具有多重保险的薄膜导通模块及其键盘薄膜结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种具有多重保险的薄膜导通模块及其键盘薄膜结构，该薄膜导通模块包括一第一线路层、一第二线路层、以及一中间阻隔层；第一线路层具有多个第一导接膜，而第二线路层具有多个上、下分别对应各第一导接膜的第二导接膜，且任二第二导接膜之间以线路相互连通，再由中间阻隔层叠置于第一、二线路层之间，中间阻隔层相对于各第一、二导接膜的部位上设有多个破孔区，第一导接膜与第二导接膜局部通过对应的破孔区而叠置以相互连通。
【专利说明】
具有多重保险的薄膜导通模块及其键盘薄膜结构
技术领域
[0001]本实用新型是与一种键盘结构有关，尤指一种具有多重保险的薄膜导通模块及其键盘薄膜结构。
【背景技术】
[0002]习知用于如键盘上的薄膜结构(membrane)，其透过具有上、下层相叠置而能导通的设计，且不外乎采用转折或是异方性导电胶(ACF)、印刷型导电胶(ACI)，来达到薄膜结构的上、下层可导通的目的。其中，以转折方式的模具成本会高出一般型的两、三倍之多，渐渐地被排除使用，而异方性导电胶与印刷型导电胶在使用上，会因为振动或是环境变化(如温度、湿度或使用状况)，容易有开胶而不导电的情况发生，导致功能性不良，甚至影响产品合格率。
[0003]简言之，由于以往薄膜结构的上、下层线路，在导通的设计容易因为振动、弯折变形、环境变化而造成龟裂或是开胶，脱离原有的导通功能，以致发生如阻抗升高或是功能不良等问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的，在于可提供一种具有多重保险的薄膜导通模块及其键盘薄膜结构，其透过多重保险的保护，以在任一者受到损坏后，其余仍可确保功能的正常与良好，进而解决上述问题。
[0005]为了达成上述的目的，本实用新型提供一种具有多重保险的薄膜导通模块，包括一第一线路层、一第二线路层、以及一中间阻隔层;第一线路层具有多个第一导接膜，而第二线路层具有多个上、下分别对应各第一导接膜的第二导接膜，且任二第二导接膜之间以线路相互连通，再由中间阻隔层叠置于第一、二线路层之间，中间阻隔层相对于各第一、二导接膜的部位上设有多个破孔区，第一导接膜与第二导接膜局部通过对应的破孔区而叠置以相互连通。
[0006]上述的具有多重保险的薄膜导通模块，其中，各该第一导接膜及各该第二导接膜相对于所对应的该破孔区外缘处分别设有连续围绕的一防护结构。
[0007]上述的具有多重保险的薄膜导通模块，其中，各该第一导接膜上皆设有多个第一导接部，而各该第二导接膜上皆设有与对应的该第一导接膜上的该些第一导接部上下相对应的多个第二导接部，且该些第二导接部与该些第一导接部分别相互叠置。
[0008]上述的具有多重保险的薄膜导通模块，其中，该些第一导接部与对应的该些第二导接部间进一步以异方性导电胶或印刷型导电胶相粘固。
[0009]上述的具有多重保险的薄膜导通模块，其中，该防护结构为水胶、或施以超音波结合而经形成。
[0010]为了达成上述的目的，本实用新型提供一种键盘薄膜结构，包括一键盘薄膜、一第一线路层、一第二线路层、以及一中间阻隔层;键盘薄膜具有上层线路与下层线路，第一线路层具有多个第一导接膜，各第一导接膜上皆设有多个第一导接部，第一导接部与键盘薄膜的上层线路作连接，而第二线路层具有多个上、下分别对应各第一导接膜的第二导接膜，各第二导接膜上皆设有与第一导接部上、下相对应的第二导接部，第二导接部与键盘薄膜的下层线路作连接，且任二第二导接膜之间以线路相互连通，再由中间阻隔层叠置于第一、二线路层之间，中间阻隔层相对于各第一、二导接膜的部位上设有多个破孔区，且各第一、二导接膜的第一、二导接部则通过破孔区而叠置以相互连通。
[0011]上述的键盘薄膜结构，其中，各该第一导接膜及各该第二导接膜相对于所对应的该破孔区外缘处分别设有连续围绕的一防护结构。
[0012]上述的键盘薄膜结构，其中，其中该些第一导接部与对应的该些第二导接部间进一步以异方性导电胶或印刷型导电胶相粘固。
[0013]上述的键盘薄膜结构，其中，各该第一导接部皆延伸有一第一线路以与该键盘薄膜的该上层线路作连接，而各该第二导接部皆延伸有一第二线路以与该键盘薄膜的该下层线路作连接。
