用于控制电机的电子卡的制作方法

本发明涉及按照独立权利要求的类型的一种电子卡和一种用于制造这种电子卡的方法，以及一种具有这种按照本发明的电子卡的电机。

为了控制电机，在电机的外壳部件上设置一个电子卡，该电子卡包含控制电路。为此电子卡被尽可能地布置在电机的外壳部件的一个敞开的端部处。外壳部件最好是极罐或定子外壳。因此电子卡可以容易地与要控制的、布置在外壳部件中的部件连接。

由FR2574554A1已知一种电子卡，它布置在电机的外壳部件的一个敞开的端部处。在电子卡和电机的机械部件之间一方面没有设置对小颗粒物如碎屑、脏物颗粒、湿气或其它的导电的小颗粒的防护。另一方面，电子卡自由地布置在电机内的空腔中，由此电子卡仅仅被空气围绕，这导致耗散热难以排出。对导电的小颗粒物缺少的防护可能由于例如短路导致电子卡的损坏。松弛的小颗粒物可以通过振动直至运动到电子卡和将焊接点或部件触电导电地连接，这导致短路。电子卡的这种差的排热导致电子卡上的电子部件的功能能力下降。这个缺点通过本发明克服。

本发明的公开

本发明的优点

按照本发明的具有独立权利要求的特征的、用于控制电机的电子卡以及用于制造这种电子卡的方法相对于现有技术具有优点，电子卡通过保护膜保护，避免由导电的小颗粒物造成的脏污或短路。另一个优点是通过保护膜高效地排出在电子卡上的部件的耗散热。为此电子卡用保护膜包覆。

在保护膜被布置在其在电子卡上的终端位置上之后，电子卡的印刷电路板，印刷电路板的电部件，电子卡的插头，以及在插头和印刷电路板之间的插头触头被敷上保护膜。终端位置的特征在于，保护膜几乎覆盖整个电子卡。如果保护膜在终端位置上被完全地安装，则电子卡是准备好运行的。此时最好插头的一个面对印刷电路板的端部部分被敷上保护膜。在此情况下保护膜与插头搭接。为了尽可能高程度地防范小颗粒物和实现尽可能高的排热，保护膜在其终端位置上紧密地贴合在电子卡和其部件上。保护膜此时如此紧密地贴合，即保护膜直接地接触电子卡和位于其上的部件。通过接触使得部件向外呈现在保护膜上。

通过在从属权利要求中列出的措施实现在独立权利要求中给出的装置和方法的有利的扩展方案和改进。

有利地，保护膜软管式地构造成。因此可以以简单的方式将保护膜罩在卡上。在此情况下保护膜关于软管式的保护膜的周边以封闭的方式包裹卡。另一个实施例显示一种保护膜，它由热缩套管构造成。热缩套管具有优点，在它的收缩过程结束时，它紧密地贴合在电子卡上。收缩过程的特征在于软管的收缩。收缩过程通过例如供给热量产生。因此可以在一个方法步骤中供入热量，例如通过热风机，炉子或红外灯。此外热缩套管也可以通过供入冷量收缩。因此可以将热缩套管置于液态氮环境中或冷空气中。以这种方式保证保护膜紧密地贴合在电子卡上-尤其是在部件上。

有利地，保护膜袋式地构造成。因此保护膜可以以它的敞开的端部向前推移到电子卡上，由此敞开的端部在终端位置上布置在插头上。此外这种保护膜具有一个封闭的端部。因此防止小颗粒物侵入到敞开的端部处。可以设想另一个实施方式，其中，软管式的保护膜被推移到电子卡上，以便以后焊接并且由此封闭保护膜的与插头背离的端部。除了焊接以外也可以粘接。这保证最佳地防范导电的小颗粒物，因为它们不再能够通过与插头背离的、敞开的端部进入保护膜下面。

