1.一种形成印刷电路板的方法，其特征在于：其包含：
在层压基板中形成迹线通道，其中所述层压基板包含除了被烧蚀的催化材料的表面以外的抗金属电镀的催化材料，在被烧蚀的所述催化材料的表面下的所述迹线通道被烧蚀；
在金属熔池中浸泡所述层压基板以便金属在所述迹线通道内电镀，而不是在未被烧蚀的催化材料的表面电镀；和
抛光所述层压基板，使得所述迹线通道内的金属镀层与所述层压基板的表面齐平。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述金属熔池为化学镀铜溶池。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述迹线通道使用激光烧蚀形成。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述迹线通道通过以下步骤形成：
在所述层压基板上施加抗蚀剂；
曝光和显影所述抗蚀剂以描绘所述迹线通道的位置；和，
执行等离子蚀刻以形成所述迹线通道。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述迹线通道通过以下步骤形成：
在所述层压基板上施加箔；
在所述箔上施加抗蚀剂；
曝光和显影所述抗蚀剂以暴露描绘的所述迹线通道的位置的所述箔的部分；
蚀刻所述箔的暴露部分；和，
执行等离子蚀刻以形成所述迹线通道。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述方法还包含：
在所述层压基板上层压富树脂催化预浸料；
形成通孔；和，
在所述富树脂催化预浸料的表面上形成附加迹线，包括在所述通孔内形成迹线。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述层压基板中形成迹线通道包括在所述层压基板两侧上形成迹线通道。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述层压基板包含钯催化粒子。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述层压基板包含在环氧树脂中充分扩散的催化粉末。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述层压基板中，被烧蚀的所述迹线通道的区域富含树脂。
11.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述迹线通道由以下方式之一形成：
高压水切割；
钻孔；
镂铣。
12.一种印刷电路板，其特征在于：其包括：
层压基板，所述层压基板包含除了被烧蚀的催化材料的表面以外的抗金属电镀的催化材料；和
在所述层压基板内形成的迹线通道内的金属迹线，所述迹线通道在被烧蚀的催化材料的表面下延伸。
13.如权利要求12所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板还包括：
所述层压基板上的催化材料；
穿过所述催化材料的通孔；和，
包括所述通孔内的迹线在内的催化材料表面上的附加迹线。
14.如权利要求13所述的印刷电路板，其特征在于：所述催化材料由以下材料之一组成：
富树脂催化预浸料；
催化性粘合材料。
15.如权利要求12所述的印刷电路板，其特征在于：所述层压基板包含钯催化粒子。
16.如权利要求12所述的印刷电路板，其特征在于：所述层压基板包含在环氧树脂中充分扩散的催化粉末。
17.一种形成印刷电路板迹线的方法，其特征在于：其包含：
在层压基板中形成迹线通道，所述层压基板包含除了被烧蚀的所述催化材料的表面以外的抗金属电镀的催化材料，其中在被烧蚀的所述催化材料的表面下所述迹线通道被烧蚀；
实施化学镀铜液工艺以在所述迹线通道内放置铜迹线；和，
抛光所述层压基板，使得所述铜迹线与所述层压基板的表面齐平。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在于：所述迹线通道通过以下步骤形成：
在所述层压基板上施加抗蚀剂；
曝光和显影所述抗蚀剂以描绘所述迹线通道的位置；和，
执行等离子蚀刻以形成所述迹线通道。
19.如权利要求17所述的方法，其特征在于：所述迹线通道通过以下步骤形成：在所述层压基板上施加箔；
在所述箔上施加所述抗蚀剂；
曝光和显影所述抗蚀剂以暴露所述箔描绘的所述迹线通道的位置部分；
蚀刻所述箔的暴露部分；和，
执行等离子蚀刻以形成所述迹线通道。
20.如权利要求17所述的方法，其特征在于：所述迹线通道由以下方式之一形成：
激光烧蚀；
高压水切割；
钻孔；
镂铣。