专利名称：一种含静电防护结构的电路板的制作方法
技术领域：
本发明属于电路板技术领域，特别涉及一种含静电防护结构的电路板。
背景技术：
人们在日常生活中，由于毛发、衣服等的摩擦，经常会聚积一定的静电；当然，在各 种电子设备上，由于其各个元器件之间的相互作用，在其电路板上也非常容易聚积静电；这 些静电，对电子元器件都是非常危险的，常会击穿并损坏电路板上的电子器件，有时虽然电 子器件未被击穿，但也会影响其正常工作的寿命，因此，静电的存在，会给电子器件的正常 工作带来严重的影响。此外，由于静电产生的宽频高压的电磁干扰，还可以耦合到电路板的电路上，会对 电子器件进行干扰，甚至使器件失灵或者误动作，使得电子设备工作的可靠性大大降低。因此，提高电子设备上电路板的静电防护能力，是电子设备能够免遭损坏，保证其 正常工作，是目前急需解决的问题。
发明内容
本发明为了解决现有技术中存在的问题，特别提供了一种含静电防护结构的电路 板。本发明的技术方案如下—种含静电防护结构的电路板，包含I/O接口，所述电路板包括静电保护装置、放 电电路、保护地区域及工作地区域；所述保护地区域包围在所述工作地区域外侧，且二者之间连接有所述放电电路；所述保护地区域，至少含有一个定位孔；其中，所述定位孔用于通过各种连接器件 固定电路板及将所述保护地区域的静电导入地线，此处所述的连接器件可以为各种螺丝、
铆钉等等。所述I/O接口的地线端依次与所述静电保护装置、及至少一个所述定位孔串联。所述保护地区域为设置至少一开口部的、预设置宽度的金属导电层，镀在所述电 路板一表面的各边缘。所述金属导电层设置为含有一开口部的“凹”字形，镀在所述电路板一表面的各边缘。其中，所述金属导电层中的金属为铜或银。其中，所述放电电路为若干高压电容，分别并联于所述保护地区域和所述工作地 区域之间。所述高压电容为表面贴片式电容。所述高压电容为容值为0 lOOpf、耐压值大于或等于1000V的高压电容。其中，所述保护地区域和所述工作地区域之间并联至少一所述高压电容；此外， 在所述开口部两侧的所述保护地区域和所述工作地区域之间，分别并联至少一所述高压电容。所述静电保护装置至少为压敏电阻、瞬变抑制二极管或静电抑制器其中之一。其中，所述I/O接口为DVI接口或USB接口。采用本发明的方案可以更好的解决电路板上静电防护的问题，可快捷得将所述工 作地GND区域的静电释放到所述保护地PGND区域，并在I/O接口端也采取了静电防护措 施，避免由于人为或其他情况下，接触I/O接口而产生大量静电，给电路板的元器件造成影 响，甚至击穿。
图1为本发明实施例1的电路板示意图；图2为本发明实施例2的电路板示意图。
具体实施例方式下面结合附图及具体实施方式
对本发明做进一步详细说明。实施例1参照图1，一种含静电防护结构的电路板100，其包含I/O接口 106，所述电路板 100包括静电保护装置、放电电路、保护地区域101及工作地区域102。参照图1中的斜线阴影部分，所述保护地区域101包围在所述工作地区域102外 侧，且二者之间连接有所述放电电路；所述保护地区域101，含有四个定位孔；各所述定位 孔用于通过螺丝固定电路板100及将所述保护地区域101的静电导入地线或大地。例如，所述保护地区域101为设置一开口部的、预设置宽度的金属导电层，镀在所 述电路板100 —表面的各边缘。本实施例中，所述电路板100为一个矩形电路板，所述金属 导电层的宽度为0. 5cm，均勻镀在所述电路板100表面的四个边缘部，参照图1，并在所述电 路板100的下边缘留有一个开口，也就是说，所述金属导电层不是一个全部闭合的导电层， 其可以留有一个、两个、三个或更多个开口部。当存在两个以上开口部时，开口部的大小可 以相同，也可以不同。开口部还可以设置为不同的形状，例如梯形、矩形、星形、弧形、以及上 述各种形状的组合。其中，本实施例中所述金属导电层采用金属铜，即所述电路板100四周的边缘部 镀有一层铜皮层，且在下边缘部留有一个开口。又如，所述金属导电层采用金属银，即，如图 1或图2所示，所述电路板100四周的边缘部镀有一层银皮层，且在下边缘部留有一个开口。又如，所述金属导电层的宽度还可以为0. 2cm、0. 32cm、0. 41cm、0. 56cm、0. 64cm、 0. 66cm、0. 48cm等其他宽度，需要说明的是，此处并不应理解为对本发明的限制。所述I/O接口 106的地线端依次与所述静电保护装置、及所述定位孔105串联。本 实施例中所述I/O接口可以为USB接口，或者DVI接口等等。本实施例中，所述静电保护装置采用ESD (Electro-Static-Discharge，抗静电保 护)装置104，安装与所述保护地区域101内部，即其安装与所述铜皮层上，用于对所述I/ 0接口 106进行静电防护，一旦人体或者含有静电的其他物体接触所述I/O接口 106时，即 可立即将所述I/O接口 106上的静电通过ESD装置104导入所述保护地区域101，可即时保 护所述I/O接口 106不受静电干扰。