一种单相白光led器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种单相白光LED器件，包括基板、紫外LED芯片和蜡烛式椭圆本体，紫外LED芯片和蜡烛式椭圆本体固定在基板上，由透明荧光陶瓷经模具注塑或压模成型工艺形成的蜡烛式椭圆本体具有内置椭圆与外置椭圆，内置椭圆和基板形成空腔，紫外LED芯片放置在空腔内。本实用新型改善了出光效果，既能够有效散热，又能够保证光通量，同时该封装简单，发光效率高。
【专利说明】
一种单相白光LED器件
技术领域
[0001]本实用新型涉及发光材料领域，尤其涉及一种单相白光LED器件。
【背景技术】
[0002]白光LED具有体积小寿命长、节能、环保等突出的优点，被誉为第四代照明技术。因此，它的问世引起各国政府和诸多商业公司的极大热忱和高度关注。
[0003]然而，白光LED的显色性是制约其进入室内照明，特别是阅读照明、医疗照明的技术瓶颈，目前，白光的获得主要是通过用发紫外光或蓝光的二极管芯和荧光粉复合来实现，如蓝光InGaN芯片和黄色荧光粉组合，或者是紫外二极管芯片和红、绿、蓝三基色荧光粉组合。然而第一种组合方式获得的白光显色指数和发光效率偏低，第二种组合需要考虑荧光粉之间的调控和配比等问题。所以如何实现三波长荧光粉的合成和在芯片上的均匀有效涂敷，使白光LED的色温色坐标达到理想的地步，仍是业界人士面临的挑战。
[0004]实现高显色指数的最常见方法为蓝光LED芯片加黄、绿、红三色荧光粉，一般是将这三种荧光粉设置于同一层胶层内，但由于这三种荧光粉的组成成分不同，颗粒粒径和密度也不一致，导致高温受热时各种荧光粉颗粒的沉降速度不一致，沉降后颗粒分布不均匀，使得容易出现光斑和色漂移的现象，这样会大大影响LED器件的光色性能。同时LED灯具由于散热大，如果不能及时进行散热，尤其是大功率LED时间久后将会烧毁电子元器件.影响到LED灯具正常的使用和寿命。现在市场上的使用散热装置通常是使用金属散热方式，但是金属散热仍然不理想。
[0005]因此，本发明人对此做进一步研究，研发出一种单相白光LED器件，本案由此产生。【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种单相白光LED器件，改善了出光效果，既能够有效散热，又能够保证光通量，同时该封装简单，发光效率高。
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型的技术解决方案是:
[0008]一种单相白光LED器件，包括基板、紫夕卜LED芯片和蜡烛式椭圆本体，紫夕卜LED芯片和蜡烛式椭圆本体固定在基板上，由透明荧光陶瓷经模具注塑或压模成型工艺形成的蜡烛式椭圆本体具有内置椭圆与外置椭圆，内置椭圆和基板形成空腔，紫外LED芯片放置在空腔内。
[0009]进一步，紫外LED芯片位于内置椭圆的焦点处。
[0010]进一步，所述的空腔为真空空腔。
[0011 ]采用上述方案后，本实用新型具有以下优点:
[0012]1、透明陶瓷易于散热，透光性强，能有效解决LED发热的问题；
[0013]2、蜡烛式椭圆本体具有蜡烛火焰形状，此结构能够使光360度向外部发射，又能够保证光通量，改善了出光效果；
[0014]3、透明陶瓷与荧光粉一体化封装，该封装简单，发光效率高。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的结构示意图。
[0016]标号说明
[0017]基板I紫外LED芯片2蜡烛式椭圆本体3
[0018]内置椭圆31外置椭圆32腔体33
[0019]空腔4支架5。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详述。本实用新型所揭示的是一种单相白光LED器件，如图1所示，包括基板1、紫外LED芯片2和蜡烛式椭圆本体3。紫外LED芯片2和蜡烛式椭圆本体3固定在基板I上。
[0021]蜡烛式椭圆本体3是由透明荧光陶瓷(也可称为“荧光透明陶瓷”)经模具注塑或压模成型工艺形成的，透明荧光陶瓷为透明陶瓷和荧光粉的混合物，其混合物具有在紫外LED芯片的激发下发白光并易于散热，透光性强的性能。在透明陶瓷和荧光粉的混合物中，透明陶瓷和荧光粉都是可以从市面上直接购买而得，其具体组成或者配比，不影响其混合物特性的产生。将透明荧光陶瓷进行加工并封装，使其在紫外LED芯片照射下产生白光，从而实现了发光和外壳一体化。
[0022]蜡烛式椭圆本体3是指具有内置椭圆31与外置椭圆32，外置椭圆32具有蜡烛火焰形状，内置椭圆31和外置椭圆32形成腔体33，腔体33里面含有透明陶瓷和荧光粉的混合物。
[0023]内置椭圆31和基板I形成空腔4，空腔4可以为真空空腔，也可以不抽真空直接封装，真空的封装能进一步降低光的损耗率，增加光通量。
[0024]紫外LED芯片2放置在空腔4内。为了进一步提高紫外LED光通量，紫外LED芯片2位于内置椭圆31的焦点处。在本实施例中，在紫外LED芯片2与基板I之间放置支架5，通过支架5使得紫外LED芯片2在固定在基板I上的同时又能准确的定位与内置椭圆31的焦点处。
[0025]本实用新型采用独特的蜡烛式椭圆本体3的结构，其特殊的蜡烛式椭圆形状有利于LED芯片2的光以180度向外部发射，发光效率高，而且蜡烛式椭圆本体3内透明陶瓷易于散热，透光性强，能有效解决LED发热的问题。
[0026]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故但凡依本实用新型的权利要求和说明书所做的变化或修饰，皆应属于本实用新型专利涵盖的范围之内。
【主权项】
1.一种单相白光LED器件，其特征在于:包括基板、紫外LED芯片和蜡烛式椭圆本体，紫夕卜LED芯片和蜡烛式椭圆本体固定在基板上，由透明荧光陶瓷经模具注塑或压模成型工艺形成的蜡烛式椭圆本体具有内置椭圆与外置椭圆，内置椭圆和基板形成空腔，紫外LED芯片放置在空腔内。2.根据权利要求1所述的一种单相白光LED器件，其特征在于:紫外LED芯片位于内置椭圆的焦点处。3.根据权利要求1所述的一种单相白光LED器件，其特征在于:所述的空腔为真空空腔。
【文档编号】H01L33/64GK205542868SQ201521118864
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2015年12月30日
【发明人】熊飞兵, 韩晨阳, 林文剑, 张泽猛, 高传, 沈忱
【申请人】厦门理工学院