1.移动通信终端框架，其特征在于，包括：
安装了印刷电路基板和电子元件的内部框架；
安装在内部框架外侧、内侧壁具有与内部框架结合的接合槽的外部框架；以及
在内部框架的上表面前端凸出形成、为了使内部框架固定结合到所述外部框架上通过外力变形压入到外部框架的接合槽中的接合头部。
2.如权利要求1所述的移动通信终端框架，其特征在于，所述接合头部位包括：
进入面，所述进入面通过与所述内部框架的上表面前端相抵接，与所述外部框架的内侧面相向地、倾斜地形成；
加压面，所述加压面在所述进入面的上端、向所述内部框架的上表面方向弯曲形成，所述加压面相对所述内部框架上表面以比所述进入面倾斜角度更小角倾斜地形成，所述加压面当加压时与冲床下表面相接触；以及
斜面，所述斜面在所述加压面的下端通过弯曲形成，所述斜面相对内部框架上表面以比加压面倾斜角度更大的角倾斜地形成，所述斜面与内部框架的上表面相接触。
3.如权利要求2所述的移动通信终端框架，其特征在于，所述冲床包括：
加压时，与所述接合头部的进入面发生分离而形成第一面；与所述接合头的加压面相接触而形成第二面；与所述接合头的斜面相分离而形成第三面。
4.如权利要求1所述的移动通信终端框架，其特征在于，进一步包括：在所述内部框架的侧面凸出形成，插入到所述外部框架的接合槽中从而安插的安插凸起部。
5.如权利要求4所述的移动通信终端框架，其特征在于，加压时，为了使所述接合头部发生变形并插入到接合槽中，所述安插凸起部被插入到外部框架的接合槽中，并在安插的状态下，所述接合槽的内侧壁前端与所述内部框架的上表面分离。
6.如权利要求1所述的移动通信终端框架，其特征在于，所述接合头部，
使用与所述内部框架相同的金属材质，并与所述内部框架成为一体。
7.如权利要求1所述的移动通信终端框架，所述接合头部，沿着所述内部框架的边缘，间隔固定的间距形成多个。
8.一种将权利要求1的内部框架结合到外部框架上的移动通信终端的框架制造方法，其特征在于，包括：
将所述内部框架放置于外所述部框架内部，从而使所述内部框架的侧面和所述外部框架的接合槽相向；
在放置有所述接合头部的所述内部框架的下表面设置加压治具；
用冲床加压所述接合头部将其压入接合槽。
9.一种将权利要求4的内部框架结合到外部框架上的移动通信终端框架的制造方法，其特征在于，包括：
将所述内部框架放置于所述外部框架内部，从而使所述安插凸起部安插到外部框架的接合槽中；
在放置有所述有接合头部的所述内部框架的下表面设置加压治具；
用冲床加压所述接合头部将其压入接合槽。
10.一种移动通信终端的框架，其特征在于，包括：
安装有印刷电路基板和电子元件的内部框架；
设置在所述内部框架外侧的外部框架；
在所述外部框架的内侧面、向所述内部框架方向凸出形成的，支撑所述内部框架下表面面的铆钉托架；以及
在所述内部框架的下表面向下凸出形成、贯通所述铆钉托架进行铆接的铆钉。
11.一种将权利要求10的内部框架结合到外部框架上的移动通信终端框架的制造方法，其特征在于，包括：
将所述内部框架放置于所述外部框架内部，从而使铆钉插入铆钉托架；
在铆钉托架的下表面垫上铆合冲模，用铆接工具对所述内部框架的上表面进行加压，使所述铆钉与铆钉托架铆合。