一种一体式密封套圈的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械密封装置领域，特别是一种一体式密封套圈。
【背景技术】
[0002]超级电容采用活性炭材料制作成多孔电极，同时在相对的碳多孔电极之间充填电解质溶液，为了防止电解质溶液泄漏，需要在超级电容端盖处密封，当前市场上端盖处密封主要有两部分组成，1.隔离垫片2.0形圈。由于由活性炭材料制作成多孔电极与端盖采用的焊接工艺，避免不了产品出现同心度问题，导致端盖处密封安装时候，由于同心度的问题，容易导致O形圈安装时候经常被剪切、啃伤，密封失效，失效件概率达到了3%?10% (超级电容按年产量100万只的话，失效概率达到10%已经相当恐怖了)，由于产品安装时候报废率较高，使得产品配件费用的提高，不仅降低了生产劳动力而且提高了产品成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提出一种一体式密封套圈，解决了现有技术中的问题。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0005]一种一体式密封套圈，所述密封套圈包括隔离端和密封端，所述隔离端与密封端相连接，所述密封套圈一体出型。本实用新型用于在超级电容端盖处的密封，为了更好的密封效果，本实用新型将端盖和密封圈连接于一体式形成一个整体的密封套圈，这样既保证了同心度不会偏差，又防止了密封圈被剪切、啃伤或失效等问题。
[0006]作为本实用新型的优选方案，所述隔离端包括圆台盖和在所述圆台盖上延伸出的凸台圈。
[0007]作为本实用新型的优选方案，所述圆台盖与所述凸台圈同心且中通。
[0008]作为本实用新型的优选方案，圆台盖上延伸出的凸台圈内径有倒角。
[0009]作为本实用新型的优选方案，所述密封端连接于所述隔离端下方，所述密封端向内和向外皆设有凸起。
[0010]采用一体式密封，去除之前的隔离垫片，节约了成本，提高了产品利润空间。安装方便，与之前相比节省了更多安装时间，生产效率进一步提升。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本实用新型的立体示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]—种一体式密封套圈，所述密封套圈包括隔离端和密封端3，所述隔离端与密封端3相连接，所述密封套圈一体出型。本实用新型用于在超级电容端盖处的密封，为了更好的密封效果，本实用新型将端盖和密封圈连接于一体式形成一个整体的密封套圈，这样既保证了同心度不会偏差，又防止了密封圈被剪切、啃伤或失效等问题。所述隔离端包括圆台盖2和在所述圆台盖上延伸出的凸台圈I。所述圆台盖2与所述凸台圈I同心且中通。所述圆台盖2外檐有倒角。所述密封端3连接于所述隔离端下方，所述密封端向内和向外皆设有凸起
11、12。
[0015]作为本实用新型的优选方案，所述密封端3底部内外檐设有过渡倒圆。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种一体式密封套圈，所述一体式密封套圈包括隔离端和密封端，其特征在于，所述隔离端与密封端相连接，所述密封套圈一体出型，所述密封端连接于所述隔离端下方，所述密封端向内和向外皆设有凸起。2.根据权利要求1所述的一种一体式密封套圈，其特征在于，所述隔离端包括圆台盖和在所述圆台盖上延伸出的凸台圈。3.根据权利要求2所述的一种一体式密封套圈，其特征在于，所述圆台盖与所述凸台圈同心且中通。4.根据权利要求2所述的一种一体式密封套圈，其特征在于，所述圆台盖上延伸出的凸台圈内径有倒角。5.根据权利要求1所述的一种一体式密封套圈，其特征在于，所述密封端底部有过渡圆。
【专利摘要】本实用新型提出了一种一体式密封套圈，密封套圈包括隔离端和密封端，隔离端与密封端相连接，形成一种一体式密封套圈，隔离端包括圆台盖和在所述圆台盖上延伸出的凸台圈。密封端底部有过渡圆。采用一体式密封，去除之前的隔离垫片，节约了成本，提高了产品利润空间。安装方便，与之前相比节省了更多安装时间，生产效率进一步提升。
【IPC分类】H01G11/80
【公开号】CN205230843
【申请号】CN201520850541
【发明人】傅建华, 刘沛平
【申请人】广州嘉诺工业技术有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年10月28日