一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构，包括用于封装电子元件的金属外壳和金属基座，所述外壳盖合在所述基座上，所述电子元件引线伸出所述基座底面，所述基座底面还连接有PCB线路基板，所述PCB线路基板上印制有焊盘、管脚以及连接所述焊盘与管脚的印刷线路，所述焊盘与所述伸出基座底面的引线位置对应，所述引线全部插入并连接所述焊盘，所述引线的长度不大于所述PCB线路基板的厚度。本实用新型改进了传统封装方式的不足，使金属封装的电子元件的尺寸更薄，引线管脚的通用性更强，扩大了电子元件的适用范围，可以满足用户的多种实际需要，同时又可降低金属封装的晶体元件表面贴装化的成本，市场前景广泛。
【专利说明】一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件的封装【技术领域】，特别是涉及一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构。
【背景技术】
[0002]目前晶体电子元件的外观封装主要有两种方式，一种是陶瓷封装或塑料封装的表面贴装方式，一般而言，其外型为扁长方形，基座2上盖合有外壳3,基座2没有金属引线,夕卜观形状如图1A、1B所示，图中的引线管脚(引脚)1为平面的，有四个管脚1(图1A)或两个管脚1(图1B)的形式；另一种是如图2A-C中带有引线的金属封装形式，外型扁长方形，其基座2与外壳3为金属材料，引线4也是金属的，有如图中所示的多种引线方式，引线4在其伸出金属基座2的位置处包被有绝缘玻璃珠5。
[0003]如图3A所示，针对带有引线的金属封装的晶体元件，目前广泛采用的表面贴装化的方法是:首先将圆形的金属引线4打扁，变成扁平形，再裁剪到合适的长度，然后在引线4上套入扁平的绝缘垫片6，并使绝缘垫片6贴近到晶体金属基座2的底部，再使引线4弯曲、压平。其工艺过程可描述为:引线打扁-引线剪短-套垫-引线折弯-引线压平。经过上述方法的加工后形成如图3B所示的封装形式，初步满足贴装化需求。
[0004]但是，上述封装形式在表面贴装的实际操作和使用中仍然存在有若干缺点，已不适应电子元件的表面贴装化的发展方向，其主要不足之处在于:(I)在封装过程中由于对晶体元件本身施加了机械外力，有可能损坏晶体元件本身，造成产品质量不良；(2)产品封装的管脚形式没有互换性，极大的影响了产品的适应性和通用性。
[0005]因此，金属封装电子元件在表面贴装化制造过程中的管脚封装技术还有待进一步改进，如何能创设一种封装过程不对电子元件本身施加外力，避免电子元件的质量损伤，同时管脚具有互换性，产品适应性和通用性好的新的金属封装电子元件表面贴装化装配结构，实属当前业界极需改进的目标。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的是提供一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构，使得金属封装的电子元件的尺寸更薄，引线管脚的通用性更强，应用范围更广，从而克服现有的带有引线的金属封装电子元件的表面贴装过程中常对电子元件本身施加外力，造成质量损伤，同时管脚不具有互换性，产品适应性和通用性差的不足。
[0007]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0008]一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构，包括用于封装所述电子元件的金属外壳和金属基座，所述外壳盖合在所述基座上，所述电子元件引线伸出所述基座底面，所述基座底面还连接有PCB线路基板，所述PCB线路基板上印制有焊盘、管脚以及连接所述焊盘与管脚的印刷线路，所述焊盘与所述伸出基座底面的引线位置对应，所述引线全部插入并连接所述焊盘，所述引线的长度不大于所述PCB线路基板的厚度。
[0009]进一步地，所述PCB线路基板与所述基座底面粘接。
[0010]进一步地，所述引线通过锡焊或导电胶粘接的方式与所述焊盘连接。
[0011]进一步地，所述引线通过激光焊接的方式与所述焊盘连接。
[0012]进一步地，所述引线在其伸出所述基座底面的位置外包有绝缘玻璃珠。
[0013]进一步地，所述电子元件为石英晶体谐振器。
[0014]进一步地，所述电子元件为音叉晶体谐振器。
[0015]由于采用上述技术方案，本实用新型至少具有以下优点:
[0016](I)采用PCB线路基板(印刷线路板)印制的管脚作为表面贴装化的金属封装的电子元件的管脚，即电子元件的引线管脚是通过PCB线路基板上的焊盘来完成引出的，改进了传统封装方式的不足，使金属封装的电子元件的尺寸更薄，引线管脚的通用性更强，扩大了金属封装的晶体元件的适用范围，从而可以满足用户的多种实际需要。
[0017](2)采用粘接的方法将PCB线路基板与金属封装的电子元件的金属基座的底面连接在一起，避免机械外力的冲击，同时使结构更加牢固，避免脱落。
[0018](3)采用锡焊、导电胶粘接和其它焊接的方式将金属引线4与焊盘连接在一起，避免了机械冲击对电子元件的损伤，提高了产品品质。
[0019](4)本实用新型的金属封装电子元件表面贴装化的装配结构，可以大范围的替代高成本的陶瓷封装的表面贴装的晶体元件，同时又降低了金属封装的晶体元件表面贴装化的成本，市场前景广泛。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，以下结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细说明。
