的解释，并不对技术方案进行限定。进一步地，左上导电膜52设有与绝缘左通孔相通的左上导通孔54，左连接部9穿过绝缘左通孔并插入左上导通孔54并与左上导通孔54的侧面连接。进一步地，右下导电膜21设有与绝缘右通孔相通的右下导通孔，右连接部10穿过绝缘右通孔并插入右下导通孔并与右下导通孔的侧面连接。左电极4通过左连接部9与左上导电膜52连接，右电极7通过右连接部10与右下导电膜21连接，工作时，电流依次从左电极4、左上导电膜52、PPTC芯片1、右下导电膜21以及右电极7流过，形成电流流通的通路，电流也可以反向流通；设置左上导通孔54、右下导通孔后，左连接部9与左上导电膜52的接触面积以及右连接部10与右下导电膜21的接触面积都增大不少，从而有效的减小左连接部9与左上导电膜52连接的电阻，以及减小右连接部10和右下导电膜21连接的电阻，增加导电率，提高使用性能。进一步地，所述绝缘左通孔为两个，所述左电极4设有两个左连接部9，所述左上导电膜52设有与其中一个绝缘左通孔相通的左上导通孔54 ;所述左下导电膜22设有与另外一个绝缘左通孔相通的左下导通孔，一个左连接部9穿过所述其中一个绝缘左通孔并插入左上导通孔54并与左上导通孔54的侧面连接，另一个左连接部9穿过另外一个绝缘左通孔并插入左下导通孔并与左下导通孔的侧面连接。将绝缘左通孔、左连接部9均设置为两个，左电极4通过两个左连接部9分别与左上导电膜52和左下导电膜22连接，因此提高左电极4与PPTC芯片I左端电接触的几率，同时也减少左电极4与PPTC芯片I左端之间连接的电阻。本实用新型在实施时，将绝缘左通孔设置在上下两侧，左连接部9也设置在上下两侧；这样设置方便左连接部9与左上导电膜52和左下导电膜22连接。进一步地，所述绝缘右通孔为两个，所述右电极7设有两个右连接部10，所述右上导电膜51设有与其中一个绝缘右通孔相通的右上导通孔55 ;所述右下导电膜21设有与另外一个绝缘左通孔相通的右下导通孔，一个右连接部10穿过所述其中一个绝缘右通孔并插入右上导通孔55并与右上导通孔55的侧面连接，另一个右连接部10穿过另外一个绝缘右通孔并插入右下导通孔并与右下导通孔的侧面连接。本实用新型在实施时，通过冲孔的方式将左连接部9、右连接部10向PPTC芯片I方向进行冲压，使得左连接部9伸入左上导电膜52、左下导电膜22内部，右连接部10伸入右上导电膜51、右下导电膜21内部，使得这种结构对应的加工方式简单。节省成本，参见图4。右电极7通过两个右连接部10分别与右上导电膜51和右下导电膜21连接，进而与PPTC芯片I的右端连接，两个右连接部10形成并联连接，可以提高右电极7与PPTC芯片I导通的几率，同时减少右电极7与PPTC芯片I之间的电阻，提高使用性能。在具体实施时，右连接部、绝缘右通孔均设置在右端的上下两侧，方便两个右连接部分别与右上导电膜和右下导电膜连接。[0038]以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。
权利要求1.一种PPTC表面贴装结构，其特征在于:包括添加有金属粉末的PPTC芯片、绝缘包裹层、左电极和右电极，所述PPTC芯片的上端面和下端面分别压合一层上导电膜和下导电膜；所述上导电膜设有上蚀刻槽，蚀刻槽将上导电膜分为左上导电膜和右上导电膜，所述下导电膜也设有下蚀刻槽，下蚀刻槽将下导电膜分为左下导电膜和右下导电膜；所述绝缘包裹层包裹于PPTC芯片、上导电膜和下导电膜外，所述左电极、右电极分别连接于绝缘包裹层的左侧和右侧，所述绝缘包裹层的左侧设有绝缘左通孔，绝缘包裹层的右侧设有绝缘右通孔，所述左电极设有左连接部，左连接部插入绝缘左通孔并与左上导电膜或左下导电膜连接，所述右电极设有右连接部，右连接部插入绝缘右通孔并与右上导电膜或右下导电膜连接。
2.根据权利要求1所述的一种PPTC表面贴装结构，其特征在于:左上导电膜设有与绝缘左通孔相通的左上导通孔，左连接部穿过绝缘左通孔并插入左上导通孔并与左上导通孔的侧面连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种PPTC表面贴装结构，其特征在于:右下导电膜设有与绝缘右通孔相通的右下导通孔，右连接部穿过绝缘右通孔并插入右下导通孔并与右下导通孔的侧面连接。
4.根据权利要求1所述的一种PPTC表面贴装结构，其特征在于:所述绝缘左通孔为两个，所述左电极设有两个左连接部，所述左上导电膜设有与其中一个绝缘左通孔相通的左上导通孔；所述左下导电膜设有与另外一个绝缘左通孔相通的左下导通孔，一个左连接部穿过所述其中一个绝缘左通孔并插入左上导通孔并与左上导通孔的侧面连接，另一个左连接部穿过另外一个绝缘左通孔并插入左下导通孔并与左下导通孔的侧面连接。
5.根据权利要求1或4所述的一种PPTC表面贴装结构，其特征在于:所述绝缘右通孔为两个，所述右电极设有两个右连接部，所述右上导电膜设有与其中一个绝缘右通孔相通的右上导通孔；所述右下导电膜设有与另外一个绝缘左通孔相通的右下导通孔，一个右连接部穿过所述其中一个绝缘右通孔并插入右上导通孔并与右上导通孔的侧面连接，另一个右连接部穿过另外一个绝缘右通孔并插入右下导通孔并与右下导通孔的侧面连接。
专利摘要本实用新型涉及一种PPTC表面贴装结构，包括PPTC芯片、绝缘包裹层、左电极和右电极，PPTC芯片的上端面和下端面分别压合一层上导电膜和下导电膜；上导电膜设有将上导电膜分为左上、右上导电膜的上蚀刻槽，下导电膜设有将下导电膜分为左下、右下导电膜的下蚀刻槽；绝缘包裹层包裹于PPTC芯片、上导电膜和下导电膜外，所述左电极、右电极分别连接于绝缘包裹层的左侧和右侧，绝缘包裹层的左侧和右侧分别设有绝缘左通孔和绝缘右通孔，左电极设有左连接部，右电极设有右连接部。本实用新型采用在PPTC芯片外包裹一层绝缘包裹层，使得PPTC与空气隔绝，避免添加的金属粉末与空气接触，防止金属粉末变质，延长使用寿命保证使用性能。
文档编号H01L23/13GK202996806SQ20122067925
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日
发明者陈锦标 申请人:东莞市竞沃电子科技有限公司