一种套铝壳的聚合物电芯封装结构的制作方法

文档序号:10896808阅读:380来源:国知局
一种套铝壳的聚合物电芯封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电池封装技术领域,尤其涉及一种套铝壳的聚合物电芯封装结构,包括电芯、铝壳和标贴,所述铝壳为一端具有开口的方形体,所述标贴的结构与所述铝壳的结构相同,所述标贴的内腔尺寸略大于所述铝壳的内腔尺寸,所述铝壳包裹于所述电芯上,所述标贴紧套于所述铝壳。通过铝壳的设置,避免了被外部的硬物刺穿电芯的危险,而且解决了现有技术灌胶结构的装配复杂和成本较高的问题、和现有技术围框的能量密度低的问题。
【专利说明】
一种套铝壳的聚合物电芯封装结构
技术领域
[0001]本实用新型属于电池封装技术领域,尤其涉及一种套铝壳的聚合物电芯封装结构。
【背景技术】
[0002]锂聚合物电池(L1-polymer,又称高分子锂电池):它也是锂离子电池的一种,但是与液锂电池(L1-1on)相比具有能量密度高、更小型化、超薄化、轻量化,以及高安全性和低成本等多种明显优势,是一种新型电池。在形状上,锂聚合物电池具有超薄化特征,可以配合各种产品的需要,制作成任何形状与容量的电池。
[0003]与液态锂离子电池相比,聚合物锂离子电池具有可薄形化、任意面积化与任意形状化等优点。因此可以用质量更轻的铝塑复合薄膜制造电池外壳,从而可以提高整个电池的比容量;聚合物锂离子电池还可以采用高分子作正极材料,其能量将会比目前的液态锂离子电池更高。此外,聚合物锂离子电池在工作电压、充放电循环寿命等方面都比锂离子电池有所提高。基于以上优点,聚合物锂离子电池被誉为下一代锂离子电池。
[0004]目前,聚合物电芯由于外部由铝塑膜包裹,强度较低,容易被外部的硬物刺穿,所以聚合物电芯在封装成电池时,外部要用金属片包裹,以保证其结构强度,现市面上主要用钢片包裹灌胶结构或“上下平面钢片+塑胶围框”封装结构两种,然而第一种灌胶结构装配工艺复杂、成本高;第二种“上下钢片+塑胶围框”封装结构占用了太多的电池空间,使电池的能量密度大大降低。
[0005]有鉴于此,亟需提供一种既能解决了灌胶结构的装配复杂和成本较高的问题,又能解决了围框的能量密度低的问题。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种套铝壳的聚合物电芯封装结构,该封装结构既能解决了灌胶结构的装配复杂和成本较高的问题,又能解决了围框的能量密度低的问题。
[0007]为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0008]—种套招壳的聚合物电芯封装结构,包括电芯、招壳和标贴,所述招壳为一端具有开口的方形体,所述标贴的结构与所述铝壳的结构相同,所述标贴的内腔尺寸略大于所述铝壳的内腔尺寸,所述铝壳包裹于所述电芯上,所述标贴紧套于所述铝壳。
[0009]作为本实用新型的一种改进,还包括PCM板,所述PCM板与所述电芯焊接。
[0010]作为本实用新型的一种改进,还包括头壳,所述PCM板安装于所述头壳内,所述头壳与所述电芯粘接,所述铝壳通过灌胶方式与所述头壳粘接。
[0011]作为本实用新型的一种改进,还包括尾壳,所述尾壳与所述电芯的底部粘接,所述铝壳通过双面胶与所述尾壳粘接。
[0012]本实用新型的有益效果在于:本实用新型包括电芯、铝壳和标贴,所述铝壳为一端具有开口的方形体,所述标贴的结构与所述铝壳的结构相同,所述标贴的内腔尺寸略大于所述铝壳的内腔尺寸,所述铝壳包裹于所述电芯上,所述标贴紧套于所述铝壳。通过铝壳的设置,避免了被外部的硬物刺穿电芯的危险,而且解决了现有技术灌胶结构的装配复杂和成本较高的问题、和现有技术围框的能量密度低的问题。【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。【具体实施方式】
[0014]下面结合【具体实施方式】和说明书附图,对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式并不限于此。
[0015]如图1所示,一种套铝壳的聚合物电芯封装结构,包括电芯1、铝壳2和标贴3,铝壳2 为一端具有开口的方形体,标贴3的结构与铝壳2的结构相同,当然,标贴3的结构与铝壳2的结构也可以不相同,标贴3可以采取两端具有开口的形式设置,标贴3的内腔尺寸略大于铝壳2的内腔尺寸,铝壳2包裹于电芯1上,标贴3紧套于铝壳2,在标贴3上可以刻印电芯1的相关信息,方便于生产者或使用者了解相关信息。上述解决了现有技术灌胶结构的装配复杂和成本较高的问题、和现有技术围框的能量密度低的问题。另外,由于电芯1的外部包裹一个整体的铝壳2,使得本实用新型达到比较好的外观效果。
[0016]本实用新型还包括PCM板4、头壳5和尾壳6,PCM板4与电芯1焊接,PCM板4安装于头壳5内,头壳5与电芯1粘接,铝壳2通过灌胶方式与头壳5粘接,尾壳6与电芯1的底部粘接,铝壳2通过双面胶与尾壳6粘接。通过上述连接从而实现聚合物电芯1的整个封装,这样的封装结构安全性高、密封性强,在节省封装程序的情况下,可以达到同样的外观效果。[〇〇17]根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上述的【具体实施方式】,凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。
【主权项】
1.一种套铝壳的聚合物电芯封装结构,其特征在于:包括电芯、铝壳和标贴,所述铝壳为一端具有开口的方形体,所述标贴的结构与所述铝壳的结构相同,所述标贴的内腔尺寸略大于所述铝壳的内腔尺寸,所述铝壳包裹于所述电芯上,所述标贴紧套于所述铝壳。2.根据权利要求1所述的套铝壳的聚合物电芯封装结构,其特征在于:还包括PCM板,所述PCM板与所述电芯焊接。3.根据权利要求2所述的套铝壳的聚合物电芯封装结构,其特征在于:还包括头壳,所述PCM板安装于所述头壳内,所述头壳与所述电芯粘接,所述铝壳通过灌胶方式与所述头壳粘接。4.根据权利要求1所述的套铝壳的聚合物电芯封装结构,其特征在于:还包括尾壳,所述尾壳与所述电芯的底部粘接,所述铝壳通过双面胶与所述尾壳粘接。
【文档编号】H01M10/04GK205583045SQ201620358710
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】陈富源
【申请人】东莞市时瑞电池有限公司
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