[0021]图1A、1B分别是现有无引线的陶瓷封装晶体元件的两种形式结构示意图。
[0022]图2A、2B、2C分别是现有有引线的金属封装晶体元件的三种形式结构示意图。
[0023]图3A是现有的金属封装电子元件的表面贴装化装配形式示意图。
[0024]图3B是现有的金属封装电子元件的表面贴装化装配结构示意图。
[0025]图4是本实用新型的金属封装电子元件表面贴装化装配形式示意图。
[0026]图5是按照图4的装配形式完成的一种管脚形式的装配结构示意图。
[0027]图6是本实用新型的另一种管脚形式的金属封装电子元件表面贴装化装配结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]如图4所示，本实用新型金属封装电子元件表面贴装化装配结构，包括用于封装所述电子元件的金属外壳3和金属基座2，所述外壳3盖合在所述基座2上，所述电子元件引线4伸出所述基座2底面，所述基座2底面还连接有PCB线路基板7，所述PCB线路基板7上印制有焊盘8、管脚I以及连接所述焊盘8与管脚I的印刷线路，所述焊盘8与所述伸出基座2底面的引线4位置对应，所述引线4全部插入并连接所述焊盘8，所述引线4的长度不大于所述PCB线路基板7的厚度。
[0029]其中，引线4在其伸出所述基座2底面的位置外包有绝缘玻璃珠5。
[0030]所述PCB线路基板7与所述基座2底面粘接，使得结构牢固，同时避免了机械冲击。
[0031]所述PCB线路基板7需预先印制好合适的焊盘8、印刷线路及管脚1，其中焊盘8与管脚I由所述印刷线路相连，所述引线4通过锡焊或导电胶粘接的方式与所述焊盘7连接，最终由管脚I实现本设计的电气引出。其中管脚I尺寸及分布可设计成与陶瓷封装的表面贴装晶体元件的通用管脚相同，也可以根据需要具体设置，以使得产品适用广泛。
[0032]具体而言，所述电子元件与PCB线路基板7的组装方法是:首先将金属引线4的长度裁剪到小于或等于PCB线路基板7的厚度；PCB线路基板的管脚I暴露在外面，其另一面粘接在金属基座2的底面；同时剪短的金属引线4插入到PCB线路基板7的焊盘8中；使用焊锡或导电胶粘接或其他方式将金属引线4与焊盘8牢固的连接在一起，焊接时优选采用激光焊接方式。这样通过PCB线路基板7的线路将电子元件的金属引线4引出到PCB线路基板7上的管脚I上。
[0033]以上所述的电子元件如石英晶体谐振器，又如音叉晶体谐振器等。
[0034]以上所述的装配方法的基本过程是:剪短金属引线4-粘接PCB线路基板7-焊接(粘接)引线4和焊盘8。通过上述装配结构和方法形成一个完整的表面贴装金属封装的石英晶体电子元件，如图5所示。同样，改变PCB线路基板上的管脚数量和排布方式，按照上述方法也可得到如图6所示的形式。其中4管脚的封装形式中有2个管脚是空管脚，另两个作为电气引出；2管脚的形式中两个管脚通过印刷线路分别与两个焊盘相连，并形成电气引出。
[0035]本实用新型装配结构的特点是:使用印刷线路板即PCB线路基板作为封装管脚，其管脚结构尺寸与陶瓷封装的晶体元件相同，适用广泛；使用粘接的方法将PCB线路基板与晶体元件的底面连接在一起，使结构更加牢固，避免脱落；使用锡焊、导电胶粘接或其它焊接的方法使晶体元件的金属引线与管脚连接在一起，避免了机械冲击对晶体元件的损伤，提闻了广品品质。
[0036]由于采用了以上技术方案，本实用新型通过改变带有引线的金属封装的晶体元件表面贴装化的装配结构和方法，改进传统封装方法的不足，封装管脚的排列和尺寸可与陶瓷封装的表面贴装晶体元件相同，从而扩大了金属封装的晶体元件的适用范围，降低了产品的成本，满足用户的多种实际需要，市场前景广泛。
[0037]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，包括用于封装所述电子元件的金属外壳和金属基座，所述外壳盖合在所述基座上，所述电子元件引线伸出所述基座底面，所述基座底面还连接有PCB线路基板，所述PCB线路基板上印制有焊盘、管脚以及连接所述焊盘与管脚的印刷线路，所述焊盘与所述伸出基座底面的引线位置对应，所述引线全部插入并连接所述焊盘，所述引线的长度不大于所述PCB线路基板的厚度。
2.根据权利要求1所述的金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，所述PCB线路基板与所述基座底面粘接。
3.根据权利要求1所述的金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，所述弓I线通过锡焊或导电胶粘接的方式与所述焊盘连接。
4.根据权利要求1所述的金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，所述弓I线通过激光焊接的方式与所述焊盘连接。
5.根据权利要求1所述的金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，所述弓I线在其伸出所述基座底面的位置外包有绝缘玻璃珠。
6.根据权利要求1-5任一项所述的金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，所述电子元件为石英晶体谐振器。
7.根据权利要求1-5任一项所述的金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，所述电子元件为音叉晶体谐振器。
【文档编号】H03H9/19GK203984371SQ201420343513
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年6月25日 优先权日:2014年6月25日
【发明者】唐志强 申请人:唐志强