技术总结
本实用新型所涉及的层叠型线圈及通信终端装置中，层叠多个基材层的层叠体的互不相同的基材层形成有第1线圈导体(LP1)及第2线圈导体(LP2)。第1线圈导体(LP1)和第2线圈导体(LP2)利用层间连接导体(V11、V12)进行层间连接。从层叠体的层叠方向俯视时，第1线圈导体(LP1)所形成的线圈开口(AP1)和第2线圈导体(LP2)所形成的线圈开口(AP2)相重叠。第1线圈导体(LP1)和第2线圈导体(LP2)在至少两个位置经由层间连接导体(V11、V12)相连接。由此，构成第1线圈导体(LP1)的第1部(L11)与第2线圈导体(LP2)的第1部(L21)的并联连接部，由第1线圈导体(LP1)的第2部(L12)及第2线圈导体(LP2)的第2部(L22)构成串联连接部。
技术研发人员：石塚健一
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
文档号码：201490001148
技术研发日：2014.10.29
技术公布日：2017.09.05