专利名称：一种音叉型晶振的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种音叉型晶振。
背景技术：
针对音叉型晶振封盖材料的选择，传统的主流选择，是金属封盖和陶瓷封盖。其弊 端是，在封盖前，必须完成对晶片的频率调整，在封装完成后，对产品的最终结果无法进行 精确的判断，很大程度上会产生不良。
发明内容
为了解决目前音叉型晶振封盖材料的使用使得产品的合格率较低的情况，本发明 提出以下技术方案一种音叉型晶振，其生产步骤包括焊接、电气特性调整、温度特性调整、老化处理、 频率老化特性测试、电气特性调整、封装外壳、成品测试与检验，其特征在于它的封盖为硼 硅酸钙玻璃片。本发明带来的有益效果是1、使用硼硅酸钙玻璃作为封盖的材料，相对其他品种的玻璃，折光率更高；2、使用硼硅酸钙玻璃作为封盖的材料，其热膨胀系数更接近作为封止材料的低熔 点玻璃，结合更紧密，不易产生空气透入；3、使用硼硅酸钙玻璃作为封盖的材料，可以在真空状态下先完成封盖，然后再进 行精准的频率调整，产品最终性能更佳，良品率更高，制造成本更低；4、产品最终性能精良，可控性强。
具体实施例方式下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被 本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。一种音叉型晶振，其生产步骤包括焊接、电气特性调整、温度特性调整、老化处理、 频率老化特性测试、电气特性调整、封装外壳、成品测试与检验，它的封盖为硼硅酸钙玻璃 片。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何 熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或 替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限 定的保护范围为准。
权利要求
1. 一种音叉型晶振，其生产步骤包括焊接、电气特性调整、温度特性调整、老化处理、频 率老化特性测试、电气特性调整、封装外壳、成品测试与检验，其特征在于封装外壳步骤中 的封盖为硼硅酸钙玻璃片。
全文摘要
本发明提供了一种音叉型晶振，其生产步骤包括焊接、电气特性调整、温度特性调整、老化处理、频率老化特性测试、电气特性调整、封装外壳、成品测试与检验，其特征在于它的封盖为硼硅酸钙玻璃片。本发明带来的有益效果是1、使用硼硅酸钙玻璃作为封盖的材料，相对其他品种的玻璃，折光率更高；2、使用硼硅酸钙玻璃作为封盖的材料，其热膨胀系数更接近作为封止材料的低熔点玻璃，结合更紧密，不易产生空气透入；3、使用硼硅酸钙玻璃作为封盖的材料，可以在真空状态下先完成封盖，然后再进行精准的频率调整，产品最终性能更佳，良品率更高，制造成本更低；4、产品最终性能精良，可控性强。
文档编号H03H9/21GK102055429SQ20101061715
公开日2011年5月11日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者吴政强 申请人:苏州市东元光电科技有限公司