移动终端的制作方法

本发明涉及移动通信领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术：

随着移动终端的电池容量越来越大，电池的充电时间也越来越长，现有技术采用双充电芯片对电池进行快充，能够有效缩短电池的充电时间。

所述充电芯片一般都设置在移动终端的主板端，由于充电过程中，充电芯片温度会升高，导致主板的温升比较大，对于双充电芯片的充电方案，主板的温升更大。

目前主流的散热方法是采用水冷导热铜管技术，将热量通过铜管导到其他地方进行散热，但是成本较高，而且量产风向较大。

对于双充电芯片进行充电的方案，可以将其中一个充电芯片设置在小板上，其自身的散热也会从主板端转移到小板上，从而极大的降低了主板的温升。

由于主板上通常设置有大功率器件以及充电芯片，现有技术通常会对主板的温度进行测量，以实施监控主板温度并进行有效控制。

采用上述双充电芯片方案的移动终端的小板温度也会明显上升，小板温度过高会影响小板上其他器件的工作性能，从而使移动终端的性能受到影响。

所以，需要对移动终端的小板温度进行监测和控制，以提高移动终端的性能。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是，提供一种移动终端，在缩短充电时间、降低温升的同时，提高移动终端的性能。

为了解决上述问题，本发明提供了一种移动终端，包括：第一电路板；第一充电芯片，设置于第一电路板上；电源管理芯片，设置于第一电路板上；第二电路板；第二充电芯片，设置于第二电路板上，且与第一充电芯片并联连接；测温部件，设置于第二电路板上，且与所述电源管理芯片连接。

可选的，所述测温部件为热敏电阻。

可选的，还包括：所述测温部件接地。

可选的，所述测温部件与第二充电芯片之间的最小间距为8mm～10mm。

可选的，还包括：设置于第二电路板上的屏蔽罩，所述屏蔽罩与第二电路板之间形成密闭空间，所述第二充电芯片位于所述密闭空间内。

可选的，所述屏蔽罩接地。

可选的，所述屏蔽罩的材料为金属。

可选的，所述第一电路板上还设置有电池输入端，所述第一充电芯片和第二充电芯片的输出端与所述电池输入端连接。

可选的，所述第二电路板上设置有电源输入端，所述第一充电芯片和第二充电芯片的输入端与所述电源输入端连接。

可选的，所述第二电路板上还设置有天线。

本发明的移动终端的第一充电芯片和第二充电芯片分别位于第一电路板和第二电路板上，从而可以提高散热效率，且在第二电路板上设置测温部件，能够实时监控第二电路板的温度。

进一步，所以第二充电芯片被屏蔽罩包围，可以避免第二充电芯片充电过程中产生的电磁场外泄，对天线灵敏度造成影响。

附图说明

图1为本发明一具体实施方式的移动终端的结构示意图；

图2为本发明一具体实施方式的测温电路的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的移动终端的具体实施方式做详细说明。

请参考图1，为所述移动终端的结构示意图。

所述移动终端包括：第一电路板100；第一充电芯片101，设置于第一电路板上100；电源管理芯片102，设置于第一电路板100上；第二电路板200；第二充电芯片201，设置于第二电路板200上，且与第一充电芯片101并联连接；测温部件205，设置于第二电路板200上，且与所述电源管理芯片102连接。

作为本发明的一个具体实施方式，所述第一电路板100为移动终端的主板，面积较大，所述第一电路板100上可以设置有中央处理器芯片、传感器、内存、摄像头、耳机接口等各种元器件。所述第一电路板100通常位于移动终端的上方，具体的，可以根据实际布局要求进行调整。

所述第二电路板200为小板，面积较小，所述第二电路板200上通常设置有天线204，用于接收无线或移动信号。所述第二电路板200通常位于移动终端的底部，具体的，可以根据实际布局要求进行调整。

所述第一充电芯片101作为主充电芯片，在充电过程中会一直处于工作状态；所述第二充电芯片102作为副充电芯片，只在快充模式下工作。所述第一充电芯片101和第二充电芯片102可以是相同或不同型号的充电芯片。作为本发明的一个具体实施方式，所述第一充电芯片101和第二充电芯片102为相同型号的充电芯片。

在本发明的其他具体实施方式中，所述第二充电芯片102的数量还可以是两个或两个以上，不同第二充电芯片102之间并联连接，可以进一步提高充电效率。

所述第一电路板100上还设置有电池输入端103，所述第一充电芯片101和第二充电芯片201的输出端与所述电池输入端103连接。所述电池输入端103为对电池充电时，作为电流的流入端，从而对电池进行充电。

