一种音叉晶片的自动折取装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及到晶片领域，是一种音叉晶片的自动折取装置。具体是一种晶片上音叉单元从片上折取到焊接制具上的自动化装置。其特征是伺复电机通过连接轴承与连接杆的一端相连，连接杆的另一端与曲轴连接轴承的上端相连，曲轴连接轴承的下端与折取针下移曲盘和折取针上移曲盘相连，折取针与支架相连，支架固定在焊接制具水平直线导轨机构上。由于采用了本技术方案，实现晶片上音叉单元的自动折取，排列到基座焊接制具上，提高了生产效率。
【专利说明】—种音叉晶片的自动折取装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到晶片领域，是一种音叉晶片的自动折取装置。具体是一种晶片上音叉单元从片上折取到焊接制具上的自动化装置。
【背景技术】
[0002]在微型音叉晶体生产领域，晶片和基座焊接后称为音叉晶体素子，音叉晶片需要从晶片上折取下来排列到基座焊接制具上，微型音叉尺寸十分微小，用人工操作难度大，容易误操作。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是要提供一种音叉晶片的自动折取装置。
[0004]本实用新型的技术方案是:一种音叉晶片的自动折取装置，其特征是伺复电机通过连接轴承与连接杆的一端相连，连接杆的另一端与曲轴连接轴承的上端相连，曲轴连接轴承的下端与折取针下移曲盘和折取针上移曲盘相连，折取针与支架相连，支架固定在焊接制具水平直线导轨机构上。
[0005]由于采用了上述技术方案，实现晶片上音叉单元的自动折取，排列到基座焊接制具上，提闻了生广效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的结构示意图。
[0007]在图中:1、伺复电机；2、连接轴承；3、连接杆；4、曲轴连接轴承；5、折取针下移曲盘；6、折取针上移曲盘；7、折取针；8、焊接制具水平直线导轨机构。
【具体实施方式】
[0008]下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0009]在图1中，伺复电机I通过连接轴承2与连接杆3的一端相连，连接杆3的另一端与曲轴连接轴承4的上端相连，曲轴连接轴承4的下端与折取针下移曲盘5和折取针上移曲盘6相连，折取针7与支架相连，支架固定在焊接制具水平直线导轨机构8上。
[0010]Y直线导轨移动晶片拖架到折取探针位置，在第一次开机运行时折取针7需与标志点进行对位，有位置偏差，修改触摸屏参数进行修正，使折取针7与对位点相对重合。在焊接制具水平直线导轨机构8的配合运行，使晶片移动到折取探针位，焊接制具同时也移动到折取探针位，在伺复电机I转动下，通过连接轴承2、连接杆3,曲轴连接轴承4、折取针下移曲盘5、折取针上移曲盘6使折取针7做上下运动，把晶片上的音叉单元折断，放置到焊接制具上。
【权利要求】
1.一种音叉晶片的自动折取装置，其特征是伺复电机(I)通过连接轴承(2)与连接杆(3)的一端相连，连接杆(3)的另一端与曲轴连接轴承(4)的上端相连，曲轴连接轴承(4)的下端与折取针下移曲盘(5)和折取针上移曲盘(6)相连，折取针(7)与支架相连，支架固定在焊接制具水平直线导轨机构(8)上。
【文档编号】H03H9/21GK203747764SQ201420096668
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月5日 优先权日:2014年3月5日
【发明者】王斌, 黄大勇 申请人:随州泰华电子科技有限公司