有利地，保护膜在电子卡上在其终端位置上被抽真空。抽真空理解为在一个空间内产生负压。应用在保护膜上时这意味着，从布置在其终端位置上的保护膜的内腔中抽出一部分含有的气体，例如空气。由此形成所述的负压。理想地，该气体几乎完全被去除。负压导致保护膜特别紧密地贴合在电子卡的部件上。通过抽真空方法从保护膜的内部抽出的空气通过敞开的端部抽出。备选地也可以实现一种实施方式，其中空气通过在保护膜中为此设置的开口抽出。保护膜的敞开的端部在抽真空步骤之后与插头焊接。为此保护膜最好搭接插头的端部部分。插头的该端部部分面对印刷电路板。此外，插头的端部部分接触印刷电路板，或以插头的端部部分围卡印刷电路板的边缘。保护膜与插头的端部部分或与插头的焊接导致保护膜相对于它的环境的最佳的密封。通过抽真空，隔离的空气被从保护膜的内部抽出和位于保护膜中的部件由此可以最佳地将其热量经由保护膜排放到环境中。在另一个实施方式中，一个软管式的保护膜可以推到卡上并且在两个端部处借助于超声波焊接或激光焊接被密封。

这允许成本有利的成批生产，因为不必使用添加剂如粘接剂。但是此外也可以使用粘接剂。关于用于保护膜的材料，可以是塑料，该塑料在受热或受冷时收缩。这种材料是成本有利的。

此外，保护膜由一种导热的材料构造成。在此情况下，导热的塑料是有利的。这获得高效的排热。

保护膜可以备选地由一种复合材料组成，其最好包含金属。这种复合材料的特征在于多层的结构，该结构通过相继上下层叠的薄膜实现。因此可以利用材料的不同的特性，以展现由保护膜的排热和机械稳健性构成的最佳的组合。因此可以设想一种复合材料，它由层压薄膜制成，其中，每个薄膜满足至少一个功能，如经由一个热桥向散热器的导热，收缩功能或机械强度。薄膜和/或复合材料是防短路的，和使来自环境例如也来自电机的残余脏物和可导电的材料与印刷电路板隔离开。

保护膜有利地与金属的接地块，例如冷却体或冷却肋连接。这保证从电子卡中很好地排热。

按照本发明的具有独立权利要求的特征的、具有电子卡的电机具有优点，即保证长寿命的可靠的运行。

因此这种按照本发明的电机被用于作为在汽车中的调节驱动装置，例如车窗升降器，滑动天窗驱动装置，行李舱翻盖驱动装置和/或变速器调节驱动装置使用。除了这些用途以外，也可以在其它的技术领域中使用。

附图简述

本发明的实施例在附图中示出并且在下面进行详细解释。

附图中所示：

图1是按照本发明的具有保护膜的电子卡，

图2是按照本发明的具有通过保护膜包裹的电子卡的电机。

本发明的实施例

在图1中示出用于控制电机12的电子卡10，电机如在图2中示出。电子卡10包括不同的元件30，如印刷电路板14，插头18和电气部件16和插头触头20。在印刷电路板14上布置电气部件16。电气部件16接触印刷电路板14和形成控制电路。电气部件16安装在印刷电路板14的正面15和背面17上。正面和背面15，17形成印刷电路板14的具有最大面积的侧面。为此电气部件16被钎焊到印刷电路板14上。电气部件16也可以被卡接或插到印刷电路板14上。此外电子卡10包括插头18，其固定在印刷电路板14上并且插头触头20被电接触。插头触头20在此处借助于钎焊制造。在此处也可以通过卡接或插接实现在插头和印刷电路板之间的插头触头20。电子卡10的元件30被保护膜22紧密地包围。

保护膜22在一个优选的实施方式中可以软管式地构造成。为此使用热缩套管25，它收缩在电子卡10上和由此紧密地贴合在电子卡10的轮廓上。在此情况下热缩套管25的端部保持打开。

在一个备选的实施方式中，电子卡10布置在袋式的保护膜22中。袋式的保护膜22在与插头18背离的第一端部24处封闭。敞开的端部26此时被罩在插头18的端部部分21上，由此端部部分21和保护膜22形成一个搭接区23。

