本发明涉及移动通信领域，尤其涉及一种移动终端。
背景技术：
随着移动终端的电池容量越来越大，电池的充电时间也越来越长，现有技术采用双充电芯片对电池进行快充，能够有效缩短电池的充电时间。
所述充电芯片一般都设置在移动终端的主板端，由于充电过程中，充电芯片温度会升高，导致主板的温升比较大，对于双充电芯片的充电方案，主板的温升更大。
目前主流的散热方法是采用水冷导热铜管技术，将热量通过铜管导到其他地方进行散热，但是成本较高，而且量产风险较大。
对于双充电芯片进行充电的方案，可以将其中一个充电芯片设置在小板上，其自身的散热也会从主板端转移到小板上，从而极大的降低了主板的温升。
但是，采用上述双充电芯片方案的移动终端往往会出现信号不良的问题，影响移动终端的使用。
技术实现要素：
如背景技术中所述，现有采用双充电芯片方案的移动终端往往会出现信号不良的问题，影响移动终端的使用。
研究发现，小板上通常设置有天线，而将充电芯片设置于小板端，在进行充电的过程中，充电芯片产生的电磁辐射会影响到天线的灵敏度性能，从而经常出现信号不良的情况。
本发明所要解决的技术问题是，提供一种移动终端，在缩短充电时间、降低温升的同时，降低对天线灵敏度的影响。
为了解决上述问题，本发明提供了一种移动终端，包括：第一电路板；设置于第一电路板上的第一充电芯片；第二电路板；设置于第二电路板上的屏蔽罩；设置于第二电路板上被所述屏蔽罩包围的第二充电芯片，所述第二充电芯片与第一充电芯片并联。
可选的，所述屏蔽罩与第二电路板之间形成密闭空间，所述第二充电芯片位于所述密闭空间内。
可选的，所述屏蔽罩接地。
可选的，所述屏蔽罩的材料为金属。
可选的，所述第一电路板上还设置有电池输入端，所述第一充电芯片和第二充电芯片的输出端与所述电池输入端连接。
可选的，所述第二电路板上设置有电源输入端，所述第一充电芯片和第二充电芯片的输入端与所述电源输入端连接。
可选的，所述第二电路板上还设置有天线。
可选的，所述第一电路板上还设置有电源管理芯片。
可选的，所述第二充电芯片的数量为至少一个。
本发明的移动终端的第一充电芯片和第二充电芯片201分别位于第一电路板和第二电路板上，从而可以提高散热效率，且第二充电芯片被屏蔽罩包围，可以避免第二充电芯片充电过程中产生的电磁场外泄，对天线灵敏度造成影响。
附图说明
图1为本发明一具体实施方式的移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的移动终端的具体实施方式做详细说明。
请参考图1为所述移动终端的结构示意图。
所述移动终端包括：第一电路板100；设置于第一电路板100上的第一充电芯片101；第二电路板200；设置于第二电路板200上的屏蔽罩202；设置于第二电路板200上被所述屏蔽罩202包围的第二充电芯片201，所述第二充电芯片201与第一充电芯片101并联。由于所述第二充电芯片201位于屏蔽罩201内不可见，图1中用虚线示意。
作为本发明的一个具体实施方式，所述第一电路板100为移动终端的主板，面积较大，所述第一电路板100上可以设置有中央处理器芯片、传感器、内存、摄像头、耳机接口等各种元器件。所述第一电路板100通常位于移动终端的上方，具体的，可以根据实际布局要求进行调整。
所述第二电路板200为小板，面积较小，所述第二电路板200上通常设置有天线204，用于接收无线或移动信号。所述第二电路板200通常位于移动终端的底部，具体的，可以根据实际布局要求进行调整。
所述第一充电芯片101作为主充电芯片，在充电过程中会一直处于工作状态；所述第二充电芯片102作为副充电芯片，只在快充模式下工作。所述第一充电芯片101和第二充电芯片102可以是相同或不同型号的充电芯片。作为本发明的一个具体实施方式，所述第一充电芯片101和第二充电芯片102为相同型号的充电芯片。
在本发明的其他具体实施方式中，所述第二充电芯片102的数量还可以是两个或两个以上，不同第二充电芯片102之间并联连接，可以进一步提高充电效率。
所述屏蔽罩202与第二电路板200之间形成密闭空间，所述第二充电芯片位于所述密闭空间内。所述屏蔽罩202可以采用焊接方式固定在所述第二电路板上。所述密闭空间可以避免第二充电芯片201产生的电磁辐射漏出，对天线204的接收信号造成干扰，对天线204的灵敏度造成影响。所述屏蔽罩202与第二充电芯片之间可以具有一定的间隙，也可以紧贴所述第二充电芯片201。
所述屏蔽罩202接地，由于所述第二充电芯片201容易与屏蔽罩202之间产生寄生电容，因此将屏蔽罩202接地可以消除计生电容的影响，以消除共模干扰。
所述屏蔽罩202的材料为金属，较佳的可以为镀锡铁、洋白铜等易于焊接的金属材料。由于所述屏蔽罩202为金属，具有较高的导热效率，所述第二充电芯片201在工作过程中产生的热量，一部分可以通过所述屏蔽罩202进行散热，从而提高了整体的散热面积，进一步降低移动终端的整体升温。
所述第一电路板100上还设置有电池输入端103，所述第一充电芯片101和第二充电芯片201的输出端与所述电池输入端103连接。所述电池输入端103为对电池充电时，电流的流入端，从而对电池进行充电。
通常通过柔性电路板连接所述第二充电芯片201的输出端与电池输入端103的输入端，由于所述第二充电芯片201与第一主板100的距离较大，所述第二充电芯片201与电池输入端103之间的距离较大，导致第二充电芯片201输出端与电池输入端103之间的连接阻抗较大，如果所述阻抗过大，会导致第二充电芯片201输出的充电电流较小，影响充电效率。作为本发明的一个具体实施方式，当所述第二充电芯片201的充电电流为2A，充电电压为4.6V时，所述第二充电芯片201与电池输入端103之间的连接阻抗可以设置为50～80毫欧左右，具体的可以为62毫欧。
所述电池可以设置于第一电路板100和第二电路板200之间，具体的，可以根据实际布局要求进行调整。
所述第二电路板200上设置有电源输入端203，所述第一充电芯片101和第二充电芯片201的输出端与所述电源输入端203连接，所述电源输入端203用于连接充电电源。作为一个具体实施方式，所述电源输入端203可以通过USB接口进行供电。
作为本发明的一个具体实施方式，所述第一电路板100上还设置有电源管理芯片102。所述电源管理芯片102能够探测充电电源的存在，然后控制所述第一充电芯片101和第二充电芯片102对电池进行充电，并且监测充电过程中的电流和电压等，进行过压、过流、过温和短路保护等，避免对电池造成损坏。所述电源管理芯片102分别与所述第一充电芯片101和第二充电芯片201连接(图1中未示出)，以便对所述第一充电芯片101和第二充电芯片201进行管理和控制。
综上所述，所述移动终端的第一充电芯片101和第二充电芯片201分别位于第一电路板100和第二电路板200上，从而可以提高散热效率，且第二充电芯片201被屏蔽罩202包围，可以避免第二充电芯片201充电过程中产生的电磁场对天线204的灵敏度造成影响。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。