[0014]上述的键盘薄膜结构，其中，该防护结构为水胶、或施以超音波结合而经形成。藉由上述构造组成，当任一第一、二导接膜在损坏后，仍可透过其它未受损坏的第一、二导接膜提供原有的良好功能，进而增加产品合格率或延长产品的使用期限。
[0015]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型分布于键盘薄膜上的示意图。
[0017]图2是本实用新型的立体分解示意图。
[0018]图3是本实用新型的平面叠置示意图。
[0019]图4是图3的4-4断面视图。
[0020]图5是本实用新型另一实施例分布于键盘薄膜上的示意图。
[0021]其中，附图标记
[0022]第一线路层i
[0023]第一导接膜10
[0024]第一导接部100
[0025]第一线路101
[0026]第一导接膜11
[0027]第一导接部110
[0028]第一线路111
[0029]第一导接膜12
[0030]第二线路层2[0031 ]第二导接膜20
[0032]第二导接部200
[0033]第二线路201
[0034]第二导接膜21
[0035]第二导接部210
[0036]第二线路211
[0037]线路22
[0038]第二导接膜23
[0039]中间阻隔层3
[0040]破孔区30[0041 ]防护结构31
[0042]薄膜导通模块4
[0043]键盘薄膜5
【具体实施方式】
[0044]下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效，但并非作为本实用新型所附权利要求保护范围的限制。
[0045]请参阅图1、图2及图3，分别为本实用新型分布于键盘薄膜上的示意图、本实用新型的立体分解示意图及平面叠置示意图。本实用新型提供一种具有多重保险的薄膜导通模块及其键盘薄膜结构。薄膜导通模块4用以设于一键盘薄膜5(如图1所示)上，且该薄膜导通模块4包括一第一线路层1、一第二线路层2、以及一中间阻隔层3。
[0046]请参阅图2及图3所示，该第一线路层I可位于键盘薄膜的上层线路，并具有多个第一导接膜10、11。而在本实用新型所举的实施例中，该些第一导接膜10、11的数量至少为「二」，但亦可进一步增设至「三」或以上，增设的数量愈多，所能达成的多重保险效果亦随之提升。其中，各第一导接膜10、11上皆设有对应键盘薄膜的上层线路所需数量的第一导接部100、110，且各第一导接部100、110皆延伸有第一线路101、111以与键盘薄膜的上层线路作连接。
[0047]该第二线路层2可位于键盘薄膜的下层线路，并具有多个第二导接膜20、21，该些第二导接膜20、21分别对应上述第一导接膜10、11。换言之，第二导接膜20与第一导接膜10彼此上下对应，且第二导接膜21与第一导接膜11彼此上下对应。并且，可藉由键盘薄膜的任意空间处提供第一、二导接膜10/11或20/21的安置。而在本实用新型所举的实施例中，该些第二导接膜20、21的数量亦至少为「二」，且亦可配合第一导接膜10、11的数量而增设至「三」或以上。其中，各第二导接膜20、21上皆设有对应键盘薄膜的下层线路所需数量的第二导接部200、210，该些第二导接部200、210分别与该些第一导接部100、110上、下相对应并叠置，并可进一步以异方性导电胶(ACF)或印刷型导电胶(ACI)(图略)将第一、二导接部100/110、200/210上、下相黏固。此外，且各第二导接部200、210亦皆延伸有第二线路201、211以与键盘薄膜的下层线路作连接，而任二所述第二导接膜20、21的各第二导接部200、210之间以线路22相互连通。以第二导接膜20、21为例，第二导接膜20的该些第二导接部200与第二导接膜21的该些第二导接部210之间，分别以线路22相互连通。
[0048]请一并参阅图3及图4所示，该中间阻隔层3为一电性绝缘材所制成，叠置于上述第一、二线路层1、2之间，用以避免第一、二线路层1、2在不须要导通的部位上造成电路相接触而短路等问题。再请参阅图2所示，该中间阻隔层3相对于各第一、二导接膜10/11、20/21的部位上设有多个破孔区30，以供各第一、二导接膜10/11、20/21的第一、二导接部100/110、200/210通过并相互叠置(如图4所示)，且各第一、二导接膜10/11、20/21相对于所对应的各破孔区30外缘处分别设有连续围绕的防护结构31。该防护结构31可为水胶或施以超音波结合后而经形成，以作为第一、二导接部100/110、200/210的防护，并能保护第一、二导接部100/110、200/210间的异方性导电胶(ACF)或印刷型导电胶(ACI)等粘结固定的区域，可有效抵抗外力与环境因素。具体而言，防护结构31可增加第一导接部100/110与第二导接部200/210间粘结固定的区域的抗拉力、抗变形的能力，并可有效防水，避免水气、脏污等环境因素进入第一导接部100/110与第二导接部200/210间粘结固定的区域。
