技术总结
一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备，包括底座，底座上设有支架，支架上套有套管，套管上设有横杆，横杆一端连接下压模块，横杆另一端连接设在底座上的液压缸上，底座上设有金属块，金属块上设有半圆槽，所述的下压模块上设有孔，孔与半圆槽错位，孔内放置有硬板，下压模块下表面设有错位板，错位板上设有硬板孔，硬板孔与下压模块上的孔对应，移动错位板，错位板上的硬板孔内落有一个硬板，移动后，错位板上的硬板孔与半圆槽相对应，错位板下表面设有槽，槽通向硬板孔。硬板堆叠在下压模块的孔内，通过错位板，将一块硬板移动至半圆槽上方，通过胶粘合，实现半自动粘合。
技术研发人员：王辉;张强
受保护的技术使用者：安徽同佳电子科技有限公司
文档号码：201621325651
技术研发日：2016.12.05
技术公布日：2017.06.06