一种用于晶体谐振器基座接地引线焊接的电极的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于晶体谐振器基座接地引线焊接的电极，属于焊接电极领域，包括电极以及设置在电极体上的孔位，其特征在于所述电极上加工成与谐振器基座对应的孔位，与现有技术相比本实用新型具有节省铜电极资源，提高产品稳定性，提高劳动生产率等特点。
【专利说明】一种用于晶体谐振器基座接地弓I线焊接的电极
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电阻焊接电极，尤其是一种用于晶体谐振器基座接地引线的焊接电极，该电极具有导电性好、焊接牢固、生产效率高等特点。
【背景技术】
[0002]目前行业内普遍使用焊接位数为23位的单排电极，这种电极由于尺寸小，工位少，因此导电性不稳定，导致在焊接时容易出现焊接不牢固或虚焊的现象，影响了产品质量的稳定；其次由于这种电极的工位少，所以只能以手工单排操作，导致工作效率低，造成了人工及物料的浪费。
实用新型内容
[0003]本实用新型的技术任务是针对上述现有技术中的不足而提供一种用于晶体谐振器基座接地引线焊接的电极。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:一种用于晶体谐振器基座接地引线焊接的电极，包括电极以及设置在电极体上的孔位，其特征在于所述电极上加工成与谐振器基座对应的孔位。
[0005]所述的电极外围尺寸为长X宽X高=150-30011111^90-15011111^8-10111111;电极焊接定位孔的排布间距为6mmX 13mm ;电极的焊接定位孔的排布位数为140-300位。
[0006]所述的电极外围尺寸为长X宽X高=150mmX90mmX8mm ;电极焊接定位孔的排布间距为6mmX 13mm ;电极的焊接定位孔的排布位数为140位。
[0007]本实用新型的有益效果是:
[0008]1、与现有电极相比较，具有更好的导电性，解决了焊接不牢和虚焊等现象，从而提闻了广品的合格率；
[0009]2、充分利用空间增加工位，避免了材料浪费；
[0010]3、由人工手工生产变成机械自动生产，节省了成本，提高了劳动效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]附图为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]本说明书附图所示，本实用新型设计包括电极I以及设置在电极体上的与谐振器基座对应孔位2。
[0013]本实用新型采用长X宽X高=150mmX90mmX8mm型,使用时,将谐振器直接放入与其对应的孔位2中即可，使得产品的稳定性和机械化生产得到了改善。
[0014]本实用新型生产操作简单方便，按说明书附图方法加工制作即可。
【权利要求】
1.一种用于晶体谐振器基座接地引线焊接的电极，包括电极以及设置在电极体上的孔位，其特征在于所述电极上加工成与谐振器基座对应的孔位。
2.根据权利要求1所述电极，其特征在于所述的电极外围尺寸为长X宽X高=150-300mmX 90-150mmX 8-10mm ；电极焊接定位孔的排布间距为6mmX 13mm ；电极的焊接定位孔的排布位数为140-300位。
3.根据权利要求2所述电极，其特征在于所述的电极外围尺寸为长X宽X高=150mmX90mmX8mm ;电极焊接定位孔的排布间距为6mmX13mm ;电极的焊接定位孔的排布位数为140位。
【文档编号】H03H9/05GK203942503SQ201420346020
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】贾志顺, 张传哲, 牛治群 申请人:日照旭日电子有限公司