一种用于PCB盲槽的阻胶方法与流程

本发明涉及一种PCB板制作方法，尤其是涉及一种用于PCB盲槽的阻胶方法。

背景技术：

随着信息科技的高速发展，具有高速的无线通信和宽频应用技术由军用领域正逐步向民用消费电子转移和发展，消费电子市场需求旺盛，且不断提出信息高速化、微型化等新的工艺要求，进而促进了高频微波技术的不断发展。

天线PCB材料要求使用Low Dk和Low Df的敷铜材料，目前主要使用聚四氟乙烯(PTFE)。一个复杂的天线系统中往往有很多组天线，它们之间互相连接需要采用大量的同轴电缆，为了减少电缆的使用量和保证信号传输的完整性，许多设计采用天线PCB上的线路替代同轴电缆，PCB上的线路统称为带状线，为了不受外部干扰其部分带状线设计在内层，部分端口设计在内层从而衍生出开槽工艺。

目前开槽工艺大部分采用先开槽，然后挖空半固化片，层压前填入硅胶，压合完成后再把硅胶去除。如果硅胶大小不合适，或者填入不好，容易导致槽内流胶严重，部分槽边缘塌陷等缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种能有效避免槽内流胶、槽边缘塌陷等缺陷的用于PCB盲槽的阻胶方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于PCB盲槽的阻胶方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)提供已完成内部线路的第一基板、第二基板和半固化片，在所述的第二基板对应位置设置盲槽，并将盲槽对应位置的半固化片去除；

(2)将所述的第一基板、半固化片和第二基板依次叠放，并在所述的第二基板表面叠放复合覆型膜材料；

(3)通过高温高压进行压合，复合覆盖膜材料先于半固化片流动，填补第二基板上开设的盲槽，从而阻止半固化片流胶进入盲槽，进而实现阻胶作用；

(4)压合完成后去除复合覆型膜材料。

所述的步骤(2)中的复合覆型膜材料由三层组成，包括下层离型膜、覆型膜和上层离型膜。

所述的覆型膜熔点低于所述的半固化片，从而使得压合时先于半固化片流动。

所述的下层离型膜和上层离型膜为耐高温材料，并与所述的半固化片不粘结。

所述的步骤(2)中复合覆型膜填补第二基板上开设的盲槽具体包括：所述的下层离型膜贴紧盲槽槽壁，所述的覆型膜流入盲槽并填满盲槽。

所述的第一基板和第二基板采用PTFE材料。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

(1)采用在开槽面放置覆型膜材料的方式，不需要在盲槽位置处填硅胶压合，能有效避免槽内流胶，槽边缘塌陷等缺陷，提高产品品质；

(2)采用的覆型膜虽是一次性膜，但是比起其余阻胶片成本较低，且覆型膜可进行定期回收再利用，经济环保；

(3)无需加大半固化片的开槽尺寸，不会影响到微波板的使用性能，大大提升产品可靠性；

(4)工艺流程简单，合格率高，生产周期短。

附图说明

图1为本发明需压合的基板叠放后的俯视图；

图2为本发明压合前叠放层剖视图；

图3为本发明压合时复合覆型膜材料实现阻胶的结构示意图；

图4为覆型膜流动曲线与半固化片固化曲线对比图。

图中，1为插件孔，2为微带线，3为第二基板，4为半固化片，5为盲槽，6为下层离型膜，7为微带线铜层，8为覆型膜，9为第一基板，10为上层离型膜，11为覆型膜流动曲线，12为半固化片流动曲线。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例

如图1、图2和图3所示，一种用于PCB盲槽的阻胶方法包括以下步骤：

(1)提供已完成内部线路的第一基板9、第二基板3和半固化片4，其中所述的第一基板9上内部线路为微带线2，还开有插件孔1，在所述的第二基板3对应位置设置盲槽5，并将盲槽5对应位置的半固化片4去除，所述的第一基板9和第二基板3均采用PTFE材料；

(2)将所述的第一基板9、半固化片4和第二基板3依次叠放，其中半固化片4叠放在第一基板9的微带线铜层7上，并在所述的第二基板3表面叠放复合覆型膜材料；

(3)通过高温高压进行压合，复合覆盖膜材料先于半固化片4流动，填补第二基板3上开设的盲槽5，从而阻止半固化片4流胶进入盲槽5，同时下层离型膜6贴紧盲槽5槽壁进而实现阻胶作用；

(4)压合完成后去除复合覆型膜材料。

其中在上述步骤(2)中的复合覆型膜材料采用特殊的三合一结构，外面两层分别为耐高温的下层离型膜6和上层离型膜10，中间层为缓冲作用的覆型膜8。该种特殊的三合一材料中的覆型膜8是实现阻胶的关键材料，该材料的特性是具有熔点低，材质软，填充性好等特点。根据盲槽5尺寸和盲槽深度不同，选择不同厚度的覆型膜8。常规的覆型膜8厚度有：100μm、125μm、200μm和250μm，为实现难度较大的盲槽5堵胶，可以使用多张覆型膜8，实现良好的阻胶效果。该复合覆型膜材料中的下层离型膜6和上层离型膜10作用为：有利于压合充分，平衡压力，减小产生失压、压合白斑以及解决盲槽5边缘塌陷等压合问题。该种复合覆型膜材料阻胶原理：阻胶主要依靠中间层及表皮层在高温下的流动共同组成，中间覆型层在一定的压力下，达到一定温度条件下产生流动，填补PCB板面间隙，阻止半固化片4流胶。

对比图4中覆型膜流动曲线11和半固化片流动曲线12可见：(1)在半固化片4流胶之前，覆型膜8先于半固化片4流动，从而填满盲槽；(2)当半固化片4流胶达到最大值前，覆型膜8已达到最大数值，阻止半固化片4过快流胶；(3)不同的升温速率可能影响到半固化片4流胶量的大小，不同的半固化片4在不同的温度条件下有不同流胶量，需要进行相关测试来实现稳定的阻胶质量。