一种超大尺寸PCB背板压合制作方法与流程

技术特征：
1.一种超大尺寸PCB背板压合制作方法，该PCB背板包括多个芯板，其特征在于，该制作方法包括：棕化步骤：将各所述芯板进行棕化处理后烘干；铆合步骤：在每两个芯板之间加入PP片，并将加入PP片的多个所述芯板在铆钉机上铆合在一起形成多层芯板；钻孔排气步骤：在各所述芯板铆合后或铆合前容易产生气泡的设计有孔的位置钻排气孔；排板步骤：对铆合后的多层芯板在钢板上进行排板，并与其他压合需要的材料进行叠合；压合步骤：将叠合后的的多层芯板推入热压机，经过高温、高压使PP片融化，使各所述芯板结合在一起；所述排板步骤中的的排板方式为：在铆合好的PCB背板两边加铝片，在两个铝片之后再加硅胶垫，硅胶垫之后加离型膜，在离型膜之后再加钢板，钢板之后加牛皮纸。2.如权利要求1所述的超大尺寸PCB背板压合制作方法，其特征在于，所钻排气孔比所设计孔的孔径小0.3mm。3.如权利要求1所述的超大尺寸PCB背板压合制作方法，其特征在于，所述棕化步骤包括烘干子步骤，所述烘干子步骤中的烘干温度为90℃。4.如权利要求1所述的超大尺寸PCB背板压合制作方法，其特征在于，所述棕化步骤包括烤板子步骤，所述烤板子步骤中的烤板方式为插架式，烤板温度为120℃，烤板时间为1小时。5.如权利要求1所述的超大尺寸PCB背板压合制作方法，其特征在于，所述铆合步骤中铆合的方式为：先将需要铆合的芯板用钢板支承，然后用Pin钉套好四角或四边，再放到铆钉机上铆合。6.如权利要求1所述的超大尺寸PCB背板压合制作方法，其特征在于，所述排板步骤中，排板的层数为2层。7.如权利要求1所述的超大尺寸PCB背板压合制作方法，其特征在于，所述压合步骤中的转高压时间为35-40分钟，压合的高压压力为350-380PSI。8.如权利要求1所述的超大尺寸PCB背板压合制作方法，其特征在于，所述压合步骤中转高压的温度为106℃，温度为80-140℃之间的升温速率为2.0-2.5℃/分钟。