专利名称：一种石英晶体谐振器基座及其制造方法
技术领域：
本发明涉及用于表面贴装电子元器件的基座，特别是一种石英晶体谐振器基座及其制造方法。
背景技术：
石英晶体谐振器结构一般由陶瓷基座、压电晶片和上盖构成；中国专利CN1960176A所公开的一种表面贴装石英晶体谐振器陶瓷基座及其加工方法，其基座是通过烧结工艺获得用来切割成陶瓷基板的母板，在母板表面粘贴一层耐磨的覆盖膜，覆盖膜上在每个基板所对应的安装石英晶体的凹槽部位开有通孔，通孔与凹槽形状相同，用喷砂工艺对母板表面研磨形成凹槽，去掉覆盖膜，在母板上、下表面印刷内、外电极以及在母板上表面印刷与与内电极相连的电路，将母板沿基板X轴向切割成由单排基板组成的母板条，在母板条的各基板表面及侧壁上开导电槽并在槽内印刷使内、外电极相通的电路烧银使电路固化，将母板条沿基板Y轴向切割成单个基板。其优点是可以解决由于分层叠加引起的漏气、起泡、开裂等问题，但工序还是比较繁杂，如喷砂工艺一般后产生粉尘必需清洗，喷砂后的基板还需要清洗产生废液，且由于喷砂工艺无法制造平整的凹槽及侧壁，导致压电元件的安装不便，因此工艺步骤，受物件的形状所限，在凹槽中印刷与电极连接的电路亦相当难度，且内电极电路直接贯穿压电晶片下面的设计容易干扰压电压电晶片的振荡，影响其性能；而采用在凹槽粘合隔离板将压电元件与内电极隔离的办法工艺繁琐，生产成本比较高。针对上述喷砂工艺研磨产生的凹形槽，基板内腔侧壁及凹槽底面不够平整，使得压电元件安装困难，电极连接电路印刷困难，且喷砂工艺一般后产生粉尘，
喷砂后的基板需要清洗产生的废液等问题；本发明旨在提出一种石英晶体谐振器基座及其制造方法，不仅可有效解决上述问题，提高产品成品率，并且可以进一步简化加工工艺，提高生产效率，降低产品制造成本。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 一种石英晶体谐振器基座，其特征在于在方形的基板正面设有方型凹腔，凹腔中设有可用于贴装压电晶片的两个或两个以上高度一致的承接平台，基板上设有导电槽，基板上的凹腔、承接平台、导电槽和基板由陶瓷材料经模具冲压后烧结一体成型；在基板反面
设有两个或两个以上的引出电极与基板正面的承接平台位置对应，承接平台台面由导电电极通过导电槽与引出电极相连接。。
本发明的基板侧面及侧棱设有导电槽，导电电极和引出电极通过金属材料
真空蒸镀一体成型；四个承接平台位于凹腔中的四个角落，基板反面设有四个引出电极，其中两个引出电极作为辅助电极用于本发明产品与电路板的金属焊盘焊接，增加本发明产品与电路板安装结合的稳固性；本发明亦可采用两个承接平台位于凹腔中相对的两腔壁中间，基板反面设有两个引出电极。上述一种石英晶体谐振器基座的制造方法，其步骤如下
① 基板正面的方型凹腔、承接平台、导电槽和基板本身由陶瓷胚料经由模具冲压并烧结一体成型；
② 采用真空蒸镀或真空溅射工艺，将基板正面凹腔、承接平台台面、导电槽的位置及基板反面与承接平台对应的引出电极位置金属化以形成一体成型的电极。
本发明方法中的承接平台高度一致，用于压电晶片的承接和平放。
本发明通过将基板用陶瓷材料模具冲压形成与基板一体成型的凹腔、承接平台和导电槽，凹腔中的承接平台方便用于压电晶体的平放贴装、导电槽用于引出电极的置放；与传统基板制造工艺相比，本发明不必再用喷砂工艺对上述结构进行成型，且利用真空蒸镀或真空溅射工艺，可快速将基板正面凹腔、承接平台台面、导电槽的位置及引出电极位置金属化以形成一体成型的电极，电极直接从基板两侧引出，不必再制备内电极和对其进行层板隔离以抗干扰，简化了制造工艺，提高了生产效率，降低了生产成本。
图1为本发明实施例一的主视图2为本发明实施例一主视图的A-A剖视图3为本发明实施例一主视图的B-B剖视图4为本发明实施例一的后视图5为本发明实施例二的主视图6为本发明实施例二主视图的A-A剖视图7为本发明实施例二主视图的B-B剖视图8为本发明实施例二的后视图。
图中l.基板；2.凹腔；3.承接平台；4.导电槽；5.导电电极；6.引出电极；7.辅助电极。
具体实施例方式
下面结合附图和各实施例对本发明进一步说明。实施例一
如图1 图4所示的一种石英晶体谐振器基座，在方形的基板1正面设有方型凹腔2，凹腔2中四个角落设有可用于贴装压电晶片的四个髙度一致的承接平台3，基板1相邻侧面交界上的侧棱设有导电槽4，基板1上的凹腔2、承接平台3、导电槽4和基板1由陶瓷材料经模具冲压后烧结一体成型；在基板1反面设有四个引出电极6与基板1正面的承接平台3位置对应，承接平台3台面通过导电槽4中的导电电极5与基板1反面的四个引出电极6电连接，承接平台3上的导电电极5用于贴装连接压电晶片，导电电极5和引出电极6通过金属材料真空蒸镀一体成型，其中两个引出电极6作为辅助电极7 (辅助电极7不与导电电极5电连接)用于本发明产品与电路板的金属焊盘焊接，使本发明产品与电路板牢牢焊接在一起，增加电路板与基板l间的结合力。