其中，所述ESD装置104可以采用压敏电阻、瞬变抑制二极管或静电抑制器其中之一。本实施例中，所述放电电路优选采用若干高压电容103，且所述高压电容103分别 并联于所述保护地区域101和所述工作地区域102之间。即在所述电路板100的所述保护 地区域101和所述工作地区域102之间的间隙中并联多个高压电容103。参照图1，具体的，在所述电路板100的上边缘、左边缘及右边缘所述保护地区域 101和所述工作地区域102之间分别并联一个高压电容103 ；在所述电路板100下边缘所述 开口部107的两侧边，分别并联一个高压电容，即除了下边缘共并联了 2个高压电容外，所 述电路板100的其余各边缘均并联了一个所述高压电容103。例如，所述高压电容103采用表面贴片式电容。又如，所述高压电容容值为IOOpf，耐压值为1000V。又如，所述高压电容103容值 为80pf，耐压值为1200V ；或者，所述高压电容103容值为90pf，耐压值为1350V ；或者，所述 高压电容103容值为85pf，耐压值为1100V。采用本发明的方案，可以有效防止电路上静电的危害，并且此种电路板的结构，由 于存在一圈不封闭的金属导电层，还可以有效防止电磁干扰，增强电路板的电磁兼容性。实施例2本实施例，在实施例1的基础上，所述保护地区域101分别在电路板100的上边缘 处及下边缘处分别留有第一开口部108及第二开口部107，此外，在第一开口部108及第二 开口部107的左右两侧，于所述保护地区域101和所述工作地区域102之间均分别并联一 个高压电容103 ；即所述电路板100的上边缘处含有第一开口部108，并且其左右两侧分别 并联一个高压电容103，同样，所述电路板100的下边缘处，含有第二开口部107，并且其左 右两侧分别并联一个高压电容103。其余原理上与实施例1相同，在此不再赘述。采用本实施例的方案可知，所述保护地区域101开口部并非仅有一个，而且其开 口部的位置，也并非仅可位于所述电路板100的下边缘处。根据实际情况，开口部的位置可 以位于电路板边缘的任何一个位置。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种含静电防护结构的电路板，包含I/O接口，其特征在于，所述电路板包括静电保 护装置、放电电路、保护地区域及工作地区域；所述保护地区域包围在所述工作地区域外侧，且二者之间连接有所述放电电路；所述保护地区域，至少含有一个定位孔；其中，所述定位孔用于固定电路板及将所述保 护地区域的静电导入地线或大地；所述I/O接口的地线端依次与所述静电保护装置、及至少一个所述定位孔串联。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述保护地区域为设置至少一开口部 的、预设置宽度的金属导电层，镀在所述电路板一表面的各边缘。
3.根据权利要求书2所述的电路板，其特征在于，所述金属导电层设置为含有一开口 部的“凹”字形。
4.根据权利要求书2所述的电路板，其特征在于，所述金属导电层中的金属为铜或银。
5.根据权利要求2至4任一所述的电路板，其特征在于，所述放电电路为若干高压电 容，分别并联于所述保护地区域和所述工作地区域之间。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述高压电容为表面贴片式电容。
7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述高压电容为容值为0 lOOpf、耐 压值大于或等于1000V的高压电容。
8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述保护地区域和所述工作地区域之 间并联至少一所述高压电容；其中，在所述开口部两侧的所述保护地区域和所述工作地区域之间，分别并联至少一 所述高压电容。
9.根据权利要求书1所述的电路板，其特征在于，所述静电保护装置至少为压敏电阻、 瞬变抑制二极管或静电抑制器其中之一。
10.根据权利要求书1所述的电路板，其特征在于，所述I/O接口为DVI接口或USB接
全文摘要
本发明公开了一种含静电防护结构的电路板，其包含I/O接口，还包括静电保护装置、放电电路、保护地区域及工作地区域；所述保护地区域包围在所述工作地区域外侧，且二者之间连接有所述放电电路；所述保护地区域，至少含有一个定位孔；其中，所述定位孔用于固定电路板及将所述保护地区域的静电导入地线或大地；所述I/O接口的地线端依次与所述静电保护装置、及至少一个所述定位孔串联。采用本发明的方案，可以有效防止电路上静电的危害，并且此种电路板的结构，由于存在一圈不封闭的金属导电层，还可以有效防止电磁干扰，增强电路板的电磁兼容性。
文档编号H02H9/00GK102006713SQ20091008315
公开日2011年4月6日 申请日期2009年5月5日 优先权日2009年5月5日
发明者张啸, 邢伟, 邵寅亮 申请人:北京中庆微数字设备开发有限公司