技术总结
本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种超薄贴片桥式整流器，包括封装体，连接于封装体两侧的若干个触脚，封装于封装体内部用于导电连接的连接框架，所述触脚穿入封装体与连接框架相连，所述若干个触脚均单独连接有连接框架，所述每个连接框架之间连接有桥接片，所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片；所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片，所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制，所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜；本实用新型能够有效起到导电整流效果，同时通过将连接导体片状设置，能够有效节省安装空间，便于在使用中节省电子产品的安装空间。
技术研发人员：李龙荣;毛姬娜;郭燕;张晶;蔡厚军;周东方
受保护的技术使用者：东莞市南晶电子有限公司
文档号码：201721182027
技术研发日：2017.09.15
技术公布日：2018.05.01