零斩波变频压缩机控制器的制造方法

文档序号:7376018阅读:217来源:国知局
零斩波变频压缩机控制器的制造方法
【专利摘要】一种零斩波变频压缩机控制器,包括电机驱动模块、相位检测模块、过流检测模块及单片机,电机驱动模块中的三相驱动后级MOS管的栅极分别接三个无刷控制芯片的HO引脚,驱动模块中三相驱动MOS管的后级MOS管的源极与电压调节控制模块的电压输出端相接,电压调节控制模块采用常规的由电子电位器控制的Boost升压电路。本实用新型的零斩波变频压缩机控制器,MOS管在一个工作周期内的导通和截止次数至单个周期内只有一次导通和截止,极大地降低了MOS管的开关损失,降低了能耗,从而节省了能量,达到无需斩波控制也能实现变频压缩机正常工作的效果,经测试,从MOS管上的能量损耗比市场上常规的压缩机控制板节省60%以上。
【专利说明】零斩波变频压缩机控制器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种零斩波变频压缩机控制器。
【背景技术】
[0002]常用的变频压缩机是以直流无刷电机为核心的,控制变频压缩机实际上就是控制无位置传感器直流无刷电机。常规的压缩机控制桥中的MOS管要采用斩波控制,其常规控制电路如图2所示,从其斩波控制波形图可知,MOS管在一个周期内,被导通和截止了很多次。MOS管在导通和截止的时候不是一瞬间完成的,MOS管两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程。在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失,通常开关损失比导通损失大得多。现有的普通斩波控制必然增加MOS管的开关损耗,占MOS管总损耗的80%以上。现有的斩波控制弊端在于:(1)M0S管发热严重,能量损耗大;(2)为了散热,MOS管不得不加一个厚厚的散热片,这样增加了控制板的体积;(3)增加散热片,同时也增加了控制器的重量;(4)增加散热片也会导致控制成本的增加。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的就是提供一种结构简单,能够实现MOS管低功耗的零斩波变频压缩机控制器。
[0004]本实用新型的零斩波变频压缩机控制器,包括电机驱动模块、相位检测模块、过流检测模块及单片机,电机驱动模块中的三相驱动后级MOS管的栅极分别接三个无刷控制芯片IRS2103SPbF的HO引脚,前级MOS管的栅极分别接三个无刷控制芯片IRS2103SPbF的LO引脚,无刷控制芯片IRS2103SPbF的控制弓丨脚HIN和LIN分别与单片机相应控制口连接,其特点是,将现有驱动模块中三相驱动MOS管的后级MOS管的源极由原先接恒定36V直流电压改为接到电压调节控制模块的电压输出Vout端,电压调节控制模块采用由电子电位器X9C103和调压芯片LM2577组成的Boost升压电路。
[0005]本实用新型的零斩波变频压缩机控制器,工作原理是,与传统变频压缩机控制通过PWM波斩波控制实现电机电流的自适应的思路截然不同,它通过改变电机驱动模块输入电压及6个MOS管的输入电压来改变电机驱动电流,这样就可以在PWM波不变(零斩波)的前提下,也可以达到传统斩波控制所实现效果,并且功耗比传统的斩波控制要小很多。
[0006]本实用新型的零斩波变频压缩机控制器,6个MOS管在一个工作周期内的导通和截止次数至单个周期内只有一次导通和截止,极大地降低了 MOS管的开关损失,降低了能耗,从而节省了能量,达到无需斩波控制也能实现变频压缩机正常工作的效果,经测试,从MOS管上的能量损耗比市场上常规的压缩机控制板节省60%以上。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的电路结构示意图;
[0008]图2为本实用新型现在技术的电路结构示意图。【具体实施方式】
[0009]一种零斩波变频压缩机控制器,包括电机驱动模块、相位检测模块、过流检测模块及单片机MCU,电机驱动模块中的三相驱动后级MOS管的栅极分别接三个无刷控制芯片IRS2103SPbF的HO引脚,前级MOS管的栅极分别接三个无刷控制芯片IRS2103SPbF的LO引脚,无刷控制芯片IRS2103SPbF的控制引脚HIN和LIN分别与单片机相应控制口连接,驱动模块中三相驱动MOS管的后级MOS管的源极与电压调节控制模块的电压输出Vout端相接,电压调节控制模块采用由电子电位器X9C103和调压芯片LM2577组成的Boost升压电路。
【权利要求】
1.一种零斩波变频压缩机控制器,包括电机驱动模块、相位检测模块、过流检测模块及单片机,电机驱动模块中的三相驱动后级MOS管的栅极分别接三个无刷控制芯片IRS2103SPbF的HO引脚,前级MOS管的栅极分别接三个无刷控制芯片IRS2103SPbF的LO引脚,无刷控制芯片IRS2103SPbF的控制引脚HIN和LIN分别与单片机相应控制口连接,其特征在于:驱动模块中三相驱动MOS管的后级MOS管源极与电压调节控制模块的电压输出Vout端相接,电压调节控制模块采用由电子电位器X9C103和调压芯片LM2577组成的Boost升压电路。
【文档编号】H02P6/08GK203675018SQ201320864587
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】胡旭, 王 忠, 朱振华 申请人:江西华达电子电脑有限公司
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