上述一种石英晶体谐振器基座的制造方法，先将由陶瓷胚料经由模具冲压并烧结一体成型，即可在基板1上形成方型凹腔2、在方型凹腔2角落形成四个高度一致用于承接平放压电晶片的承接平台3、在基板1侧棱形成四个导电槽4;方型凹腔2、承接平台3及导电槽4和基板1 一体成型；对本发明结构一体成型，大大简化基板1的生产工艺，提高生产效率。然后将基板1用掩膜板包裹，掩膜板对应导电电极5、导电槽4、辅助电极6的部位进行镂空，将包裹好基板l放置于在真空镀膜机中，通过真空蒸镀或真空溅射工艺蒸发导电 良好的金属(如金、银、铬、镍中的一种或多种)，被蒸发的金属附着在基板1没有被掩膜板遮掩的部位，使得基板1正面凹腔2、承接平台3台面、导电槽4的位置及基板1反面与承接平台3对应的引出电极6位置被金属化而形成一体成型的电极， 即从基板1正面对角线上的两个承接平台3沿导电槽4形成导电电极5、至该沿 基板1对角线下的与两个承接平台3对应的引出电极位置形成引出电极6，形成 的电极为一体化金属电极；对于基板1反面另两个引出电极6位置也同时进行 金属化，作为辅助电极7，辅助电极7用于与电路板上的金属焊盘连接，增加基 板1在电路板上的稳固性；采用真空蒸镀或真空溅射工艺形成金属电极的效率 高，成品率高，工艺简单，有利于提高石英晶体谐振器的产量。
实施例二
如图5 图8所示的一种石英晶体谐振器基座，在方形的基板1正面设有方 型凹腔2，凹腔2中相对的两腔壁中间设有可用于贴装压电晶片的两个高度一致 的承接平台3，承接平台3用于承接平放压电晶片，基板1上该两个相对的腔壁 外侧面分别设有导电槽4，基板1上的凹腔2、承接平台3、导电槽4和基板1 由陶瓷材料经模具冲压后烧结一体成型；基板1反面设有两个引出电极6与基 板1正面的承接平台3位置对应，承接平台3上的导电电极5用于贴装连接压 电晶片，承接平台3台面由通过导电槽4中的导电电极5与引出电极6电连接。 本实施例的基板1结构仍然由陶瓷胚料经由模具冲压并烧结一体成型，金属电 极仍然采用真空蒸镀或真空溅射工艺一体成型制作，其制作工艺同实施例一， 本实施例中没有设置如实施例一中的辅助电极7，而是通过加大引出电极6的面 积(即焊盘的面积)，使得本发明产品与电路板焊接的更为牢固可靠。
权利要求
1.一种石英晶体谐振器基座，其特征在于在方形的基板正面设有方型凹腔，凹腔中设有可用于贴装压电晶片的两个或两个以上高度一致的承接平台，基板上设有导电槽，基板上的凹腔、承接平台、导电槽和基板由陶瓷材料经模具冲压后烧结一体成型；在基板反面设有两个或两个以上的引出电极与基板正面的承接平台位置对应，承接平台台面由导电电极通过导电槽与引出电极相连接。
2. 根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器基座，其特征在于基板侧面及侧棱设有导电槽，导电电极和弓I出电极通过金属材料真空蒸镀一体成型。
3. 根据权利要求1或2所述的一种石英晶体谐振器基座，其特征在于四个承接平台位于凹腔中的四个角落，基板反面设有四个引出电极。
4. 根据权利要求1或2所述的一种石英晶体谐振器基座，其特征在于两个承接平台位于凹腔中相对的两腔壁中间，基板反面设有两个引出电极。
5. —种石英晶体谐振器基座的制造方法，其步骤如下-① 基板正面的方型凹腔、承接平台、导电槽和基板本身由陶瓷胚料经由模具冲压并烧结一体成型；② 采用真空蒸镀或真空溅射工艺，将基板正面凹腔、承接平台台面、导电槽的位置及基板反面与承接平台对应的引出电极位置金属化以形成一体成型的电极。
6. 如权利要求5所述的一种石英晶体谐振器基座的制造方法，其特征在于:所述的承接平台高度一致。
全文摘要
本发明公开的一种石英晶体谐振器基座及其制造方法，基板正面设有方型凹腔，凹腔中设有可用于贴装压电晶片的两个或两个以上高度一致的承接平台，基板上设有导电槽，基板上的凹腔、承接平台、导电槽和基板由陶瓷材料经模具冲压后烧结一体成型，因此不必再用喷砂工艺对上述结构进行成型；基板反面设有两个或两个以上的引出电极与基板正面的承接平台位置对应，采用真空蒸镀或真空溅射工艺，快速将承接平台台面、导电槽及引出电极位置金属化以形成一体成型的电极，即承接平台台面由导电电极通过导电槽与引出电极相连接，电极直接从基板两侧引出，不必再制备内电极和对其进行层板隔离以抗干扰，简化了制造工艺，提高了生产效率，降低了生产成本。
文档编号H03H9/05GK101656521SQ20081014016
公开日2010年2月24日 申请日期2008年8月19日 优先权日2008年8月19日
发明者刘利武 申请人:刘利武