压装钢柱的制作方法

文档序号:41724阅读:439来源:国知局
专利名称:压装钢柱的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及印制电路板技术领域,公开一种压装钢柱1,该压装钢柱1是一个衬套垫柱,衬套垫柱中间为螺钉能够直接穿过的通孔1.1,该衬套垫柱上端设置有与印制板安装孔接触的同心环形台1.3,该衬套垫柱末端为一个环形平面1.2与电源模块基板贴紧。本实用新型能够将印制板固定在电源散热器上,又能够将电源模块的散热基板固定在散热器上。能够使整个电源产品处于较强的震动条件下,保证电源模块基板与其引脚不分离,保证电源的稳定性能。
【专利说明】
压装钢柱
技术领域
[0001]本实用新型涉及印制电路板技术领域,特别是安装有电源模块印制电路板的一种压装钢柱。
【背景技术】
[0002]许多安装有电源模块的印制电路板。即要求将印制板固定在电源壳体上,又要求将电源模块的散热基板固定在壳体上。而电源模块的引脚是焊接在印制板上的,当整个电源产品处于比较强的震动条件下,很容易造成电源模块基板与其引脚的分离,使电源性能下降。

【发明内容】

[0003]为克服现有技术的不足,本实用新型要解决的问题是提供一种压装钢柱。
[0004]为实现上述发明目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种压装钢柱,是一个衬套垫柱,衬套垫柱中间为螺钉能够直接穿过的通孔,该衬套垫柱上端设置有与印制板安装孔接触的同心环形台,该衬套垫柱末端为一个环形平面与电源模块基板贴紧。
[0006]一种压装钢柱,压装钢柱为不锈钢。
[0007]一种压装钢柱,压装钢柱的同心环形台高度为印制电路板厚度,同心环形台表面设置有与印制板安装孔接触的钢柱滚花。
[0008]由于采用如上所述的技术方案,本实用新型具有如下优越性:
[0009]本实用新型能够将印制板固定在电源壳体上,又能够将电源模块的散热基板固定在散热器上。能够使整个电源产品处于较强的震动条件下,保证电源模块基板与其引脚不分离,保证电源的稳定性能。
[0010]该压装钢柱作用为支撑模块,起到支撑、定位准确、增强抗震能力的作用。提高抗震能力,工作方式为:当模块需要与印制板,冷板或散热器同时固定时,将三者连为一起,起到支撑作用,对位准确,增强抗震能力。
【附图说明】
压装钢柱的制作方法附图
[0011]图1是本专利压装钢柱示意图。
[0012]图2为压装钢柱的应用示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1、2所示,一种压装钢柱,压装钢柱I是一个衬套垫柱,衬套垫柱中间为螺钉能够直接穿过的通孔,该衬套垫柱上端设置有与印制板安装孔接触的同心环形台1.3,该衬套垫柱末端为一个环形平面1.2与电源模块基板贴紧。压装钢柱I为不锈钢,压装钢柱的同心环形台1.3高度为印制电路板厚度,同心环形台1.3表面设置有与印制板安装孔接触的钢柱滚花。
[0014]使用时,在印制板和电源模块基板之间加装一种压装钢柱,能够防止电源模块基板与其引脚的分尚;
[0015]I)将电源模块基板3紧贴在散热器壳体4上,印制板2厚度为1.5mm,固定在电源模块基板3上模块6的焊装前,先将压装钢柱I安装在印制板2上;
[0016]2)焊装电源模块引脚7时,应使压装钢柱I的同心环形面1.2紧贴电源模块基板3;
[0017]3)最后用M3 X 20的盘头螺钉5穿过压装钢柱I将印制板2连同电源模块基板3—起固定在散热器壳体4上;
[0018]其中压装钢柱I与印制板2为过盈配合,其中过盈配合,是采用压装钢柱I上端长度为I.5mm的钢柱滚花同心环形台1.3,适用于1.5?2mm厚的印制板,印制板上的安装孔径为铜和铅锡的镀层,通过工装将钢柱压入印制板的安装孔内,保证了同心度和垂直度,及过盈配合;本压装钢柱I材质采用不锈钢。
[0019]图中附图标注的电源模块基板3、模块6、电源模块引脚7是一个完整的电源模块,在电源中作为一个元器件出现。
[0020]压装钢柱I是一个衬套垫柱,衬套垫柱中间为螺钉能够直接穿过的通孔,该衬套垫柱上端设置有与印制板安装孔配合的钢柱滚花同心环形台1.3,即同心环形台外侧为滚花部位;该衬套垫柱下端设置有与电源模块基板压实接触的环形平面1.2。
[0021]例如某种模块如图2所示,其基板需要紧贴壳体上。印制板厚度为1.5mm,模块焊装前先将压装钢柱通过滚花部分安装在在印制板上。焊装模块引脚时应使压装钢柱环形平面
1.2紧贴模块基板。最后用M3 X20的盘头螺钉穿过压装钢柱将电路板连同模块一起固定在壳体上。
【主权项】
1.一种压装钢柱,其特征是:压装钢柱(I)是一个衬套垫柱,衬套垫柱中间为螺钉能够直接穿过的通孔(1.1),该衬套垫柱上端设置有与印制板安装孔接触的同心环形台(1.3),该衬套垫柱末端为一个环形平面(1.2)与电源模块基板贴紧。2.根据权利要求1所述的一种压装钢柱,其特征是:压装钢柱(I)为不锈钢。3.根据权利要求1所述的一种压装钢柱,其特征是:压装钢柱的同心环形台(1.3)高度为印制电路板厚度,同心环形台(1.3)表面设置有与印制板安装孔接触的钢柱滚花。
【文档编号】H05K1/02GK205693968SQ201520711219
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2015年9月15日 公开号201520711219.2, CN 201520711219, CN 205693968 U, CN 205693968U, CN-U-205693968, CN201520711219, CN201520711219.2, CN205693968 U, CN205693968U
【发明人】吴重重, 刘景 , 王大钟
【申请人】洛阳隆盛科技有限责任公司
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