一种晶体谐振器基座用导线的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶体谐振器基座导线，属于晶体谐振器领域，其特征在于导线体的钉头上部有加工而成的凸起。于现有技术相比较有容易焊接，不易脱落等特点。
【专利说明】一种晶体谐振器基座用导线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种导线，尤其是一种用于晶体谐振器基座的导线，该导线具有与晶体谐振器基座焊接方便，焊接后不易脱落等特点。
【背景技术】
[0002]目前行业内用于焊接晶体谐振器基座的导线为普通型，这种导线采用平整、单一的设计方式，因此在晶体谐振器基座焊接时容易出现焊接不致密，且易脱落等现象，造成了产品焊接性能不稳定及材料浪费。
实用新型内容
[0003]实用新型的技术任务是针对上述现有技术中的不足而提供一种用于晶体谐振器基座的导线。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶体谐振器基座用导线，其特征在于导线体的钉头上部有加工而成的凸起。
[0004]所述导线长为2—20mm,导线直径为0.1一0.8mm,钉头直径为0.4一 1.5mm。
[0005]所述导线钉头凸起高度0.1一 1.0mm,凸起直径0.1一 1.0mm。
[0006]所述导线钉头凸起高度0.1一0.2mm,凸起直径0.3一0.6mm。
[0007]本实用新型具有的有益效果是:
[0008]1、这种晶体谐振器基座用导线，使产品焊接不致密问题得以改善；
[0009]2、这种晶体谐振器基座用导线还增加了焊接接触面积，从而加强了导线的焊接力，使导线易脱落问题得到改善。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]附图为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]如附图所示，本实用新型晶体谐振器基座用导线，包括导线体以及加工在钉头上部的凸起。本实用新型采用导线长为2 — 20mm，导线直径为0.1—0.8mm，钉头直径为0.4—
1.5mm ;钉头凸起高度0.1—0.2mm,凸起直径0.3—0.6_型，使用时将导线和晶体谐振器基座放在设计好的夹具内，通过电阻焊专用设备，熔焊到一起即可。
[0012]本实用新型生产操作简单方便，按说明书附图方法加工制作即可。
【权利要求】
1.一种晶体谐振器基座用导线，其特征在于导线体的钉头上部有加工而成的凸起。
2.根据权利要求1所述导线，其特征在于导线长为2— 20mm，导线直径为0.1-0.8mm,导线钉头直径为0.4—1.5mm。
3.根据权利要求2所述导线，其特征在于所述导线钉头上的凸起高度为0.1-1.0mm,凸起直径0.1一 1.0mm。
4.根据权利要求3所述导线，其特征在于所述导线钉头凸起高度为0.1-0.2mm,凸起直径 0.3一0.6mm。
【文档编号】H03H9/02GK203984370SQ201420346401
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】贾志顺, 张传哲, 潘光慎 申请人:日照旭日电子有限公司