技术总结
本发明涉及一种软性电路板的制作方法包括步骤:提供一个基板，包括基底及第一原铜层，所述第一原铜层包括一个预形成连接垫区，所述第一原铜层为压延铜箔；减薄所述预形成连接垫区的第一原铜层；在所述预形成连接垫区减薄后的部分厚度的第一原铜层上形成镀铜层；移除与所述预形成连接垫区的边缘对应的镀铜层及第一原铜层，形成连接垫。
技术研发人员：衡弘强;张贵武
受保护的技术使用者：富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
文档号码：201510371517
技术研发日：2015.06.29
技术公布日：2017.01.11