技术总结
本发明适用PCB背板制作技术领域，提供了一种超大尺寸PCB背板压合制作方法，该PCB背板包括多个芯板，制作方法包括：棕化步骤：将各所述芯板进行棕化处理后烘干；铆合步骤：在每两个芯板之间加入PP片，并将加入PP片的多个所述芯板在铆钉机上铆合在一起形成多层芯板；排板步骤：对铆合好的多层芯板在钢板上进行排板，并与其他压合需要的材料进行叠合；压合步骤：将矗合后的多层芯板推入热压机，经过高温、高压使PP片融化，使各所述芯板结合在一起。本发明通过对PCB背板压合制作过程中的各个步骤的改进，有效的减少了PCB背板压合后的空洞和气泡的产生，从而有效减少PCB背板压合后渗铜短路的问题。
技术研发人员：张军杰;李学明;季辉;张国城
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
文档号码：201380000384
技术研发日：2013.05.30
技术公布日：2017.06.27