一种一体化电机控制系统的制作方法

文档序号:14746992发布日期:2018-06-20 00:33阅读:196来源:国知局
一种一体化电机控制系统的制作方法

本实用新型涉及一种一体化电机控制系统。



背景技术:

新能源汽车驱动电机电控系统作为新能源汽车的核心技术,日趋高度集成化、轻量化。一体式电机控制系统总成集成结构,是在现有市场大部分均为电机及电机控制系统各自封装的状态下,提出的一种更高集成化、轻量化的装配结构。

现有市场中新能源电机多模块集成控制系统,大多为单独封装后通过紧固件安装于汽车横梁或悬架或电机上的模式,单独封装需要增加模块安装载体和防护,成本增加的同时不利于轻量化设计。



技术实现要素:

本实用新型目的在于针对现有技术所存在的不足而提供一种一体化电机控制系统的技术方案,将控制系统模块直接装配在电机壳体上,取消了单独设计载体的成本,提升新能源汽车电机控制系统的集成度,降低系统重量,实现电驱动力集成系统的轻量化设计。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种一体化电机控制系统,其特征在于:包括电机、端盖、装配控制系统 MCU、降压斩波DC和高压配电PDU,装配控制系统MCU、降压斩波DC和高压配电PDU均通过水冷壳体固定连接在电机的顶面上,装配控制系统MCU包括IGBT、电容、驱动板和控制板,端盖通过限位机构固定连接在水冷壳体的上方,驱动板和控制板通过摩擦焊板固定连接在水冷壳体内,IGBT、电容、降压斩波DC和高压配电PDU均位于水冷壳体的顶面上,电容位于降压斩波DC和IGBT之间,高压配电PDU位于IGBT、电容、降压斩波DC的一侧;该控制系统不采用传统的单独制作防护箱体,而是以电机的外壳为功能模块及电器件的安装载体,安装水冷壳体后,在水冷壳体的上方将装配控制系统MCU、降压斩波DC和高压配电 PDU集成一体,以水冷壳体作为水道结构的基板,实现电机与电控的一体化结构集成。

进一步,高压配电PDU包括继电器和保险丝。

进一步,限位机构包括限位块和限位槽,限位块固定连接在端盖的底面上,限位槽位于水冷壳体的顶面上,限位块与限位槽相匹配。

进一步,限位块上设置有第一螺纹孔,限位槽上设置有第二螺纹孔,第一螺纹孔与第二螺纹孔相匹配,通过螺钉穿过第一螺纹孔和第二螺纹孔,实现端盖与水冷壳体的固定连接。

本实用新型由于采用了上述技术方案,具有以下有益效果:

本实用新型结构简单,实用性强,不采用传统的单独制作防护箱体,而是以电机的外壳为功能模块及电器件的安装载体,安装水冷壳体后,在水冷壳体的上方将装配控制系统MCU、降压斩波DC和高压配电PDU集成一体,以水冷壳体作为水道结构的基板,实现电机与电控的一体化结构集成。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

图1为本实用新型一种一体化电机控制系统的效果图;

图2为本实用新型中降压斩波DC、电容、IGBT的安装示意图。

图中:1、降压斩波DC;2、电容;3、IGBT;4、高压配电PDU;5、电机; 6、摩擦焊板;7、水冷壳体;8、端盖;9、限位块;10、第一螺纹孔;11、限位槽;12、第二螺纹孔。

具体实施方式

如图1至图2所示,为本实用新型一种一体化电机控制系统,包括电机5、端盖8、装配控制系统MCU、降压斩波DC1和高压配电PDU4,装配控制系统MCU、降压斩波DC1和高压配电PDU4均通过水冷壳体7固定连接在电机5的顶面上,装配控制系统MCU包括IGBT3、电容2、驱动板和控制板,端盖8通过限位机构固定连接在水冷壳体7的上方,限位机构包括限位块9和限位槽11,限位块9 固定连接在端盖8的底面上,限位槽11位于水冷壳体7的顶面上,限位块9与限位槽11相匹配,限位块9上设置有第一螺纹孔10,限位槽11上设置有第二螺纹孔12,第一螺纹孔10与第二螺纹孔12相匹配,通过螺钉穿过第一螺纹孔 10和第二螺纹孔12,实现端盖8与水冷壳体7的固定连接,驱动板和控制板通过摩擦焊板6固定连接在水冷壳体7内,IGBT3、电容2、降压斩波DC1和高压配电PDU4均位于水冷壳体7的顶面上,电容2位于降压斩波DC1和IGBT之间,高压配电PDU4位于IGBT3、电容2、降压斩波DC1的一侧,高压配电PDU4包括继电器和保险丝;该控制系统不采用传统的单独制作防护箱体,而是以电机5 的外壳为功能模块及电器件的安装载体,安装水冷壳体7后,在水冷壳体7的上方将装配控制系统MCU、降压斩波DC1和高压配电PDU4集成一体,以水冷壳体7作为水道结构的基板,实现电机5与电控的一体化结构集成。

冷却水从入水口进入IGBT,经过电容后导入降压斩波DC,并经降压斩波DC 上的出水口输出,形成电机水路。本实用新型结构简单,控制系统模块直接装配在电机壳体上,模块的冷却水路同样布局于水冷壳体上,同时取消了单独设计载体的成本,提升新能源汽车电机控制系统的集成度,降低系统重量。

以上仅为本实用新型的具体实施例,但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础,为实现基本相同的技术效果,所作出地简单变化、等同替换或者修饰等,皆涵盖于本实用新型的保护范围之中。

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