一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具的制作方法

文档序号:7526906阅读:167来源:国知局
一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具的制作方法
【专利摘要】一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具,包括主料盒、晶片植入器和物料底盘,物料底盘上左右两侧设置有边条,两根边条之间形成导槽,所述导槽内从左至右依次设置有主料盒、晶片植入器、辅料盒和弹簧座组件,主料盒、晶片植入器、辅料盒和弹簧座组件之间相互压紧,物料底盘下方设置有水平放置的防落料装置。本发明结构简单、使用方便、降低了劳动强度、生产效率高。
【专利说明】—种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种音叉型石英晶体谐振器的生产设备,尤其指一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具。

【背景技术】
[0002]音叉型石英晶体谐振器主要用在计时的电子线路上,如石英手表,计时器,空调遥控器,时钟等,是电子产品中十分重要的元件。音叉型石英晶体谐振器的生产工艺中,对生产音叉型石英晶体谐振器的素子晶片的排列基本上靠手工筛摇,要多次加晶片,易产生划伤,散落,而且手摇一次只能摇一块,生产效率低。


【发明内容】

[0003]本发明目的是为了克服现有技术中对生产音叉型石英晶体谐振器的素子晶片进行手工筛摇排列时产生的易划伤、散落、生产效率低的问题,提供一种结构简单、使用方便、降低了劳动强度、生产效率高的用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具。
[0004]一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具,包括主料盒、晶片植入器和物料底盘,物料底盘上左右两侧设置有边条,两根边条之间形成导槽,所述导槽内从左至右依次设置有主料盒、晶片植入器、辅料盒和弹簧座组件,主料盒、晶片植入器、辅料盒和弹簧座组件之间相互压紧,物料底盘下方设置有水平放置的防落料装置。
[0005]所述防落料装置包括水平连接的接料盒和物料盒。
[0006]所述物料底盘上设置有定位装置。
[0007]与现有技术相比,本发明的有益效果为:
[0008]1、本设计使用了物料底盘、防落料装置,整个装置配合机器进行筛摇,素子晶片被整齐有序的导入晶片植入器中,降低了劳动强度,提高了生产效率。
[0009]2、本设计中主料盒、晶片植入器、辅料盒和弹簧座组件之间相互压紧,缝隙可忽略,没有被导入到晶片植入器中的素子晶片散落在物料盒和接料盒中回收利用,避免了体积较小的晶片落入到缝隙中,降低了素子晶片的损耗。

【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1为本发明的结构示意图;
[0011]图2为本发明中防落料装置的结构示意图;
[0012]图3为本发明中物料底盘的结构示意图。
[0013]其中,主料盒1,晶片植入器2,物料底盘3,边条4,导槽5,辅料盒6,弹簧座组件7,防落料装置8,接料盒81,物料盒82,定位装置9。

【具体实施方式】
[0014]下面结合示意图1至图3对本发明作进一步说明。
[0015]参见图1至图3,一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具,包括主料盒1、晶片植入器2和物料底盘3,物料底盘3上左右两侧设直有边条4,两根边条4之间形成导槽5,所述导槽5内从左至右依次设置有主料盒1、晶片植入器2、辅料盒6和弹簧座组件7,主料盒1、晶片植入器2、辅料盒6和弹簧座组件7之间相互压紧,物料底盘3下方设置有水平放置的防落料装置8。
[0016]所述防落料装置8包括水平连接的接料盒81和物料盒82。
[0017]所述物料底盘3上设置有定位装置9。
[0018]本设计中物料底盘3上左右两侧设置有边条4,两根边条4之间形成导槽5,导槽5内从左至右依次设置有主料盒1、晶片植入器2、辅料盒6和弹簧座组件7。使用时,将素子晶片放入主料盒I中,整个装置配合机器进行筛摇,素子晶片被整齐有序的导入晶片植入器2中,主料盒1、晶片植入器2、辅料盒6和弹簧座组件7之间相互压紧,缝隙可忽略,没有被导入到晶片植入器2中的素子晶片散落在物料盒82和接料盒81中回收利用,避免了体积较小的晶片落入到缝隙中,降低了素子晶片的损耗。物料底盘3上设置有定位装置9。物料底盘3上的定位装置9与弹簧座组件7之间配合可以对主料盒1、晶片植入器2、辅料盒6进行顶紧,使其相互弥补间隙。辅料盒6起到一个缓冲作用,当需要取出装满物料的晶片植入器2时,只需将辅料盒6抽出,即可拿出晶片植入器2,而不需要调节弹簧座组件7的松紧,使用更方便。本发明结构简单、使用方便、降低了劳动强度、生产效率高。
【权利要求】
1.一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具,包括主料盒(I)、晶片植入器(2)和物料底盘(3),物料底盘(3)上左右两侧设置有边条(4),两根边条(4)之间形成导槽(5),其特征在于:所述导槽(5)内从左至右依次设置有主料盒(I)、晶片植入器(2)、辅料盒(6)和弹簧座组件(7),主料盒(I)、晶片植入器(2)、辅料盒(6)和弹簧座组件(7)之间相互压紧,物料底盘(3)下方设置有水平放置的防落料装置(8)。
2.根据权利要求1所述的一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具,其特征在于:所述防落料装置(8)包括水平连接的接料盒(81)和物料盒(82)。
3.根据权利要求1所述的一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具,其特征在于:所述物料底盘(3)上设置有定位装置(9)。
【文档编号】H03H3/02GK104242855SQ201410479786
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月19日 优先权日:2014年9月19日
【发明者】许玉清, 晏天忠, 刘坤 申请人:湖北泰晶电子科技股份有限公司
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