。该测试装置120包括测试板121和设置于所述测试板121上的若干焊盘122，所述焊盘122上具有测试点。优选地，所述焊盘122固定连接于所述测试板121上。此外，测试板121上与摄像头模组110的安装框架114外围相对应的位置设置有凸起结构125，用于限定摄像头模组110的位置。
[0031]图2-图5为使用根据本实施例的测试装置进行测试的过程示意图，具体包括如下步骤:
[0032]S1:提供摄像头模组110，如图2所示。该摄像头模组110包括图像传感器芯片112和若干金属导线111，所述金属导线111的第一端与所述图像传感器芯片112相连，所述金属导线111的第二端悬空于所述图像传感器芯片112，不与任何介质相键合，金属导线111可以为金线、银线、铜线等，具有良好的导电性能，并为弹性结构，在作用力于第二端时能发生弹性形变。此外，摄像头模组110还包括安装框架114和设置于安装框架114中的镜头115和玻璃片 113。
[0033]S2:提供测试装置120，如图3所示。该测试装置120包括测试板121和设置于所述测试板121上的若干焊盘122，所述焊盘122上具有测试点。优选地，所述焊盘122固定连接于所述测试板121上。此外，测试板121上与摄像头模组110的安装框架114外围相对应的位置设置有凸起结构125，用于限定摄像头模组110的位置。
[0034]S3:使所述金属导线111的第二端接触所述测试装置120的测试点以形成电性连接，如图4、图5所示。当摄像头模组110和测试装置120彼此靠近时，通过使摄像头模组110的安装框架114外围容纳于测试装置120的凸起结构125，使得金属导线111的第二端对应于测试装置120的焊盘122，如图4所示。当对摄像头模组110和测试装置120进一步施加彼此靠近的压合力时，由于金属导线111为弹性结构，在压合力作用下会发生弹性形变，如图5所示，从而在金属导线111的第二端与焊盘122的测试点之间形成一定的接触压力，降低接触电阻(通常小于I欧姆)，实现图像传感器芯片与测试板的电性连接，从而对模组进行电性测试。
[0035]实施例2
[0036]本实施例提供一种摄像头模组的测试装置220，如图7所示。该测试装置220包括测试板221和设置于所述测试板221上的若干探针222，所述探针222上具有测试点。优选地，测试板221上设置有凹槽224，探针222位于凹槽224中并通过弹性元件223弹性连接于测试板221。此外，测试板221上与摄像头模组210的安装框架214外围相对应的位置设置有凸起结构225，用于限定摄像头模组210的位置。
[0037]图6-图9为使用根据本实施例的测试装置进行测试的过程示意图，具体包括如下步骤:
[0038]S1:提供摄像头模组210，如图6所示。该摄像头模组210包括图像传感器芯片212和若干金属导线211，所述金属导线211的第一端与所述图像传感器芯片212相连，所述金属导线211的第二端悬空于所述图像传感器芯片212，不与任何介质相键合，金属导线211可以为金线、银线、铜线等，具有良好的导电性能，并为弹性结构，在作用力于第二端时能发生弹性形变。此外，摄像头模组210还包括安装框架214和设置于安装框架214中的镜头215和玻璃片 213。
[0039]S2:提供测试装置220，如图7所示。该测试装置220包括测试板221和设置于所述测试板221上的若干探针222，所述探针222上具有测试点。优选地，测试板221上设置有凹槽224，探针222位于凹槽224中并通过弹性元件223弹性连接于测试板221。此外，测试板221上与摄像头模组210的安装框架214外围相对应的位置设置有凸起结构225，用于限定摄像头模组210的位置。
[0040]S3:使所述金属导线211的第二端接触所述测试装置220的测试点以形成电性连接，如图8、图9所示。当摄像头模组210和测试装置220彼此靠近时，通过使摄像头模组210的安装框架214外围容纳于测试装置220的凸起结构225，使得金属导线211的第二端对应于测试装置220的焊盘222，如图8所示。当对摄像头模组210和测试装置220进一步施加彼此靠近的压合力时，在压合力作用下，弹性元件223压缩，同时金属导线211发生弹性形变，如图9所示，从而在金属导线211的第二端与探针222的测试点之间形成一定的接触压力，降低接触电阻(通常小于I欧姆)，实现图像传感器芯片与测试板的电性连接，从而对模组进行电性测试。
[0041]本实用新型的摄像头模组的测试装置，适用于具有悬空金属导线的摄像头模组，利用悬空金属导线的弹性，在金属导线的悬空端与测试装置的测试点之间形成一定的接触压力，降低接触电阻，实现图像传感器芯片与测试板的电性连接，从而对模组进行电性测试。
[0042]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
【主权项】
1.一种摄像头模组的测试装置，其特征在于， 所述摄像头模组包括图像传感器芯片和若干金属导线，所述金属导线的第一端与所述图像传感器芯片相连，所述金属导线的第二端悬空于所述图像传感器芯片； 所述测试装置包括若干测试点，所述测试点适于与所述金属导线的第二端接触进行电性测试。2.如权利要求1所述的摄像头模组的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括测试板和设置于所述测试板上的若干焊盘，所述测试点位于所述焊盘上。3.如权利要求2所述的摄像头模组的测试装置，其特征在于，所述焊盘固定连接于所述测试板上。4.如权利要求2所述的摄像头模组的测试装置，其特征在于，所述测试板上与所述摄像头模组的安装框架外围相对应的位置设置有凸起结构。5.如权利要求1所述的摄像头模组的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括测试板和设置于所述测试板上的若干探针，所述测试点位于所述探针上。6.如权利要求5所述的摄像头模组的测试装置，其特征在于，所述探针弹性连接于所述测试板上。7.如权利要求5所述的摄像头模组的测试装置，其特征在于，所述测试板上与所述摄像头模组的安装框架外围相对应的位置设置有凸起结构。8.如权利要求5所述的摄像头模组的测试装置，其特征在于，所述测试板上设置有凹槽，所述探针位于所述凹槽中。
【专利摘要】本实用新型提供一种摄像头模组的测试装置。其中，所述摄像头模组包括图像传感器芯片和若干金属导线，所述金属导线的第一端与所述图像传感器芯片相连，所述金属导线的第二端悬空于所述图像传感器芯片；所述测试装置包括若干测试点，所述测试点适于与所述金属导线的第二端接触进行电性测试。本实用新型的摄像头模组的测试装置，适用于具有悬空金属导线的摄像头模组，利用悬空金属导线的弹性，在金属导线的悬空端与测试装置的测试点之间形成一定的接触压力，降低接触电阻，实现图像传感器芯片与测试板的电性连接，从而对模组进行电性测试。
【IPC分类】H01L27/146, H01L21/66
【公开号】CN205231060
【申请号】CN201520913183
【发明人】侯欣楠
【申请人】格科微电子（上海）有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月17日