一种基于氧化铝基板的分体式滤波器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于氧化铝基板的分体式滤波器，包括PCB面板、谐振器、氧化铝基板、贴片电容。氧化铝基板上设有上下表面，通过导电银层将氧化铝基板的上下表面完美连接和导通，相较于通过金属导线导通来说在保证实现足够大的输入输出电容的同时也适合大批量生产，易操作，不良率低，节省工时，大幅度降低了生产成本。并且金属导线在使用过程中存在断裂的可能，所述导通银层的使用会明显延长滤波器的寿命。在氧化铝基板表面直接焊接贴片式电容，可通过调节氧化铝基板来改变电容的大小，实现对滤波器指标的微调，解决了氧化铝基板电容值太小的问题。
【专利说明】一种基于氧化铝基板的分体式滤波器
【技术领域】
[0001]本实用新型属于滤波器【技术领域】，具体地是涉及一种基于氧化铝基板的分体式滤波器。
【背景技术】
[0002]目前，分体式介质滤波器的设计方法有两种，一种是使用贴片电感电容直接组装在PCB焊盘上面，另外一种是使用氧化铝基板来实现。
[0003]但是，这两种方式都存在缺陷，具体为:
[0004]第一种情形所使用的器件电容电感值大小固定，不能调试；
[0005]第二种情形所使用的氧化铝基板能通过调节基板上面的导电材料的分布大小来控制电容的大小，但氧化铝基板所形成的电容值有限，对于通带比较宽的滤波器对应所需的电容比较大时无法满足要求。
[0006]有鉴于此，有人提出了一种分体式滤波器，包括:PCB面板、与PCB面板焊接的若干个相互独立的谐振器、设置在PCB面板上的氧化铝基板。其为了实现滤波器输入输出足够大且可以微调的功能，使用了一根导线将氧化铝基板的上表面连接，这样的设计虽然可以实现较大的输入输出，但在大批量的工艺生产中不太适合量产，组装环节中导线的安装很难操作，给大批量生产带来很多麻烦。
实用新型内容
[0007]本实用新型旨在提供一种既可以实现足够大的输入输出电容的同时也能适合大批量生产的基于氧化铝基板的分体式滤波器。
[0008]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0009]一种基于氧化铝基板的分体式滤波器，包括PCB面板、谐振器、氧化铝基板、贴片电容。
[0010]其中所述谐振器包括多个并且相互并联，多个所述谐振器焊接在所述PCB面板上，所述谐振器上设有导孔，所述导孔内设有金属导线，所述相互独立的若干个谐振器形成滤波电路。
[0011]所述氧化铝基板设置在所述PCB面板上，所述氧化铝基板与所述谐振器相邻设置，所述氧化铝基板上设有上下表面。
[0012]所述氧化铝基板上表面设有与多个所述谐振器对应的多个第一导电材料块，所述第一导电材料块之间通过贴片电容连接，所述第一导电材料块通过金属导线连接所述对应的谐振器，位于所述氧化铝基板上表面两端位置的两个所述第一导电材料块上的外角方向上分别设有第三导电材料块，所述第三导电材料块脱离所述第一导电材料块，所述第一导电材料块和第三导电材料块之间通过贴片电容连接，所述第三导电材料块上设有通孔。
[0013]所述氧化铝基板下表面设有位于所述氧化铝基板两端的两个第二导电材料块，所述第二导电材料块上开设有与所述第三导电材料块贯通的通孔，所述通孔内表面涂覆有导电银层。
[0014]所述PCB面板上设有输入接口和输出接口，所述第二导电材料块与所述PCB面板上的所述输入接口和所述输出接口连接。进一步地所述第二导电材料块与所述PCB面板上的所述输入接口和所述输出接口通过焊接方式连接。
[0015]采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果:
[0016]1.本实用新型所述的基于氧化铝基板的分体式滤波器，通过所述导电银层将所述氧化铝基板的上下表面完美连接和导通，相较于通过金属导线导通来说在保证实现足够大的输入输出电容的同时也适合大批量生产，易操作，不良率低，节省工时，大幅度降低了生产成本。并且金属导线在使用过程中存在断裂的可能，所述导通银层的使用会明显延长滤波器的寿命。
[0017]2.本实用新型所述的基于氧化铝基板的分体式滤波器，由于有导电银层将氧化铝基板上下表面连接，输入输出电容的大小由原来的上下表面导电材料能形成的电容改为直接焊接在左上右上角的贴片式电容，所以其值的大小不受限制，对一些通带内驻波要求高的滤波器性能的优化能起到很好的效果。
[0018]3.本实用新型所述的基于氧化铝基板的分体式滤波器，在所述氧化铝基板表面直接焊接贴片式电容，可通过调节氧化铝基板来改变电容的大小，实现对滤波器指标的微调，解决了氧化铝基板电容值太小的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型提供的基于氧化铝基板的分体式滤波器的结构示意图；
[0020]图2a、图2b分别是本实用新型提供的氧化铝基板上、下表面的设计示意图；
[0021]图3是本实用新型提供的氧化铝基板上表面的贴片连接示意图；
[0022]图4是本实用新型提供的基于氧化铝基板的分体式滤波器的滤波电路结构图。
[0023]其中:1.PCB面板，2.谐振器，3.氧化铝基板，4.贴片电容，5.金属导线，31.第一导电材料块，32.第二导电材料块，33.第三导电材料块，34.通孔。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0025]如图1至图4所示，为符合本实用新型的一种基于氧化铝基板的分体式滤波器，包括PCB面板1、谐振器2、氧化铝基板3、贴片电容4。
