本发明涉及pcb设计技术领域，具体涉及一种防静电pcb电路板。
背景技术：
pcb(printedcircuitboard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(pauleisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。
在pcb出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位，然而目前防静电pcb电路板还存在导电性和散热性不好的问题有待进一步地解决。
技术实现要素：
本发明针对上述现有技术的不足而提供一种导电性能好、散热快、性能稳 定的防静电pcb电路板。
本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：
一种防静电pcb电路板包括导电层、绝缘层、散热层和涂覆在所述导电层表面用于固定元器件的固定胶，在所述绝缘层和所述散热层上粘贴有静电带。
进一步地，所述导电层为石墨烯层。
进一步地，所述固定胶为eva热熔胶。
进一步地，所述散热层为碳层。
本发明的有益效果在于：
本发明所提出一种防静电pcb电路板，导电效率高、散热快、性能很稳定，使用起来极为方便。
附图说明
图1是实施例1中一种防静电pcb电路板的结构图。
具体实施方式
下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制。
如图1所示一种防静电pcb电路板包括导电层1、绝缘层2、散热层3和涂覆在所述导电层表面用于固定元器5件的固定胶4，在所述绝缘层和所述散热层上粘贴有静电带6，可有效释放电路板上的静电，以免对元器件造成损坏。
本实施例中，所述导电层为石墨烯层。
本实施例中，所述固定胶为eva热熔胶。
本实施例中，所述散热层为碳层。
本发明所提出一种防静电pcb电路板，导电效率高、散热快、性能很稳定，使用起来极为方便。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。