保护膜22在电子卡10上在其终端位置上被抽真空。它的敞开的端部26与插头18焊接。焊缝19此时安置在保护膜22的敞开的端部26和插头18的端部部分21之间的搭接区23处。在此，焊缝19在周向上围绕整个保护膜22延伸，因此不仅正面和背面而且保护膜22或搭接区23的侧面与插头18焊接。焊缝19，其封闭地在周向上围绕整个搭接区23延伸，是空气密封的。

插头18具有插孔27，其具有位于插孔27中的销针17。金属的销针17穿过插头18的端部部分21和在正面和/或背面15，17上接触印刷电路板14。因此销针17与印刷电路板14一起形成插头触头20。

被抽真空的保护膜22最好由一种塑料制成，它可以容易地焊接。塑料在此情况下是导热的。此外，塑料是柔性的，因此它可以非常紧密地贴合在部件16，印刷电路板14，插头触头20和插头18上。在此，在理想情况下在保护膜22和部件14之间应该没有缝隙存在。在热缩套管25的备选地实施方式中也选择柔性的材料。在固定保护膜22之后在保护膜22下面突显出元件30的轮廓。

保护膜22经由热桥80与散热器29连接，由此热量从电子卡10经由热桥80排出。热桥80可以通过在保护膜22和散热器29之间的直接的接触实现。此外，热桥80可以通过一个或多个金属元件和/或导热膏产生，其中，这些措施设置在散热器29和保护膜22之间。散热器29可以是冷却体8和/或金属的接地块和/或水冷却机构。优选地，冷却体8构造成电机外壳的一部分。也可以设想一种散热器291，其中通过将电子卡10插入它的接头中，相对于该散热器产生热桥801。

在图2中示出按照本发明的电机12。电机12具有外壳部件4。外壳部件4是极罐。在外壳部件4中与外壳部件4同心地布置定子2。与定子2同心地将转子3布置在转子轴1上。轴向地在转子3或定子4旁边布置具有保护膜22的电子卡10，如其按照本发明在图1中示出的。电子卡10布置在外壳部件4的敞开的端部6处。电子卡10此时位于电机12的空腔5中。空腔5轴向地位于外壳部件4的敞开的端部6的旁边。也可以实现一种备选的实施方式，其中空腔5不通过盖子7封闭，因为电子卡10具有保护膜22。此外不需要分隔壁来将电子卡10与定子2，转子3，和其它的机械部件分开。通过使用保护膜22来包裹电子卡10实现电机12的一种新的设计自由度。具有保护膜22的电子卡10可以安置在电机外壳4的外侧面9上。此外气密地安置的保护膜22因此导致可以放弃对电机12的密封性检查和用于密封电机12的其它的措施。

为了制造按照本发明的电子卡10，保护膜22必须被覆盖在电子卡10上，由此将保护膜22布置在电子卡10上。随后将保护膜22固定在电子卡10上。在实施例的变型方案中，其中电子卡10被敷上软管式的保护膜22，保护膜22的与插头18面对的敞开的端部26可以被焊接到插头18上。此外也可以事后将与插头18背离的端部24密封地焊接，因此保护膜22被密封。此外可以的是，在布置在电子卡10时之前焊接保护膜22与插头18背离的端部24。该焊接可以借助于超声波焊接或激光焊接实现。

保护膜22可以在敷上之前相应于电子卡10的长度提供，由此相应于长度切割的保护膜22分别被布置在电子卡10上。另一种实施方式是可能的，其中形成保护膜22的无限长的软管被布置在电子卡10，以便在相应于电子卡10的长度布置之后将其余的软管分割开。这种无限长的软管例如可以从一个卷上退绕下来。软管段的分割，该软管段布置在电子卡10上，可以借助于常规的刀具或剪子实施。也可以使用激光束，其中，激光束瞬间地导致软管的端部部分24的焊接。此外一种热分离元件是可能的，它同样瞬间地导致软管段与插头背离的端部24的焊接。因此端部24是封闭的。

要注意，关于在图中和在说明书中示出的实施例，可以实现在各单独的特征之间的多种多样的组合可能性。