[0026]其中所述谐振器2包括多个并且相互并联，多个所述谐振器2焊接在所述PCB面板1上，所述谐振器2上设有导孔，所述导孔内设有金属导线5，所述相互独立的若干个谐振器2形成滤波电路。
[0027]所述氧化铝基板3设置在所述PCB面板1上，所述氧化铝基板3与所述谐振器2相邻设置，所述氧化铝基板3上设有上下表面。
[0028]所述氧化铝基板3上表面设有与多个所述谐振器2对应的多个第一导电材料块31，所述第一导电材料块31之间通过贴片电容4连接，所述第一导电材料块31通过金属导线5连接所述对应的谐振器2，位于所述氧化铝基板3上表面两端位置的两个所述第一导电材料块31上的外角方向上分别设有第三导电材料块33，所述第三导电材料块33脱离所述第一导电材料块31，所述第一导电材料块31和第三导电材料块33之间通过贴片电容4连接，所述第三导电材料块33上设有通孔34。
[0029]所述氧化铝基板3下表面设有位于所述氧化铝基板3两端的两个第二导电材料块32，所述第二导电材料块32上开设有与所述第三导电材料块33贯通的通孔34，所述通孔34内表面涂覆有导电银层，所述导电银层将所述氧化铝基板3的上下表面完美连接和导通。
[0030]所述PCB面板1上设有输入接口和输出接口(附图中未能显示，但是本领域技术人员应当知晓)。所述第二导电材料块32与所述PCB面板1上的所述输入接口和所述输出接口连接。
[0031]在【具体实施方式】中:开设好通孔34的氧化铝基板3在印刷上下表面的银层前先通过滴孔工艺，即，将银浆滴于靠近上表面或者下面表的孔边，放置于吸气装置上，该吸气装置设计有同开设的所述通孔34大小位置相对应的吸气孔，通过气的吸力促使孔边的银浆流入所述通孔34内壁，达到在所述通孔34内壁涂敷银的目的，结束后在银浆未完全干之前将一下表面的银浆擦拭干净后通过高温即可达到连通上下表面的效果，且特性稳定，制备方法。尤其是相较于通过金属导线5导通来说在保证实现足够大的输入输出电容的同时也适合大批量生产，易操作，不良率低，节省工时，大幅度降低了生产成本。并且金属导线在使用过程中存在断裂的可能，所述导通银层的使用会明显延长滤波器的寿命。
[0032]优选地所述第二导电材料块32与所述PCB面板1上的所述输入接口和所述输出接口通过焊接方式连接。优选地所述第一导电材料块31的数量为4个。
[0033]上述连接，如图3所示，其中，图中Rl、R2、R3、R4为谐振器2。
[0034]在本实施例中，上述若干个所述谐振器2、所述PCB面板1和所述氧化铝基板3等元件组成了滤波电路，如图4所示，其中:
[0035]电路中控制通带宽度的中间三个电容(C2、C3、C4)对应图2a焊接在氧化铝基板3上面三个电容，电路中控制通带内驻波大小的两个电容(Cl、C5)对应图2a上面左上，右上角的输入输出电容，在调节滤波器指标时可用调试工具打磨氧化铝基板3上面的导电材料，改变导电材料块之间的距离，改变电容大小，以达到微调滤波器性能的目的。
[0036]在本实施例中，由于有导电银层将氧化招基板3上下表面连接,输入输出电容的大小由原来的上下表面导电材料能形成的电容改为直接焊接在左上右上角的贴片式电容，所以其值的大小不受限制，对一些通带内驻波要求高的滤波器性能的优化能起到很好的效果。
[0037]本实施例在所述氧化铝基板3表面直接焊接贴片式电容，可通过调节氧化铝基板3来改变电容的大小，实现对滤波器指标的微调，解决了氧化铝基板3电容值太小的问题。
[0038]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的任何等同变化，均应仍处于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种基于氧化铝基板的分体式滤波器，其特征在于，包括PCB面板、谐振器、氧化铝基板、贴片电容； 其中所述谐振器包括多个并且相互并联，多个所述谐振器焊接在所述PCB面板上，所述谐振器上设有导孔，所述导孔内设有金属导线，所述相互独立的若干个谐振器形成滤波电路； 所述氧化铝基板设置在所述PCB面板上，所述氧化铝基板与所述谐振器相邻设置，所述氧化铝基板上设有上下表面； 所述氧化铝基板上表面设有与多个所述谐振器对应的多个第一导电材料块，所述第一导电材料块之间通过贴片电容连接，所述第一导电材料块通过金属导线连接所述对应的谐振器，位于所述氧化铝基板上表面两端位置的两个所述第一导电材料块上的外角方向上分别设有第三导电材料块，所述第三导电材料块脱离所述第一导电材料块，所述第一导电材料块和第三导电材料块之间通过贴片电容连接，所述第三导电材料块上设有通孔； 所述氧化铝基板下表面设有位于所述氧化铝基板两端的两个第二导电材料块，所述第二导电材料块上开设有与所述第三导电材料块贯通的通孔，所述通孔内表面涂覆有导电银层； 所述PCB面板上设有输入接口和输出接口，所述第二导电材料块与所述PCB面板上的所述输入接口和所述输出接口连接。
2.如权利要求1所述的基于氧化铝基板的分体式滤波器，其特征在于:所述第二导电材料块与所述PCB面板上的所述输入接口和所述输出接口通过焊接方式连接。
【文档编号】H03H7/01GK204103874SQ201420471661
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年8月20日 优先权日:2014年8月20日
【发明者】李俊杰, 陈荣达 申请人:苏州艾福电子通讯有限公司