[0049]请参阅图5所示，该些第一导接膜10、11、12的数量即增设至「三」以上，且该些第二导接膜20、21、23的数量亦配合第一导接膜10、11、12的数量而增设至「三」以上，以达到多重保险的效果。
[0050]是以，藉由上述的构造组成，即可得到本实用新型具有多重保险的薄膜导通模块及其键盘薄膜结构。
[0051]据此，由于本实用新型至少具有数量为「二」以上的第一导接膜10、11与第二导接膜20、21，故可确保任一第一导接膜10或11与第二导接膜20或21间在损坏后，其它仍未受损坏的第一导接膜11或10与第二导接膜21或20可维持原有的良好功能，进而增加产品合格率或延长产品的使用期限等。
[0052]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种具有多重保险的薄膜导通模块，其特征在于，包括: 一第一线路层，具有多个第一导接膜； 一第二线路层，具有多个第二导接膜，该些第二导接膜与该些第一导接膜分别上下对应，且任二该些第二导接膜之间以至少一线路相互连通；以及 一中间阻隔层，叠置于该第一线路层与该第二线路层之间，该中间阻隔层相对于各该第一导接膜及各该第二导接膜的部位上设有多个破孔区，且该些第一导接膜与该些第二导接膜局部通过对应的该破孔区而叠置以相互连通。2.如权利要求1所述的具有多重保险的薄膜导通模块，其特征在于，各该第一导接膜及各该第二导接膜相对于所对应的该破孔区外缘处分别设有连续围绕的一防护结构。3.如权利要求2所述的具有多重保险的薄膜导通模块，其特征在于，各该第一导接膜上皆设有多个第一导接部，而各该第二导接膜上皆设有与对应的该第一导接膜上的该些第一导接部上下相对应的多个第二导接部，且该些第二导接部与该些第一导接部分别相互叠置。4.如权利要求3所述的具有多重保险的薄膜导通模块，其特征在于，该些第一导接部与对应的该些第二导接部间进一步以异方性导电胶或印刷型导电胶相粘固。5.如权利要求4所述的具有多重保险的薄膜导通模块，其特征在于，该防护结构为水胶、或施以超音波结合而经形成。6.一种键盘薄膜结构，其特征在于，包括: 一键盘薄膜，具有一上层线路及一下层线路； 一第一线路层，具有多个第一导接膜，各该第一导接膜上皆设有多个第一导接部，该些第一导接部与该键盘薄膜的该上层线路作连接； 一第二线路层，具有多个第二导接膜，该些第二导接膜与该些第一导接膜分别上下对应，各该第二导接膜上皆设有与对应的该第一导接膜上的该些第一导接部上下相对应的多个第二导接部，该些第二导接部与该键盘薄膜的该下层线路作连接，且该些第二导接膜的任一者的该些第二导接部与该些第二导接膜的另一者的该些第二导接部之间分别以一线路相互连通；以及 一中间阻隔层，叠置于该第一线路层与该第二线路层之间，该中间阻隔层相对于各该第一导接膜及各该第二导接膜的部位上设有多个破孔区，且各该第一导接膜的该些第一导接部与各该第二导接膜的该些第二导接部通过该些破孔区而叠置以相互连通。7.如权利要求6所述的键盘薄膜结构，其特征在于，各该第一导接膜及各该第二导接膜相对于所对应的该破孔区外缘处分别设有连续围绕的一防护结构。8.如权利要求7所述的键盘薄膜结构，其特征在于，其中该些第一导接部与对应的该些第二导接部间进一步以异方性导电胶或印刷型导电胶相粘固。9.如权利要求8所述的键盘薄膜结构，其特征在于，各该第一导接部皆延伸有一第一线路以与该键盘薄膜的该上层线路作连接，而各该第二导接部皆延伸有一第二线路以与该键盘薄膜的该下层线路作连接。10.如权利要求9所述的键盘薄膜结构，其特征在于，该防护结构为水胶、或施以超音波结合而经形成。
【文档编号】H01H13/704GK205595250SQ201620169254
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年3月4日
【发明人】陈建硕, 辜菀贞
【申请人】群光电子(苏州)有限公司