一种刻蚀样品固定装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种刻蚀样品固定装置，属于半导体干法刻蚀技术领域，包括控制单元、吸附单元和蚀刻单元，控制单元与吸附单元连接，控制单元控制吸附单元产生刻蚀样品吸附力，蚀刻单元对吸附单元上的样品进行蚀刻；控制单元包括整流器、静电调节器、静电控制器和静电发生器；静电发生器用于发生静电；静电调节器用于调节静电发生器发出电量大小；静电控制器用于控制静电调节器；蚀刻单元包括上电极、下电极，上下电极配合产生蚀刻电浆；吸附单元包括刻蚀基板和支撑台，刻蚀基板设置在支撑台上方，刻蚀基板与静电发生器连接。该刻蚀样品固定装置，可有效增加蚀刻面积，提高刻蚀均匀性，便于人为操作和生产管控。
【专利说明】
一种刻蚀样品固定装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种固定装置，具体涉及一种刻蚀样品固定装置，属于半导体干法刻蚀技术领域。
【背景技术】
[0002]ICP即电感耦合等离子体刻蚀，是一种干法刻蚀工艺，在微电子技术中应用广泛。ICP系统有两个独立的13.56M的射频电源，即电感线圈和电极给电感线圈加压时，反应室内产生交变电磁场，利用交变电磁场使气体放电，进入等离子态，交变电磁场使等离子体中电子路径发生改变，增加等离子体密度。反应室内的电极电压提供偏置电压，给等离子体提供能量，使等离子体垂直作用于基片，并与其反应生成可挥发的气态物质，以达到刻蚀的目的。
[0003]目前ICP刻蚀样品的固定方式，将待刻蚀样品放置到承载盘上，使用镂空的石英或者金属将样品固定在承载盘上，样品边缘与石英或者金属重合0.5mm左右，保证刻蚀样品牢固固定在承载盘上，如图1所示。这种固定方式一方面由于样品边缘被遮住无法进行刻蚀，造成面积损失，另一方面由于石英或金属与样品由接触，导致电浆在接触位置形成扰流，降低刻蚀的均匀性。
【发明内容】
[0004]针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种刻蚀样品固定装置，可有效提高ICP样品刻蚀面积及刻蚀均匀性。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用的一种刻蚀样品固定装置，包括控制单元、吸附单元和蚀刻单元，所述控制单元与所述吸附单元连接，控制单元控制所述吸附单元产生刻蚀样品吸附力，所述蚀刻单元对吸附单元上的样品进行蚀刻；
[0006]所述控制单元包括整流器、与整流器连接的静电调节器、及分别与静电调节器连接的静电控制器和静电发生器；
[0007]所述静电发生器用于发生静电；
[0008]所述静电调节器用于调节静电发生器发出电量大小；
[0009]所述静电控制器用于控制静电调节器来调节静电发生器产生的电量大小；
[0010]所述蚀刻单元包括上电极、与上电极配合的下电极，所述上、下电极配合产生蚀刻电浆；
[0011]所述吸附单元包括设置在上、下电极间的刻蚀基板和支撑台，所述刻蚀基板设置在支撑台上方，所述刻蚀基板与静电发生器连接，刻蚀基板接收静电发生器产生的静电，使所述刻蚀基板得到吸附力。
[0012]作为改进，所述刻蚀基板为铝盘。
[0013]与现有技术相比，本实用新型采用静电吸附实现刻蚀样品的固定，具有如下优点:
[0014]I)提高了 ICP样品的蚀刻面积，消除了石英或金属阻挡面积，可提高2%_5%的蚀刻面积；
[0015]2)减少了电浆扰流，提高ICP边缘蚀刻均匀性；
[0016]3)采用静电吸附，减少工人操作步骤，提高工作效率；
[0017]4)减少人工操作造成的划伤或者破片损失。
[0018]综上所述，本实用新型的刻蚀样品固定装置，可有效增加蚀刻面积，提高刻蚀均匀性，便于人为操作和生产管控。
【附图说明】
[0019]图1为现有样品刻蚀不意图；
[0020]图2为本实用新型固定装置的结构示意图；
