一种新型混合介质滤波器的制造方法

文档序号:10230087阅读:459来源:国知局
一种新型混合介质滤波器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频滤波器,尤其涉及一种新型混合介质滤波器。
【背景技术】
[0002]现有技术中,由于体积小,重量轻等优点,介质波导滤波器被广泛应用于无线通信系统中。
[0003]介质波导滤波器是由介质材料制成的实心腔体,其沿介质块的横向或纵向长度上通常用多个狭槽隔开以形成多个谐振器,且在表面覆盖有金属屏蔽层。介质波导滤波器会形成一个通带让需要使用信号频段通过,对不需要的信号频段形成抑制。然而,上述结构的介质波导滤波器存在如下技术问题:传统的介质波导滤波器在距通带较近的频段通常会产生寄生通带。如图1所示,为现有技术中介质滤波器的频率响应曲线图,其中:介质滤波器在中心频率1.3倍频处抑制较差,甚至形成第二个通带让不需要的信号通过。
[0004]此外,现有技术中能够克服上述波导滤波器在较近频带抑制特征的滤波器也面临着插损大以及功率容量小的问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种新型混合介质滤波器,有效地降低或消除波导滤波器的寄生通带,同时保持介质波导滤波器功率容量大、插损小的性能;该新型混合介质滤波器具有拓扑结构灵活、结构简单以及易于装配和制造的优点,并且可以根据实际使用需要变换多种结构形式,应用范围广泛。
[0006]为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供一种新型混合介质滤波器,用以降低或消除波导滤波器的寄生通带,包括:介质波导谐振器,其具有一介质块,在介质块表面覆盖有导电层;介质同轴谐振器,其具有一介质块,在介质块表面覆盖有导电层;其中,在介质波导谐振器和介质同轴谐振器相接触的面上开设有用以在介质波导谐振器和介质同轴谐振器之间进行耦合的耦合窗口,耦合窗口暴露出介质波导谐振器和介质同轴谐振器的介质;介质波导谐振器或介质同轴谐振器上设有RF信号传输路径的RF信号输入端口和/或RF信号输出端口。
[0007]其中,至少包含一个的介质波导谐振器和至少包含一个的介质同轴谐振器。
[0008]其中,介质波导谐振器和介质同轴谐振器分别设为多个,多个介质波导谐振器和多个介质同轴谐振器混合设置形成多个行或列的拓扑结构。
[0009]其中,多个介质波导谐振器和多个介质同轴谐振器采用逐一交替的排列方式混合连接为一体。
[0010]其中,多个介质波导谐振器连为一体,多个介质波导谐振器相接触的面上均开设有用以在各谐振器之间进行传递能量的耦合窗口,多个介质波导谐振器之间的耦合窗口暴露出介质波导谐振器的介质,多个介质波导谐振器之间的耦合窗口为横向平面结构或加脊结构。
[0011]其中,多个介质同轴谐振器连为一体,多个介质同轴谐振器相接触的面上均开设有用以在各谐振器之间进行耦合的耦合窗口,多个介质同轴谐振器的耦合窗口暴露出介质同轴谐振器的介质。
[0012]其中,多个介质波导谐振器之间通过焊接方式连接固定,或者多个介质同轴谐振器之间通过焊接方式连接固定。
[0013]其中,介质同轴谐振器的介质块的至少一个面上设有深度及半径尺寸可调的调谐盲孔。
[0014]其中,介质波导谐振器、介质同轴谐振器的介质为陶瓷材料,在介质波导谐振器、介质同轴谐振器的导电层为金属银。
[0015]实施本实用新型实施例的新型混合介质滤波器,具有如下有益效果:
[0016]第一,本实用新型实施例采用不同数量的介质波导谐振器与不同数量的介质同轴谐振器进行混合,其能够降低或消除介质波导滤波器在较近的频段产生的寄生通带,特别对通带1.3倍频的抑制较好,同时保持介质波导滤波器的功率容量大,插损小的优点。此夕卜,不同数量的介质波导谐振器与不同数量的介质同轴谐振器可以根据实际使用需要变换多种结构形式,可应用范围广泛。