可以通过柔性电路板连接所述第二充电芯片201的输出端与电池输入端103的输入端，由于所述第二充电芯片201与第一主板100的距离较大，所述第二充电芯片201与电池输入端103之间的距离较大，导致第二充电芯片201输出端与电池输入端103之间的连接阻抗较大，如果所述阻抗过大，会导致第二充电芯片201输出的充电电流较小，影响充电效率。作为本发明的一个具体实施方式，当所述第二充电芯片201的充电电流为2A，充电电压为4.6V时，所述第二充电芯片201与电池输入端103之间的连接阻抗可以设置为50～80毫欧左右，具体的可以为62毫欧。

所述电池可以设置于第一电路板100和第二电路板200之间，具体的，可以根据实际布局要求进行调整。

所述第二电路板200上设置有电源输入端203，所述第一充电芯片101和第二充电芯片201的输出端与所述电源输入端203连接，所述电源输入端203用于连接充电电源。作为一个具体实施方式，所述电源输入端203可以通过USB接口进行供电。

所述第一电路板100上还设置有电源管理芯片102。所述电源管理芯片102能够探测充电电源的存在，然后控制所述第一充电芯片101和第二充电芯片102对电池进行充电，并且监测充电过程中的电流和电压等，进行过压、过流、过温和短路保护等，避免对电池造成损坏。所述电源管理芯片102分别与所述第一充电芯片101和第二充电芯片201连接(图1中未示出)，以便对所述第一充电芯片101和第二充电芯片201进行管理和控制。

所述第二电路板200上还设置有测温部件205，用于对第二电路板200的温度进行测量。作为本发明的一个具体实施方式，所述测温部件205为热敏电阻，可以是正温度系数热敏电阻(PTC)或负温度系数热敏电阻(NTC)，所述测温部件204的电阻随温度发生变化。

所述测温部件205与电源管理芯片102连接。具体的请参考图2，为所述测温部件204接入的测温电路示意图。其中，所述测温部件204为热敏电阻R1，所述热敏电阻R1的一端接地，热敏电阻R1的另一端连接分压电阻R2的一端，所述分压电阻R2另一端连接电压端206；所述热敏电阻R1与分压电阻R2的连接端连接至输出端207。电容C1一段接地，一段连接至所述热敏电阻R1与分压电阻R2的连接端，用于对热敏电阻R1的输出电压进行滤波。

本发明的具体实施方式中，所述分压电阻R2和电容C1均位于第一电路板100上。具体的，所述分压电阻R2和电容C1可以集成于电源管理芯片102内。

所述热敏电阻R1的阻值随所在的第二电路板200的温度变化，从而使得热敏电阻R1两端的输出电压发生变化。所述输出端207可以连接至电源管理芯片102内的模数转换单元，将模拟电压信号转换成数字信号被电源管理芯片102接收，由电源管理芯片102对所述输出端207的输出信号进行实时监测，由输出端207的输出信号与温度的关系，获取第二电路板200的温度信息。所述电源管理芯片102根据所述第二电路板200的温度信息可以对充电过程进行控制，避免第二电路板200的温度过高。

在本发明的一个具体实施方式中，所述第一电路板100上也设置有连接至电源管理芯片102测温部件，用于对第一电路板100的温度进行实时监控。

所述测温部件205与第二充电芯片201之间的最小间距为8mm～10mm。若所述测温部件205与第二充电芯片201之间的距离过小，测量的温度收到第二充电芯片201的温度影响，与第二电路板200的温度偏差较大。

在本发明的一个具体实施方式中，所述第二电路板200上还设置有屏蔽罩202。所述屏蔽罩202与第二电路板200之间形成密闭空间，所述第二充电芯片201位于所述密闭空间内，图1中用虚线表示所述第二充电芯片201。所述屏蔽罩202可以采用焊接方式固定在所述第二电路板上。所述密闭空间可以避免第二充电芯片201产生的电磁辐射漏出，对天线204的接收信号造成干扰，对天线204的灵敏度造成影响。所述屏蔽罩202与第二充电芯片之间可以具有一定的间隙，也可以紧贴所述第二充电芯片201。

所述屏蔽罩202接地，由于所述第二充电芯片201容易与屏蔽罩202之间产生寄生电容，因此将屏蔽罩202接地可以消除计生电容的影响，以消除共模干扰。

所述屏蔽罩202的材料为金属，较佳的可以为镀锡铁、洋白铜等易于焊接的金属材料。由于所述屏蔽罩202为金属，具有较高的导热效率，所述第二充电芯片201在工作过程中产生的热量，一部分可以通过所述屏蔽罩202进行散热，从而提高了整体的散热面积，进一步降低移动终端的整体升温。

综上所述，所述移动终端的第一充电芯片101和第二充电芯片201分别位于第一电路板100和第二电路板200上，从而可以提高散热效率，并且，第二电路板200上设置有测温部件，可以对第二电路板200的温度进行实时监测和控制，提高移动终端的性能。且第二充电芯片201被屏蔽罩202包围，可以避免第二充电芯片201充电过程中产生的电磁场对天线204的灵敏度造成影响。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。