[0021]图中:1、整流器，2、静电调节器，3、静电控制器，4、静电发生器，5、上电极，6、下电极，7、刻蚀基板，8、支撑台。
【具体实施方式】
[0022]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限制本实用新型的范围。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同，本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
[0024]如图2所示，一种刻蚀样品固定装置，包括控制单元、吸附单元和蚀刻单元，所述控制单元与所述吸附单元连接，控制单元控制所述吸附单元产生刻蚀样品吸附力，所述蚀刻单元对吸附单元上的样品进行蚀刻；
[0025]所述控制单元包括整流器1、与整流器I连接的静电调节器2、及分别与静电调节器2连接的静电控制器3和静电发生器4;
[0026]所述静电发生器4用于发生静电；
[0027]所述静电调节器2用于调节静电发生器4发出电量大小；
[0028]所述静电控制器3用于控制静电调节器2来调节静电发生器4产生的电量大小；
[0029]所述蚀刻单元包括上电极5、与上电极5配合的下电极6，所述上、下电极配合产生蚀刻电浆；
[0030]所述吸附单元包括设置在上、下电极间的刻蚀基板7和支撑台8，所述刻蚀基板7设置在支撑台8上方，所述刻蚀基板7与静电发生器4连接，刻蚀基板7接收静电发生器4产生的静电，使所述刻蚀基板7得到吸附力。
[0031]作为实施例的改进，所述刻蚀基板7采用铝材，确保其接收静电发生器4发出的静电后，能产生静电吸附力，可将待刻蚀样品有效吸附住。
[0032]为了避免样品刻蚀不均匀及其边缘0.5mm未刻蚀问题，将原有的石英盘固定样品的方式改为使用静电吸附将样品固定在刻蚀基板7内。静电吸附不是通过有形的承载盘配合石英或者金属将样品固定，而是将样品按照要求放置在刻蚀基板7上，通过静电发生器4产生的静电作用将样品稳稳地固定在刻蚀基板7上，再将刻蚀基板7放置在刻蚀机的支撑台8上，通过上、下电极产生的电浆来电离样品。本实用新型通过依靠刻蚀基板7的吸附力使待刻蚀样品的整个表面都暴露出来，经过刻蚀发现本实施例使用的方式可以增加刻蚀均匀性，为后续加工提供了良好的加工平台，且样品刻蚀面积达到整个表面，增大了样品表面的利用率。
[0033]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种刻蚀样品固定装置，其特征在于，包括控制单元、吸附单元和蚀刻单元，所述控制单元与所述吸附单元连接，控制单元控制所述吸附单元产生刻蚀样品吸附力，所述蚀刻单元对吸附单元上的样品进行蚀刻； 所述控制单元包括整流器(I)、与整流器(I)连接的静电调节器(2)、及分别与静电调节器(2)连接的静电控制器(3)和静电发生器(4); 所述静电发生器(4)用于发生静电； 所述静电调节器(2)用于调节静电发生器(4)发出电量大小； 所述静电控制器(3)用于控制静电调节器(2)来调节静电发生器(4)产生的电量大小；所述蚀刻单元包括上电极(5)、与上电极(5)配合的下电极(6)，所述上、下电极配合产生蚀刻电浆； 所述吸附单元包括设置在上、下电极间的刻蚀基板(7)和支撑台(8)，所述刻蚀基板(7)设置在支撑台(8)上方，所述刻蚀基板(7)与静电发生器(4)连接，刻蚀基板(7)接收静电发生器(4)产生的静电，使所述刻蚀基板(7)得到吸附力。2.根据权利要求1所述的一种刻蚀样品固定装置，其特征在于，所述刻蚀基板(7)为铝盘。
【文档编号】H01J37/32GK205542697SQ201620261661
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】涂亮亮, 刘亚坤, 林建男, 魏明德
【申请人】徐州同鑫光电科技股份有限公司