[0017]第二,本实用新型实施例所采用的介质波导谐振器和介质同轴谐振器的表面覆盖有导电层,便于采用整体焊接的方式进行连接固定,易于装配,且结构工艺简洁。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,根据这些附图获得其他的附图仍属于本实用新型的范畴。
[0019]图1是现有的介质滤波器的频率响应曲线图示意图。
[0020]图2为本实用新型提供的新型混合介质滤波器的实施例一的结构示意图。
[0021]图3为本实用新型提供的新型混合介质滤波器的实施例一的结构示意图。
[0022]图4为本实用新型提供的新型混合介质滤波器的实施例一的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0024]如图2所示,示出了本实用新型提供的一种新型混合介质滤波器一个实施例的结构示意图,本实施例中的新型混合介质滤波器包括:
[0025]介质波导谐振器,其设为多个。本实施例中的介质波导谐振器设为4个,分别为la、lb、lc、Id,均呈立方形状。每一个介质波导谐振器均具有一介质块,且在介质块表面覆盖有导电层;
[0026]介质同轴谐振器,其设为多个。本实施例中的介质同轴谐振器设为5个,分别为2a、2b、2c、2d、2e,均呈立方形状。每一个介质同轴谐振器均具有一介质块,在介质块表面覆盖有导电层。
[0027]进一步的,本实施例中的多个介质波导谐振器la、lb、lc、Id和多个介质同轴谐振器2a、2b、2c、2d、2e采用逐一交替的排列方式混合连接为一列,也就是按照介质波导谐振器la、介质同轴谐振器2a、介质波导谐振器lb、同轴谐振器2b......同轴谐振器2e
的顺序依次排列成一列。
[0028]进一步的,本实施例中,彼此相邻的介质波导谐振器和介质同轴谐振器相接触的面上均开设有用以在介质波导谐振器和介质同轴谐振器之间进行耦合的耦合窗口(即在耦合窗口处没有覆盖导电层),用于在介质波导谐振器和介质同轴谐振器之间进行能量耦合。例如:介质波导谐振器la和介质同轴谐振器2a相接触的面上开设有用以在介质波导谐振器la和介质同轴谐振器2a之间进行耦合的耦合窗口 3a,耦合窗口 3a暴露出介质波导谐振器la和介质同轴谐振器2a的介质。本实施例中,任意两个谐振器之间,也就是介质波导谐振器la和介质同轴谐振器2a......介质波导谐振器Id和介质同轴谐振器2e中的两相邻谐振器之间分别开设的耦合窗口为3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g&3h。各耦合窗口暴露出介质波导谐振器和介质同轴谐振器的介质。
[0029]进一步的,介质波导谐振器和介质同轴谐振器的介质均为陶瓷材料,在介质波导谐振器、介质同轴谐振器上覆盖的导电层为金属银,可以理解的是,在其他的实施例中,也可以采用其他类型的金属导电层。
[0030]优选的,在本实施例中,介质同轴谐振器2a、2b、2c、2d、2e包括独立的调节部份,用于对调谐模式的频率进行调整。本实施例中,每个立方形状介质同轴谐振器的至少一个面上设有深度及半径尺寸可调的调谐盲孔T,可用于激励TEM模式。在具体实现时,通过改变调谐盲孔T的深度及半径尺寸,可以调节谐振器上相应谐振的频率。
[0031]本实施例中,多个介质波导谐振器la、lb、lc、Id和多个介质同轴谐振器2a、2b、2c、2d、2e均为立方状。可以理解的是,在其他实施例中,其可以采用其他形状,例如梯形等。
[0032]优选的,耦合窗口 3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g及3h为横向耦合窗口。图中,该耦合窗口的设置位置为中间位置,可以理解的是,可以根据实际情况对其进行上移或下移,可以不设置在中间位置。同时,任意两个谐振器之
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