专利名称：复合热敏电阻的制作方法
技术领域：
复合热敏电阻技术领域[0001]本发明涉及电子元件技术领域，尤其是涉及一种复合热敏电阻。
背景技术：
在通讯设备中，经常遇到若干个热敏电阻极为临近的使用情况。由于热敏电阻均为单体结构，致使此时的布线较为繁琐。为此，出现了一种多片式复合热敏电阻。该多片式复合热敏电阻包括绝缘壳，绝缘壳中并排设有至少2个容纳腔，容纳腔内均设有I个热敏电阻本体,且该热敏电阻本体的2个插脚均伸出容纳腔。这样，该多片式复合热敏电阻能够方便的同时接在多条电路中，不仅节省了空间，而且便于合理布线。其缺陷在于相邻热敏电阻之间相互影响，且热敏电阻本体包裹于绝缘壳内，感温效果出现了下降。因此有必要予以改进。发明内容[0003]针对上述现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种复合热敏电阻，它具有相邻热敏电阻之间影响较小的特点。[0004]为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是复合热敏电阻，包括绝缘壳，绝缘壳中并排设有至少2个容纳腔，容纳腔内均设有I个热敏电阻本体,且该热敏电阻本体的 2个插脚均伸出容纳腔，所述相邻的容纳腔之间设有隔离腔。[0005]所述容纳腔的顶部均设有感温孔。[0006]所述容纳腔的侧壁上设有夹紧凸棱，且该夹紧凸棱和热敏电阻本体相配。[0007]采用上述结构后，本发明和现有技术相比所具有的优点是1、相邻热敏电阻之间影响较小。本发明的复合热敏电阻相邻的热敏电阻本体之间设有隔离腔。这样，不仅增加了相邻热敏电阻之间的距离，而且相邻热敏电阻本体的独立性得到了增加，从而二者之间的相互影响较小。2、热敏电阻易于感温。热敏电阻可以通过感温孔感受外部温度。3、装配和维修方便。热敏电阻本体被夹紧凸棱卡接在容纳腔内，从而热敏电阻本体装取方便，便于装配和维修。
[0008]
以下结合附图和实施例对本发明进一步说明[0009]图I是本发明的实施例的主视剖视图；[0010]图2是图I的俯视图。[0011]图中10、绝缘壳，11、容纳腔，111、夹紧凸棱，112、感温孔，12、隔离腔；20、热敏电阻本体，21、插脚。
具体实施方式
[0012]以下所述仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。[0013]实施例，见图I和图2所示复合热敏电阻，包括绝缘壳10。显然，绝缘壳10可以通过塑料制备而成。绝缘壳10中并排设有至少2个容纳腔11，容纳腔11内均设有I个热敏电阻本体20，且该热敏电阻本体20的2个插脚21均伸出容纳腔11。同时，相邻的容纳腔11之间设有隔离腔12。容纳腔11可以上下通透。这样增加了相邻热敏电阻本体20之间的距离，且使相邻热敏电阻本体20的独立性得到了增加。[0014]优化的，容纳腔11的顶部均设有感温孔112。这样，便于热敏电阻本体20直接感温。[0015]进一步，容纳腔11的侧壁上设有夹紧凸棱111，且该夹紧凸棱111和热敏电阻本体 20相配。即，热敏电阻本体20在夹紧凸棱111的作用下，能够插接于容纳腔11内，从而热敏电阻本体20装取方便。
权利要求1.复合热敏电阻，包括绝缘壳(10)，绝缘壳(10)中并排设有至少2个容纳腔(11)，容纳腔(11)内均设有I个热敏电阻本体(20)，且该热敏电阻本体(20)的2个插脚(21)均伸出容纳腔(11)，其特征在于所述相邻的容纳腔(11)之间设有隔离腔(12)。
2.根据权利要求I所述的复合热敏电阻，其特征在于所述容纳腔(11)的顶部均设有感温孔(112)。
3.根据权利要求I或2所述的复合热敏电阻，其特征在于所述容纳腔(11)的侧壁上设有夹紧凸棱(111)，且该夹紧凸棱(111)和热敏电阻本体(20)相配。
专利摘要本实用新型公开了一种复合热敏电阻，包括绝缘壳，绝缘壳中并排设有至少2个容纳腔，容纳腔内均设有1个热敏电阻本体，且该热敏电阻本体的2个插脚均伸出容纳腔，所述相邻的容纳腔之间设有隔离腔。优化后，容纳腔的顶部均设有感温孔；容纳腔的侧壁上设有夹紧凸棱，且该夹紧凸棱和热敏电阻本体相配。本实用新型所具有的优点是相邻热敏电阻之间影响较小、热敏电阻易于感温。
文档编号H01C13/02GK202736621SQ20122038053
公开日2013年2月13日 申请日期2012年8月2日 优先权日2012年8月2日
发明者阮献忠 申请人:泰州市双宇电子有限公司